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테슬라, AI칩 SI로 리브랜딩 — Dojo D3 HBM 탑재 칩렛 전환

Tom's Hardware2026-11-061분 읽기영문 원문

분야 자료 사진 — GPU 다이 사진 · Fritzchens Fritz · CC0 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

테슬라가 AI 가속기 로드맵을 공개하며 칩 브랜드를 'AI'에서 '슈퍼인텔리전스(SI)'로 변경했다. 6세대 추론 가속기 SI6는 4세대 대비 80배 컴퓨팅 성능과 9배 메모리 용량을 목표로 한다고 밝혔다. 학습용 가속기 Dojo D3는 기존 SRAM 중심 웨이퍼스케일 구조에서 벗어나 적층형 HBM을 적용한 멀티칩렛 설계로 전환된다. 테슬라는 2025년 8월 웨이퍼스케일 Dojo 프로젝트를 중단했다가 이번 로드맵에서 3세대 Dojo를 다시 공개했다.

이 글에 나온 것

#테슬라 #Dojo #HBM #AI가속기 #SI브랜딩

이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: Tom's Hardware 「Tesla unveils AI accelerator roadmap, adopts new 'SI' branding in 'Super Intelligence' push」

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IBM·AMD, 美 국립연구소서 양자컴퓨팅·AI 결합 추진

IBM과 AMD가 미국의 한 국립연구소에서 양자컴퓨팅과 AI를 결합하는 협력에 나섰다고 EE Times가 전했다. 이번 협력은 미국 에너지부(DOE)의 퀀텀 제네시스 미션(Quantum Genesis Mission)의 일환으로, 2028년까지 과학적으로 유의미한 양자컴퓨터를 만드는 것을 목표로 한다. 주요 양자컴퓨팅 기업들은 오류 정정을 핵심 과제로 보고 있다고 전해졌다.

EE Times2026-11-06

딥엑스 DX-M1, 현대차 로보틱스랩 로봇에 탑재된 저발열 AI칩

딥엑스가 미국 CNBC와의 인터뷰를 통해 저발열 AI 칩 DX-M1을 소개했다. 김녹원 딥엑스 대표는 동일한 AI 연산 환경에서 비교했을 때 DX-M1이 타사 칩보다 섭씨 25도에서 40도 이상 낮은 열 특성을 보였으며, 각 칩 위에 버터를 올리는 실험에서 DX-M1만 버터가 녹지 않았다고 밝혔다. 그는 현대자동차그룹 로보틱스랩이 올해 출시하는 첫 상용화 로봇에 DX-M1이 탑재된다고 덧붙였으며, 해당 제품은 배송용 자율주행로봇(AMR) 플랫폼 '달이'인 것으로 전해졌다.

디일렉 반도체2026-11-06

딥엑스·수퍼게이트·모빌린트, 피지컬AI용 NPU 반도체 개발 경쟁

로봇·자율주행·스마트팩토리 등 현실 기기로 AI 연산이 이동하는 '피지컬 AI' 흐름에 맞춰 국내 팹리스들이 전용 반도체 개발에 나섰다. 수퍼게이트는 자율주행 SoC 'HEAD D100'을 시작으로 무인기·로봇용 칩까지 제품 라인업을 확장하고 있다. 딥엑스는 삼성전자 5nm 공정으로 양산한 'DX-M1'의 해외 수주 실적을 바탕으로 현대차·기아 로보틱스랩과 협력하며 삼성 2나노 기반 'DX-M2'로 확장을 추진 중이다. 모빌린트는 산업통상부 K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업의 로봇 관련 세부과제를 모두 주관하며 수요기업과 개발 초기부터 협력하는 전략을 취하고 있다.

