시스템반도체·팹리스테슬라, AI칩 SI로 리브랜딩 — Dojo D3 HBM 탑재 칩렛 전환
테슬라가 AI 가속기 로드맵을 공개하며 칩 브랜드를 'AI'에서 '슈퍼인텔리전스(SI)'로 변경했다. 6세대 추론 가속기 SI6는 4세대 대비 80배 컴퓨팅 성능과 9배 메모리 용량을 목표로 한다고 밝혔다. 학습용 가속기 Dojo D3는 기존 SRAM 중심 웨이퍼스케일 구조에서 벗어나 적층형 HBM을 적용한 멀티칩렛 설계로 전환된다. 테슬라는 2025년 8월 웨이퍼스케일 Dojo 프로젝트를 중단했다가 이번 로드맵에서 3세대 Dojo를 다시 공개했다.
Tom's Hardware영문 원문