패키징·후공정AI 스케일업 광인터커넥트, OCI-MSA 표준 부상
AMD, 브로드컴, 메타, 마이크로소프트, 엔비디아, 오픈AI가 설립한 OCI-MSA 컨소시엄이 AI 스케일업용 개방형 광인터커넥트 표준을 추진하고 있다. Gen 1 규격은 파이버당 8개 파장(양방향 각 4개)을 사용하며, 각 파장은 53.125Gbps NRZ로 동작한다. 발표에 따르면 OCI는 CPO 형태로 구현 시 동일 대역폭 기준 플러거블 트랜시버보다 적은 전력으로 플러거블 수준의 전송 거리를 제공한다. AMD와 마이크로소프트는 파장 수 증가, 속도 상향, 편광 활용, 신호방식 고도화 등을 통해 향후 세대에서 대역폭을 확장할 계획을 제시했다.
Semiconductor Engineering영문 원문