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무라타·이비덴 설비투자 확대, MLCC·FC-BGA 공급망 경쟁 격화
일본 MLCC 1위 무라타제작소가 2026회계연도 설비투자 계획을 기존보다 5.9% 상향하고, 향후 5년간 MLCC 생산능력 확대에 투자하겠다는 계획을 발표했다. AI 서버용 MLCC는 일반 서버 대비 훨씬 많은 탑재량이 필요해 수요가 늘고 있다. FC-BGA 1위 이비덴도 일본 기후현 가마 공장에 신규 투자를 결정했으며, 2029년부터 순차 가동해 CPU용 고성능 FC-BGA를 양산할 계획이다. 삼성전기와 LG이노텍도 MLCC·FC-BGA 분야에서 국내외 공장 증설을 진행하고 있다.
패키징·후공정BGA 리워크, 미세 부품 간격 좁아져 가열 방식 재검토
EE타임스는 부품이 작아지고 기판 밀도가 높아지면서 BGA(볼그리드어레이) 리워크 작업에 새로운 열 관리 문제가 발생하고 있다고 보도했다. 초소형 패시브 부품이 리워크 대상 지점에서 1~2mm 거리 이내에 위치하는 경우가 생기면서 작업 시 주변 부품으로의 열 영향을 제어하기가 더 까다로워지고 있다는 것이다. 이에 따라 업계에서는 기존 BGA 리워크용 가열 방식에 대한 재검토가 필요하다는 지적이 나온다.
산업부 장관, LG이노텍 구미4공장 방문해 FC-BGA 반도체기판 라인 점검
김정관 산업부 장관이 10월 28일 경북 구미를 찾아 5극3특 지역 현장행보를 이어갔다. 이번 방문은 지난 14일 강원 방문에 이은 아홉 번째 5극3특 현장행보이자, 대경권 방문으로는 2월 대구 방문 이후 두 번째다. 김 장관은 LG이노텍 구미4공장을 찾아 FC-BGA 반도체 기판 생산라인을 둘러보고, 구미 지역 투자기업 오찬 간담회에는 LG이노텍·SK실트론·자화전자 등 반도체 분야 기업이 참석해 전력·인프라·인재양성 관련 애로사항을 전달했다. 이어 열린 제3차 M.AX 지역확산 컨퍼런스에서는 산업단지를 거점으로 한 제조업 AI전환 확산 계획이 논의됐다.
삼성전기, MLCC·FC-BGA 품귀 지속에 2027년 실적 성장 기대
삼성전기는 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 AI 수요 강세로 MLCC와 FC-BGA 수급이 빠듯한 상황이 4분기와 2027년에 더 심화할 것이라고 전망했다. 제품 믹스 강화와 평균판매가격 상승으로 4분기에도 통상 수준을 웃도는 성장을 예상하며, 2027년에는 매 분기 큰 폭의 실적 성장으로 역대 최대 실적을 달성할 것으로 기대한다고 밝혔다. 세종·베트남 반도체 기판 공장 투자로 2027년부터 FC-BGA 양산을 단계적으로 시작해 2028년부터 매출에 본격 기여할 것으로 전망했다. 필리핀 MLCC 신공장은 2027년부터 최선단 고부가 제품 중심으로 양산을 시작할 계획이며, 3분기에는 매출 3조 7633억원, 영업이익 6910억원으로 역대 최대 실적을 기록했다.
삼성전기 영업익 165% 급증, AI용 MLCC·FC-BGA 수요 확대
삼성전기가 2026년 3분기 매출 3조 7633억원, 영업이익 6910억원을 기록해 매출과 영업이익 모두 역대 최대치를 경신했다고 28일 밝혔다. 영업이익은 전년 동기 대비 165%, 전 분기 대비 57% 증가했다. 회사는 AI용 제품 중심의 컴포넌트 사업부 매출 확대와 AI 데이터센터·전장용 FC-BGA 매출 성장, 글로벌 전기차 카메라 모듈 공급 확대가 실적 증가를 이끌었다고 설명했다. 4분기에도 AI 데이터센터용 고사양 제품과 전장부품 수요가 이어질 것으로 전망된다고 밝혔다.
패키징·후공정삼성전기, 엔비디아용 FC-BGA 패키지기판 생산시설 확충
삼성전기가 엔비디아와 공동 투자해 세종, 부산사업장에 인공지능(AI) 반도체 패키지기판 전용 생산시설을 구축한다. 양사는 21일 반도체 패키지기판 공급을 위한 전략적 비즈니스 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 삼성전기는 국내 생산시설에서 올해부터 다년간 차세대 반도체 패키지기판을 공급할 예정이다. 공급 품목은 AI 연산 반도체용과 데이터센터 내 칩 간 고속 연결을 담당하는 네트워크 스위치용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)다.
태성, TPCA서 동도금장비 전시 — FC-BGA·유리기판 후공정 겨냥
태성이 10월 20일 대만 타이베이에서 개막한 'TPCA Show 2026'에 참가해 FC-BGA와 유리기판 제조용 핵심 공정장비를 소개했다. 비아 필(Via Fill)용 동도금장비와 표면처리 장비는 AI 서버·고성능 반도체용으로 대형화·고다층화하는 FC-BGA 기판 생산에 활용된다. 유리기판 분야에서는 글라스관통전극(TGV) 공정 장비와 수직 현상·식각·도금 장비를 공개했다. 행사에는 글로벌 주요 반도체 패키지기판 제조사들이 참관한 것으로 전해졌다.
설비투자·팹 증설삼성전기, FC-BGA 생산라인에 6.8조원 투입, 엔비디아 선수금 반영
삼성전기가 세종과 베트남 반도체 패키지 기판 생산라인 증설에 총 6조 7800억원을 투자한다고 28일 밝혔다. 세종 팹에는 4조 2700억원, 베트남 팹에는 2조 5100억원을 투입하며 각각 2028년 5월과 4월까지 진행된다. 복수 업계 관계자에 따르면 이번 투자에는 엔비디아 등 글로벌 빅테크의 선수금이 포함됐으며, 삼성전기는 앞서 엔비디아의 NV스위치용 FC-BGA와 그록3 LPU용 FC-BGA 공급도 시작한 바 있다. FC-BGA는 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 우수해 AI 반도체 제조에 필수적으로 쓰이는 패키지 기판이다.
