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파운드리·공정

갤럭시 DDI 공급망에 글로벌파운드리스 합류 검토

ZDNet Korea2026-10-131분 읽기
분야 자료 사진 — 회로가 새겨진 300mm 실리콘 웨이퍼 · Peellden · CC BY-SA 3.0 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

삼성전자가 OLED 갤럭시 스마트폰에 들어가는 디스플레이 구동칩(DDI) 위탁생산을 대만 UMC 단독 체제에서 글로벌파운드리스(GF)와 이원화하는 방안을 검토하고 있다. 업계 관계자에 따르면 이르면 내년 말부터 글로벌파운드리스가 생산한 DDI가 중저가 갤럭시A 시리즈 일부 모델에 탑재될 수 있으며, 공정은 22나노미터 또는 28나노미터가 검토되고 있다. 레거시 공정 반도체 수요가 공급을 웃돌면서 UMC의 생산 대응이 지연된 것이 배경으로 꼽힌다. 실제로 갤럭시Z폴드8용 DDI는 UMC의 22나노 공정 생산능력 한계로 급행 생산 요청이 받아들여지지 않아, 삼성전자는 부품 생산계획 물량을 조정한 바 있다.

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글로벌파운드리UMC삼성전자#DDI#UMC#글로벌파운드리스#갤럭시#레거시공정

이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: ZDNet Korea 「삼성전자, 갤럭시 DDI 위탁생산 UMC·글로벌파운드리스 이원화 검토」

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전체 뉴스

인텔 18A PowerVia, AI 칩 전력전달 설계 바꾼다

인텔 파운드리 임원이 GSA 유럽 이그제큐티브 포럼 발표를 바탕으로, AI 시대 반도체 스케일링의 초점이 트랜지스터 미세화를 넘어 전력전달·연결성·패키징·공급망으로 확장되고 있다고 밝혔다. 인텔 18A는 RibbonFET GAA 트랜지스터와 후면 전력전달 기술 PowerVia를 적용해 전력·신호 경로를 분리했으며, 양산 준비 단계인 18A-P는 18A 대비 추가적인 성능·전력 개선을 제공할 것으로 예상된다고 설명했다. 칩렛 간 연결에는 UCIe 표준이, 다이 결합에는 EMIB-T와 Foveros Direct 등 패키징 기술이 활용된다고 덧붙였다. 또한 북미·유럽·아시아에 걸친 생산 거점을 통해 공급망 복원력과 고객의 생산지 선택 유연성을 높이고 있다고 밝혔다.

Semiconductor Engineering2026-11-04

인텔 14A PDK 0.9 공개, 2028년 양산 목표 공정 검증 단계 진입

인텔 파운드리가 차세대 공정 14A의 설계키트(PDK) 0.9 버전을 공개했다. 이번 PDK는 이론적 모델이 아닌 실제 실리콘 측정 데이터를 기반으로 하며, 고객사가 더 높은 신뢰도로 제품 설계를 진행할 수 있게 한다. 인텔은 2027년 1분기에 양산 준비 완료를 검증하는 PDK 1.0을 공개할 계획이며, 2027년 하반기 자사 제품의 리스크 생산에 이어 2028년 양산을 시작할 예정이다. 14A는 18A 공정을 기반으로 2세대 리본펫2 게이트올어라운드 트랜지스터, 파워다이렉트 후면 전력 공급, 터보셀 등을 새롭게 적용했다. 인텔은 장비·소재 공급사를 개발 초기 단계부터 참여시키는 방식으로 협력 모델도 개편했다고 밝혔다.

Tom's Hardware2026-11-03

삼성전자, UMC에 DDI 웨이퍼 증산 요청 — 폴더블폰 수요 급증 공급차질

삼성전자가 폴더블 스마트폰 판매량 증가에 따라 OLED 디스플레이 구동칩(DDI) 공급 확대를 추진했으나 차질을 겪고 있다. 대만 경제일보에 따르면 삼성전자는 대만 파운드리 업체 UMC에 DDI 제조용 웨이퍼 1만장 이상의 추가 생산을 요청했다. 그러나 UMC는 생산 여력 부족을 이유로 해당 요청을 받아들이기 어렵다는 답변을 전달한 것으로 전해졌다. 예상보다 많은 폴더블폰이 팔리며 부품 수요가 늘었지만 제조 측 공급 능력이 이를 따라가지 못하는 상황이다.

