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KAIST, ERC 시너지 그랜트 선정 — 무선 신경인터페이스 개발 나서
KAIST 장경인 기계공학과 교수가 참여하는 국제 연구팀이 유럽연구위원회(ERC) 시너지 그랜트 2026에 '뉴로에토프림' 과제로 선정됐다. 이탈리아 파르마대, 산타나고등연구원, 스위스 로잔연방공과대학교와 공동으로 6년간 연구를 진행하며 전 세계 957건 중 48건에 포함됐다. 연구단은 원숭이가 자유롭게 움직이는 실험 공간에서 뇌 활동과 신체 움직임, 촉각 정보의 관계를 분석해 감각과 운동을 연결하는 원리를 규명할 계획이다. 장 교수는 부드러운 뇌 조직과 단단한 반도체 사이 물리적 차이를 줄인 무선 신경 인터페이스 개발을 맡아, 차세대 브레인칩 '알렉스'와 운영체제 '루카스' 개발에 활용할 예정이다.
인도, GPU 자립 추진 — SHAKTI·VEGA 상용화도 목표
인도 전자정보기술부(MeitY)의 S.크리슈난 장관은 11월4일 인터뷰에서 '인도 반도체 미션 2.0'에 따라 자국산 GPU 칩 개발을 추진하며, 이 프로젝트에 약 24개월이 걸릴 것이라고 밝혔다. 다만 구체적인 제조사나 설계·공급 주체는 아직 밝히지 않았다. 인도는 이와 별도로 오픈소스 RISC-V 기반의 자체 CPU 설계인 SHAKTI와 VEGA 프로세서의 상용화도 추진 중이며, VEGA ET301 등은 센서·사물인터넷 같은 소형 응용 분야에 이미 적용되고 있다. 앞서 인도는 ASML과 타타일렉트로닉스의 돌레라 파운드리 협력, 인텔과 타타그룹의 반도체 제조·패키징 파트너십 등을 통해 반도체 생태계 구축을 진행해왔다.
시장·실적·공급망스팀 하드웨어 설문, 32GB RAM 비중 급감 — 메모리 공급난 체감 확산
밸브의 스팀 하드웨어 설문조사에서 32GB 이상 RAM을 탑재한 PC 비중이 전월 대비 5.16%포인트 줄고, 대신 8GB·16GB RAM 시스템 비중이 늘어난 것으로 나타났다. 1TB 이상 총 저장용량을 갖춘 시스템 비중도 4.68%포인트 감소했고, 250GB~499GB·750GB~999GB 구간 비중은 늘었다. 톰스하드웨어는 이러한 변화가 AI 수요로 인한 RAM·저장장치 공급 부족과 맞물려 나타난 현상일 수 있다고 분석했다. 이번 조사에서는 중국어(간체) 사용자 비중도 크게 줄어, 결과가 서구권 게이머들의 시스템 구성을 더 잘 반영한 것으로 평가됐다.
PVA테플라·ASE, AI로 플립칩 SAM 영상 결함 검출 개선
오스트리아 머티리얼즈센터레오벤(MCL), PVA테플라, ASE 연구진이 플립칩 패키징의 인터커넥트 결함 검출 관련 논문을 발표했다. 이 연구는 첨단 패키징 후공정(BEOL)에서 극저유전율(low-K) 층에 생기는 균열, 이른바 '화이트범프' 결함을 찾아내기 위한 AI 기반 이미지 보정 워크플로를 제안했다. 이 기법은 주사음향현미경(SAM) 영상에서 결함 식별력을 높이는 데 특화돼 있다. 해당 논문은 2026년 10월 Journal of Failure Analysis and Prevention에 오픈액세스로 게재됐다.
IBM, 120큐비트 양자칩 2대 연결하는 미터급 커플러 공개
IBM 리서치 연구진이 '미터급 양자 인터커넥트' 논문을 2026년 10월 공개했다. 연구팀은 L-커플러라 불리는 장거리 커플러 네 개를 이용해 120큐비트 IBM Nighthawk R1 초전도 큐비트 프로세서 두 대를 서로 연결하는 실험을 선보였다. 이 커플러는 모듈형 양자 아키텍처에서 개별 프로세서 모듈을 미터 단위 거리에서도 결합할 수 있도록 설계됐다. 해당 연구 내용은 arXiv 프리프린트로도 게재됐다.
Canada’s Quantum Sector Sets Sights on Commercialization
장비·소재·부품PsiQuantum 광스위치, AI데이터센터 GPU망 손실 최소화
양자컴퓨팅 기업 PsiQuantum이 저손실 실리콘 포토닉스 기술을 활용한 광스위치를 공개했다고 발표했다. 8x8 랩 프로토타입은 전기 신호 변환 없이 빛을 그대로 전달하는 광회로스위치(OCS)로, 증폭기나 기계식 부품 없이도 경쟁 제품들보다 낮은 삽입 손실을 구현했다고 회사는 밝혔다. 포트 수는 경쟁 제품들보다 적지만, PsiQuantum은 64x64 버전을 테이프아웃했고 72x72 버전도 개발 중이라고 전했다. 이 스위치는 일반 패킷 스위치와 함께 사용되며, GPU 간 데이터 이동이 늘어나는 AI 클러스터에서 광-전기 변환 단계를 줄이는 역할을 한다는 설명이다.
A100 9600개 300랙 클러스터, 이베이에 매물 등장
IT 하드웨어 업체 Core 4 Solutions가 엔비디아 A100 가속기 9,600개와 AMD EPYC Rome 64코어 프로세서 4,200개로 구성된 300랙 규모의 AI 클러스터를 이베이에 매물로 올렸다. 각 랙은 컴퓨트 노드 4개와 관리 노드 3개로 이뤄지며, 전체 클러스터의 메모리 용량은 약 1.4페타바이트에 달한다. 엔비디아와 AMD가 블랙웰, 베라루빈, EPYC 튜린 등 신형 아키텍처로 전환한 가운데, A100과 EPYC Rome은 여전히 AI·머신러닝·과학 연구 등에서 쓰이고 있다고 전했다. 매물은 현지 수령이나 FedEx 배송으로 받을 수 있다.