"EMI"
기업
어보브반도체국내
ABOV Semiconductor · 팹리스 · MCU가전·소형기기용 MCU 중심의 국내 팹리스.
동진쎄미켐국내
Dongjin Semichem · 소재 · 포토레지스트국산 포토레지스트의 대표 주자. 소재 국산화 논의의 단골이다.
한미반도체국내
Hanmi Semiconductor · 장비 · 패키징 장비HBM 적층에 쓰이는 TC 본더로 국내 소부장 중 AI 수요를 가장 직접 받은 곳.
한솔케미칼국내
Hansol Chemical · 소재 · 전구체·과산화수소반도체용 과산화수소와 전구체를 공급하는 국내 화학사.
제주반도체국내
Jeju Semiconductor · 팹리스 · 메모리통신·IoT 기기용 저전력 메모리를 설계하는 국내 팹리스.
LB세미콘국내
LB Semicon · OSAT(패키징·테스트)디스플레이 구동 IC 후공정에서 출발한 국내 OSAT.
LX세미콘국내
LX Semicon · 팹리스 · 디스플레이 구동국내 최대 팹리스로 꼽히는 곳. 디스플레이 구동 IC 가 매출의 중심이다.
SFA반도체국내
SFA Semicon · OSAT(패키징·테스트)메모리·시스템 반도체 후공정을 하는 국내 OSAT.
온세미
onsemi · IDM(종합반도체) · 전력전기차용 SiC 와 차량용 이미지센서에 집중한 IDM.
신에츠화학
Shin-Etsu Chemical · 소재 · 웨이퍼·포토레지스트실리콘 웨이퍼 1위이자 EUV 포토레지스트 주요 공급사. 소재 쪽 병목의 상징.
타워세미컨덕터
Tower Semiconductor · 파운드리아날로그·RF 특화 파운드리. 첨단 노드가 아니라 공정 종류로 경쟁한다.
용어
소재입문해설
Semiconductor Materials웨이퍼·포토레지스트·특수가스처럼 공정에 소모되는 재료. 장비와 달리 생산량에 비례해 계속 팔린다.
장비입문해설
Semiconductor Equipment팹에서 공정을 수행하는 기계. 한 대에 수백억 원인 노광기처럼 설비투자 규모가 산업 사이클을 만든다.
전력반도체입문해설
Power Semiconductor전력을 변환·제어하는 반도체. 미세 공정 경쟁과 무관하게 소재와 신뢰성이 경쟁력을 가르는 영역이다.
CMP중급해설
Chemical Mechanical Polishing화학과 연마를 함께 써서 표면을 평탄하게 만드는 단계. 층을 쌓아 올리려면 매번 바닥이 평평해야 한다.
OSAT입문해설
Outsourced Semiconductor Assembly and Test패키징과 테스트를 외주로 받는 회사. 첨단 패키징 수요가 커지며 전공정 못지않은 주목을 받는다.
뉴스
ABLIC’s Small, Smart, and Simple Strategy for High-Value Analog Semicondutors
파운드리·공정인텔 18A PowerVia, AI 칩 전력전달 설계 바꾼다
인텔 파운드리 임원이 GSA 유럽 이그제큐티브 포럼 발표를 바탕으로, AI 시대 반도체 스케일링의 초점이 트랜지스터 미세화를 넘어 전력전달·연결성·패키징·공급망으로 확장되고 있다고 밝혔다. 인텔 18A는 RibbonFET GAA 트랜지스터와 후면 전력전달 기술 PowerVia를 적용해 전력·신호 경로를 분리했으며, 양산 준비 단계인 18A-P는 18A 대비 추가적인 성능·전력 개선을 제공할 것으로 예상된다고 설명했다. 칩렛 간 연결에는 UCIe 표준이, 다이 결합에는 EMIB-T와 Foveros Direct 등 패키징 기술이 활용된다고 덧붙였다. 또한 북미·유럽·아시아에 걸친 생산 거점을 통해 공급망 복원력과 고객의 생산지 선택 유연성을 높이고 있다고 밝혔다.
FPT세미컨덕터, 베트남 박닌서 반도체 후공정 공장 가동
FPT코퍼레이션이 2026년 11월 3일 베트남 박닌에서 FPT 반도체 칩 테스트·패키징 공장의 시범 가동을 시작했다고 밝혔다. 이 공장은 FPT 아날리시스 테크놀로지스 주식회사가 운영하며 총 6개의 생산라인을 갖췄다. 최대 설계 생산능력은 3억 개 규모로 설계됐다.
