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"EE타임스"

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패키징·후공정

칩렛 확장의 기술적 한계, EE타임스 패널서 논의

EE타임스가 칩렛 기반 반도체 설계를 다룬 전문가 패널 토론을 소개했어요. 칩렛은 여러 개의 작은 반도체 칩을 하나로 연결해 만드는 설계 방식이에요. 닛틴 다하드 EE타임스 수석 편집장이 진행을 맡았고 업계 전문가들이 참여했어요. 패널에서는 칩렛 기반 설계가 커지고 복잡해질수록 기술적 과제가 쌓인다고 설명했고, 시스템이 망가지지 않는 범위에서 칩렛을 어디까지 확장할 수 있는지 그 한계를 논의했어요.

EE Times영문 원문
시스템반도체·팹리스

EE타임스, 건물 보안·오디오 기술 웨비나 — 11월 17일 온라인 개최

EE Times가 건물 안전·보안 제어 시스템에서 오디오 기술 활용을 주제로 한 온라인 웨비나를 2026년 11월 17일 개최한다고 공지했다. 행사는 태평양표준시 오전 8시, 동부표준시 오전 11시, 중앙유럽시 오후 5시에 진행된다. 공개된 내용은 일정 안내에 한정되어 있으며, 세부 발표 내용은 포함되어 있지 않다.

EE Times영문 원문↗
패키징·후공정

EE타임스, PCB·패키지·3D-IC 설계 분석 웨비나 예고

EE Times가 2026년 10월 20일 PCB, 패키지, 3D-IC를 대상으로 한 전자설계 분석 웨비나를 개최한다고 예고했다. 웨비나는 태평양 표준시 오전 11시, 동부 표준시 오후 2시, 중앙유럽 표준시 오후 8시에 진행된다. 현대 전자기기가 소형화되면서 멀티기가비트급 데이터 전송과 고밀도 배선을 갖춘 PCB, 패키지, 3D-IC 설계가 늘고 있다는 배경이 소개됐다.

EE Times영문 원문↗
시스템반도체·팹리스

EE타임스, 물류센터 카메라 프라이버시 — 엣지AI만으론 한계

EE Times는 물류센터에 설치된 카메라가 비상구 차단 감지, 위험구역 진입 경고, 생산 흐름 속 패키지 추적 등의 작업을 수행할 수 있다고 소개했다. 기사는 이러한 작업들이 반드시 특정 요소를 요구하지는 않는다고 지적하며 논의를 시작한다. 제목에서 밝히듯 스마트 카메라의 프라이버시 보호를 위해서는 엣지 AI 적용만으로는 충분하지 않다는 점을 다룬다.

EE Times영문 원문
설계·EDA·IP

EE타임스, 10BASE-T1S 웨비나 개최 예고

EE Times가 2026년 10월 15일 10BASE-T1S 기술이 차량 존(zonal) 아키텍처와 소프트웨어 정의 차량(SDV)에 미치는 영향을 다루는 웨비나를 개최한다고 예고했다. 웨비나는 태평양 표준시 오전 9시, 동부 표준시 낮 12시, 중부유럽 시간 오후 6시에 진행된다. 본문에는 차량이 소프트웨어 정의 플랫폼으로 전환되면서 완성차 업체들이 네트워크를 단순화하고 배선을 줄이려 한다는 배경 설명만 제시되어 있다.

EE Times영문 원문↗
시스템반도체·팹리스

EE타임스, SDV 아키텍처 웹비나 개최 예고

EE Times가 2026년 9월 23일 소프트웨어정의차량(SDV) 아키텍처를 주제로 한 웹비나를 개최한다고 밝혔다. 이 웹비나는 자동차 산업이 SDV로 전환하는 과정과 이 과정에서 핵심적인 요소들을 다룰 예정이다. 구체적인 발표자나 세부 내용은 본문에 명시되지 않았다.

EE Times영문 원문↗