장비·소재·부품LG화학, HBM MR-MUF 소재 개발 착수 — 접합소재 국산화 확대
LG화학이 HBM(고대역폭메모리) 제조에 필요한 매스리플로-몰디드언더필(MR-MUF) 공정용 소재 개발에 나섰어요. MR-MUF는 D램을 쌓아 접합(본딩)해 HBM을 만드는 공정이에요. LG화학은 앞서 D램 접합용 비전도성접착필름(NCF)을 개발한 데 이어 이번에 MR-MUF 소재까지 영역을 넓히는 거예요. 그동안 HBM 접합 소재는 일본산에 많이 의존했는데, 이번 개발로 공급망을 다양하게 만드는 효과가 기대돼요. LG화학으로서는 HBM 소재를 쓰는 고객사를 늘릴 수 있을 것으로 보여요.
전자신문