패키징·후공정imec·VUB, 3D 칩렛 GPU — 탄소배출 증가 2.5D보다 적어
imec과 브뤼셀자유대(VUB) 연구팀이 칩렛 기반 GPU의 2.5D·3D 패키징 확장에 따른 내재배출량(embodied emissions)을 분석한 논문을 발표했다. 연구팀은 imec의 넷제로 모델링 플랫폼을 이용해 컴퓨트 유닛 수와 HBM 용량을 두 배로 늘린 시스템을 2.5D와 3D로 각각 확장했을 때의 배출량 증가율을 비교했다. 그 결과 3D 확장은 내재배출량이 89% 증가했고, 2.5D 확장은 141% 증가한 것으로 나타나 3D 패키징이 GPU 확장 과정의 내재배출량을 제한하는 데 더 유리한 것으로 분석됐다. 해당 연구는 2026년 10월 arXiv에 게재됐다.
SpaceX·xAI 콜로서스2 가스터빈, 대기오염 소송 기각 불발
SpaceX가 운영하는 xAI의 미시시피주 사우스헤이븐 콜로서스2 데이터센터 가스터빈을 둘러싼 대기오염방지법(Clean Air Act) 소송에서, 법원이 10월 30일 SpaceX의 소송 기각 신청을 받아들이지 않았다. 전국유색인지위향상협회(NAACP)가 남부환경법센터(SELC)와 어스저스티스를 통해 제기한 이 소송은 xAI와 자회사 MZX테크가 지난해 사우스헤이븐에 27기의 가스터빈을 필요한 허가 없이 설치했다고 주장한다. SELC는 해당 설비가 질소산화물 5,000톤 이상, 미세먼지 400톤, 발암물질인 포름알데히드 47톤을 연간 배출할 수 있다고 주장했다. 법원은 xAI가 터빈을 허가 면제 대상인 '이동식 장비'로 분류하려 한 주장도 받아들이지 않았으며, 앞서 법무부(DOJ)의 소송 기각 요청도 2주 전 같은 법원에서 거부됐다.
설계·EDA·IPSemiAnalysis, GDPx로 칩설계·바이오 AI 역량 평가
SemiAnalysis가 프런티어 AI 모델의 범용 에이전트 역량을 평가하는 벤치마크 GDPx를 공개했다. GDPx는 칩 설계, 사이버보안, 생물학, 금융, 법률, 퀀트 트레이딩, 재귀적 자기개선(RSI), 하드웨어 설계, 재료과학, 정렬(alignment), 소프트웨어 엔지니어링 등 11개 분야를 다룬다. 평가 결과 최고 점수를 받은 모델도 12%에 그쳐 프런티어 수준의 난이도를 보였다고 밝혔다. SemiAnalysis는 Opus 5.5와 GPT-6 Astra 등 일부 모델이 안전 분류기로 인해 사이버·생물학·정렬 분야 점수가 낮게 집계됐다고 설명했다. 이번 벤치마크는 Aria, Arcverex, Latch Bio 등 14개 전문 RL 환경 스타트업과 협업해 만들어졌다.
Cadence, 칩설계 AI모델 Maestro 공개 — EDA 자동화 가속
이 기사는 톰스하드웨어 프리미엄 구독자 전용 콘텐츠를 모은 주간 소식지다. Cadence는 자사 에이전틱 EDA 도구에 쓰이는 특화 LLM 모음 'Maestro'를 공개했고, 엔비디아 베라 CPU는 오라클 클라우드에서 NVL72 랙 구성 외에 단독 인스턴스로도 제공되기 시작했다. 앤트로픽의 IPO 관련 S1 서류에는 GPU·TPU 계약 규모와 컴퓨팅 자원이 고객 서비스보다 연구개발에 더 많이 쓰인다는 내용이 담겼다. PsiQuantum은 AI 데이터센터용 광 스위치 프로토타입을 공개했으며, TP-Link의 Wi-Fi 8 기기 미국 판매를 둘러싼 FCC와의 갈등도 함께 다뤄졌다.
인텔 CCPG 실적 둔화 쇼크, 반도체 섹터 전체 시총 급락
인텔 주가가 하루 동안 30% 급락해 약 1500억 달러의 시가총액이 사라졌으며, 이는 인텔 사상 최대 규모의 단일일 손실이다. 이번 급락은 인텔 클라이언트컴퓨팅그룹(CCPG) 매출이 20% 이상 줄어들 것이라는 실망스러운 실적 전망이 발단이 됐다. 같은 날 반도체 지수 SOX는 9.14% 하락했고 Arm, AMD, 퀄컴, 어플라이드머티리얼즈, ASML, 램리서치, 마이크론, 브로드컴 등 주요 반도체 기업 주가도 동반 하락했다. 델, HPE, 슈퍼마이크로, 오라클 등 서버·클라우드 기업 주가도 7~13% 떨어졌으며, Benzinga 추정에 따르면 이날 반도체 업종 전체 시가총액 약 1조 달러가 증발했다.