ZDNet Korea2026-11-06

엑시노스 점유율 급증, 프리미엄 SoC 공급망 다변화

메모리 가격 급등으로 프리미엄 스마트폰의 부품원가 부담이 커지면서 SoC와 메모리가 부품원가에서 차지하는 비중이 비슷한 수준까지 올라섰다. 옴디아에 따르면 2026년 상반기 퀄컴 스냅드래곤 8과 미디어텍 디멘시티 9000 탑재 스마트폰 출하량은 전년 동기보다 줄었지만, 삼성 엑시노스·구글 텐서 등 제조사 자체 설계 칩까지 포함한 전체 프리미엄 안드로이드 SoC 시장은 출하량 감소폭이 작았고 판매액과 평균판매가격은 오히려 늘었다. 특히 엑시노스 탑재 스마트폰의 출하량과 판매액이 크게 늘며 자체 설계 칩 비중 확대가 두드러졌다. 퀄컴과 미디어텍은 성능과 가격 등급을 나눈 '듀얼 플래그십' 전략으로 대응하고 있다.

ZDNet Korea2026-11-05

퀄컴, 스타링크 5G 기지국에 드래곤윙 공급 — 미국 지상망 진출

퀄컴이 4일(현지시간) 스페이스X와 장기 공급 계약을 맺고 '드래곤윙 이동통신 인프라 플랫폼'을 공급한다고 밝혔다. 스페이스X가 내년부터 미국 전역에 설치할 '스타링크 모바일' 5G 기지국 수만 곳에 드래곤윙 QRU100 무선 장치 플랫폼과 QDU100 분산 장치 플랫폼, 기지국용 신호 처리 소프트웨어가 들어간다. 스타링크 모바일은 스타링크 위성망과 미국 지상망을 통합해 운영하는 이동통신 서비스이며, 퀄컴 플랫폼은 그중 지상 기지국에 탑재된다. 기지국은 각각 64개 송수신 경로를 갖춘 64T64R 구조로 구성된다.

디일렉 반도체2026-11-05

에이수스코리아, B70 32GB 탑재 인텔 아크 프로 GPU 출시

에이수스코리아가 로컬 AI 및 에이전틱 AI 구동용 데스크톱·워크스테이션 애드인카드 '유젠 인텔 아크 프로 B70 32GB'를 국내 출시했다. 이 제품은 PCI 익스프레스 5.0 방식으로 연결되며 최대 전력 소모는 310W 전후다. 인텔이 올해 3월 말부터 공급한 Xe2 코어 32개 내장 아크 프로 B70 GPU 다이와 GDDR6 32GB 메모리를 기반으로 다중 GPU 환경에 맞춰 냉각 성능을 강화했다. AI 연산 성능은 INT8 기준 최대 367 TOPS이며 단일 그래픽카드로 270억개 매개변수 수준 AI 모델을 구동할 수 있다. 국내 유통은 인텍앤컴퍼니가 맡으며 무상보증기간은 3년이고 가격은 미정이다.

ZDNet Korea2026-11-05

퀄컴, 스페이스X 5G 기지국에 드래곤윙 공급 — 통신 반도체 시장 진입

스페이스X가 퀄컴과 다년 계약을 맺고 미국 전역에 스타링크 모바일 5G 이동통신 기지국을 직접 구축하기로 했다. 양사는 2027년부터 미국 전역에 5G 지상 기지국 수만곳을 순차적으로 설치할 계획이다. 퀄컴은 저전력으로 대용량 데이터를 처리하는 기지국용 드래곤윙 반도체와 소프트웨어를 신설 기지국에 제공할 예정이다.

전자신문2026-11-04

STM32 로드맵 확장, 멀티코어·AI가속기로 피지컬AI 공략

ST마이크로일렉트로닉스가 STM32 마이크로컨트롤러(MCU) 제품 로드맵을 확장한다고 밝혔다. 확장 내용에는 멀티코어 디바이스, 하드웨어 가속기, AI 지원 개발 도구가 포함된다. 회사는 이를 통해 STM32 플랫폼을 클라우드 AI와 피지컬 AI 용도에 대응시키려 하고 있다.

EE Times2026-11-04