"DDI"
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Rambus, AI·HPC 데이터센터 네트워크 보안 백서 공개
반도체 IP 기업 Rambus가 AI와 HPC 워크로드로 인해 데이터센터 네트워크가 프런트엔드와 백엔드로 분리되는 구조를 다룬 백서를 발표했다. 프런트엔드 네트워크는 사용자, 애플리케이션, 스토리지, 관리 시스템을 연결하며, 백엔드 네트워크는 GPU와 가속기, 컴퓨트 노드 간 고속 연결을 담당한다고 설명했다. 백서는 두 네트워크 영역이 서로 다른 성능·확장성·운영 요구사항을 가진다고 분석하고, 분산 컴퓨팅 환경에서 데이터와 통신을 보호하면서 성능 저하를 막는 방법을 제시했다.
비엣텔그룹, 보안칩 VGC v1.0 공개 — 베트남 자체 암호 알고리즘 내장
베트남 정부암호위원회와 비엣텔그룹이 2026년 11월 4일 하노이에서 자국에서 개발한 암호 알고리즘을 실리콘에 직접 구현한 보안칩 VGC v1.0을 공개했다. 이 칩은 베트남이 자체 설계한 첫 보안 반도체 플랫폼에 탑재된 것으로 소개됐다. 양 기관은 암호 알고리즘을 하드웨어 단위로 구현해 보안성을 높인 점을 이번 발표의 핵심으로 제시했다.
파운드리·공정삼성전자, UMC에 DDI 웨이퍼 증산 요청 — 폴더블폰 수요 급증 공급차질
삼성전자가 폴더블 스마트폰 판매량 증가에 따라 OLED 디스플레이 구동칩(DDI) 공급 확대를 추진했으나 차질을 겪고 있다. 대만 경제일보에 따르면 삼성전자는 대만 파운드리 업체 UMC에 DDI 제조용 웨이퍼 1만장 이상의 추가 생산을 요청했다. 그러나 UMC는 생산 여력 부족을 이유로 해당 요청을 받아들이기 어렵다는 답변을 전달한 것으로 전해졌다. 예상보다 많은 폴더블폰이 팔리며 부품 수요가 늘었지만 제조 측 공급 능력이 이를 따라가지 못하는 상황이다.
DB글로벌칩, 미니 LED용 DDI에 AI 알고리즘 네뷸라 적용
DB글로벌칩이 '제9회 반도체 산학연 교류 워크숍'에서 AI 학습 기능을 적용한 '네뷸라 AI' 기반 미니 LED용 DDI·컨트롤러칩 개발 현황을 공개했다. 네뷸라 AI는 MCU, PMIC 등 구동 기능을 하나의 칩에 통합 설계하는 구조로, 내부 테스트에서 기존 칩 대비 TV 전력사용량이 5% 줄고 동작온도는 26% 낮아졌다. 박찬호 대표는 연내 모듈 조립을 완료하고 내년 중 사업화를 목표로 한다고 밝혔다. DB글로벌칩은 네뷸라 AI 상표도 출원했으며, 현재 주력 사업인 삼성전자 스마트폰 OLED용 DDI는 업황 부진으로 상반기 998억원 매출에 42억원 순손실을 기록했다.
파운드리·공정갤럭시 DDI 공급망에 글로벌파운드리스 합류 검토
삼성전자가 OLED 갤럭시 스마트폰에 들어가는 디스플레이 구동칩(DDI) 위탁생산을 대만 UMC 단독 체제에서 글로벌파운드리스(GF)와 이원화하는 방안을 검토하고 있다. 업계 관계자에 따르면 이르면 내년 말부터 글로벌파운드리스가 생산한 DDI가 중저가 갤럭시A 시리즈 일부 모델에 탑재될 수 있으며, 공정은 22나노미터 또는 28나노미터가 검토되고 있다. 레거시 공정 반도체 수요가 공급을 웃돌면서 UMC의 생산 대응이 지연된 것이 배경으로 꼽힌다. 실제로 갤럭시Z폴드8용 DDI는 UMC의 22나노 공정 생산능력 한계로 급행 생산 요청이 받아들여지지 않아, 삼성전자는 부품 생산계획 물량을 조정한 바 있다.
P106-100 채굴 리그, 54GB VRAM으로 로컬 LLM 구동 성공
레딧 사용자 markpronkin은 러시아 중고 거래 사이트 아비토에서 발견된 낡은 암호화폐 채굴 리그를 약 35달러(3000루블)에 구매했다. 이 리그에는 Nvidia P106-100 GPU 9장이 장착돼 있으며 총 54GB의 VRAM을 제공한다. 사전 테스트 없이 구매했지만 구매자는 올라마에서 350억 파라미터 모델 Qwen3.6-35B-A3B를 초당 30토큰 이상으로 구동하는 데 성공했다. P106-100은 2017년경 출시된 파스칼 세대 GPU로, CUDA 13.0부터 오프라인 컴파일 지원이 중단됐지만 보안 업데이트는 2028년 10월까지 유지된다. 구매자는 i7-7700K와 32GB 램을 지원하는 케이스로 교체하고 GPU 3장을 추가해 72GB VRAM 구성을 계획하고 있다.
패키징·후공정인피니온, 태국 방콕에 후공정 신공장 개소 — 글로벌 생산망 다변화
인피니온이 태국 방콕에 새로운 후공정(백엔드) 생산 거점을 개설했다고 밝혔다. 인피니온은 이번 거점이 글로벌 생산 네트워크를 강화하고 다변화하는 전략적 투자라고 설명했다. 이 시설은 단계적 확장을 염두에 두고 설계됐으며, 최대 1,000개의 고급 기술 일자리를 창출할 것으로 알려졌다. 인피니온은 이번 투자가 태국의 반도체 생태계 성장과 인력 양성에도 기여하는 전략이라고 덧붙였다.
인텔 마이크로LED 내장 특허, 글라스 기판·TGV로 CPU 패키지 구현
인텔이 마이크로LED를 CPU 패키지에 직접 내장하는 특허를 공개했다. 이 특허는 2022년 출원돼 이번 달 공개됐으며, 유리 기판과 유리관통비아(TGV)를 통해 마이크로LED를 반도체 다이에 연결해 전력과 신호를 전달하는 구조를 설명한다. 특허는 이 LED가 미관을 위한 요소이거나 프로세서가 특정 기능을 수행 중임을 표시하는 용도로 쓰일 수 있다고 밝혔으며, 프로세서 표면에 문구를 밝히는 활용 사례도 언급됐다. LED는 구현에 따라 색상을 다르게 할 수 있어 진단 표시와 장식용 조명 모두 가능한 설계라고 설명한다. 매체는 특허가 실제 제품으로 이어진다는 보장은 없다는 점도 함께 짚었다.