전자신문2026-11-03

코아시아세미, 4나노 공정 스위치칩 양산 — HPC용 빅다이 출하

코아시아세미는 삼성전자 파운드리 4나노(nm) 공정으로 제작한 반도체 소자 웨이퍼의 양산 출하를 시작했다고 2일 밝혔다. 이 웨이퍼에 형성된 소자는 고성능 연산(HPC) 환경에서 고속 데이터 전송과 처리를 돕는 네트워크 스위치 칩이다. 칩 면적은 800mm² 이상으로, 코아시아세미가 수행한 프로젝트 중 가장 면적이 넓은 빅다이다. 단일 칩 면적이 넓을수록 수율 관리가 어려워 불량 확률이 높아지고, 전력 소모와 열 발생 등 설계 과정에서 고려할 변수도 많아 제작 난도가 높다.

디일렉 반도체2026-11-02

삼성전자 8인치 파운드리 철수, 팹리스 대체 생산처 확보 비상

삼성전자가 8인치 파운드리 사업에서 완전히 철수하기로 방침을 정하고 고객사들에 이를 통보한 것으로 확인됐다. 그동안 8인치 생산라인을 단계적으로 축소하겠다고만 밝혀왔으나, 이번에 처음으로 종료 시점을 못 박았다. 업계에 따르면 삼성전자는 2030년 말까지 8인치 파운드리 관련 생산라인 가동을 모두 종료하겠다는 계획을 고객사들에 통보했다. 삼성전자는 8인치 사업을 정리하고 12인치 웨이퍼 기반 미세공정에 인력과 설비 투자를 집중할 계획이다. 삼성전자에 생산을 맡겨온 국내 반도체 팹리스 업체들은 대체 생산처 확보에 나서고 있다.

디일렉 반도체2026-11-02

코아시아세미, 삼성 4나노 파운드리서 HPC용 빅다이 양산 돌입

코아시아세미가 삼성전자 파운드리의 4나노 공정에서 고성능컴퓨팅(HPC)용 네트워크 스위치 반도체 양산에 돌입해 10월 중순 첫 웨이퍼를 출하했다. 이번 프로젝트는 2029년까지 총 1억7500만달러 규모로 진행되며, 칩 면적이 800mm²를 넘는 코아시아세미 역대 최대 크기의 빅다이 제품이다. 반도체 업계에서 빅다이는 면적이 넓을수록 수율 저하 위험과 발열·전력 설계 난도가 높아 디자인하우스의 기술 진입장벽이 가장 높은 분야로 꼽힌다. 코아시아세미는 리벨리온, 텐스토렌트 등과 칩렛 양산 협력을 이어온 데 이어 삼성 파운드리의 4나노 생산 물량을 확보해 실제 출하까지 이끌어냈다.

ZDNet Korea2026-11-02

인텔 노바레이크, 18A-P 첫 채택 — 데이터센터용 그래닛래피즈 증산 우선

인텔이 3분기 실적발표에서 차세대 데스크톱 프로세서 노바레이크가 개선된 18A-P 공정을 처음 적용하는 클라이언트 제품이라고 확인했다. CEO 립부 탄은 노바레이크의 디자인윈이 판터레이크 출시 당시의 두 배에 이를 것으로 예상된다며, 세부 내용은 1월 CES에서 공개하겠다고 밝혔다. CFO 데이비드 진스너는 오리건에 인텔3 라인을 구축하기 위해 판터레이크용으로 쓰이던 18A 웨이퍼 생산 일부를 중단하고, 이를 데이터센터용 그래닛래피즈 생산으로 돌릴 계획이라고 말했다. 인텔은 18A 기반 제품이 전체 클라이언트 CPU 매출의 3분의 1을 차지하게 됐다고 밝혔으며, 진스너는 메모리 가격·공급 영향으로 2026년 PC 시장 규모가 축소될 것으로 전망했다.

Tom's Hardware2026-10-29

라피더스-HCL테크, 인도 개발센터 2곳 개소 — 반도체 엔지니어링 협력

일본의 첨단 로직 반도체 기업 라피더스와 글로벌 기술기업 HCL테크가 10월 26일 파트너십을 발표했다. HCL테크는 인도 벵갈루루와 후블리에 개발 센터 2곳을 공식 개소하며 라피더스의 반도체 엔지니어링 수요를 지원하기로 했다. 두 회사는 두 센터가 핵심 엔지니어링 분야에서 HCL테크의 글로벌 역량을 활용해 라피더스를 지원하는 거점이 될 것이라고 밝혔다.

KIPOST2026-10-27