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뉴스
써멀그리즐리 PhaseSheet PTM Pro, 열전도율 개선 신형 패드
써멀그리즐리가 상변화 써멀패드 PhaseSheet PTM의 개선판인 PhaseSheet PTM Pro를 공개했다. 열전도율을 높이고 캐리어 필름을 재설계해 양면에서 더 쉽게 떼어낼 수 있도록 해 설치 중 패드가 찢어질 위험을 줄였다. 이 제품은 상온에서는 고체 상태를 유지하다가 45°C 이상에서 점도가 매우 낮은 액체로 변해 열전도 성능을 높이는 방식으로, 기존 써멀 페이스트에서 발생하는 펌프아웃 현상을 줄이는 데 도움을 준다. 재사용이 가능하고 전기적으로 비전도성이어서 IHS가 없는 모바일 CPU·GPU, 메모리, 스토리지 등 내부 부품에도 사용할 수 있다. 써멀그리즐리가 공개한 성능 그래프에 따르면, 30x30mm 접촉면·300N 장착력·240W 발열 조건에서 PhaseSheet PTM Pro는 KryoSheet, Duronaut Pro, 기존 PhaseSheet PTM보다 낮은 온도차를 기록했다.
오픈소스 npu-driver, NPU로 윈도우 데스크톱 렌더링 시도
개발자 그룹 labscommunity가 윈도우11 데스크톱을 GPU 대신 NPU로 렌더링하는 오픈소스(Apache 2.0) 프로토타입 드라이버 'npu-driver'를 깃허브에 공개했다. 인텔 팬서레이크 탑재 노트북에서 테스트됐으며, 목표인 30Hz에는 미치지 못하고 현재 2~3Hz로 동작하지만 필요 시 GPU 렌더링으로 자동 전환하는 기능을 갖췄다. 개발팀은 이 프로젝트가 아직 제품이 아닌 연구용 프로토타입이라고 밝혔다. 레딧에 올라온 관련 게시글에서는 이 드라이버가 GPU의 3D 사용률을 3.4%에서 0.6%로 낮춰 추론 등 다른 작업에 GPU 자원을 할애할 수 있다고 설명했다.
SpaceX·xAI 콜로서스2 가스터빈, 대기오염 소송 기각 불발
SpaceX가 운영하는 xAI의 미시시피주 사우스헤이븐 콜로서스2 데이터센터 가스터빈을 둘러싼 대기오염방지법(Clean Air Act) 소송에서, 법원이 10월 30일 SpaceX의 소송 기각 신청을 받아들이지 않았다. 전국유색인지위향상협회(NAACP)가 남부환경법센터(SELC)와 어스저스티스를 통해 제기한 이 소송은 xAI와 자회사 MZX테크가 지난해 사우스헤이븐에 27기의 가스터빈을 필요한 허가 없이 설치했다고 주장한다. SELC는 해당 설비가 질소산화물 5,000톤 이상, 미세먼지 400톤, 발암물질인 포름알데히드 47톤을 연간 배출할 수 있다고 주장했다. 법원은 xAI가 터빈을 허가 면제 대상인 '이동식 장비'로 분류하려 한 주장도 받아들이지 않았으며, 앞서 법무부(DOJ)의 소송 기각 요청도 2주 전 같은 법원에서 거부됐다.
시장·실적·공급망벨기에·스웨덴 슈퍼마켓 냉동고 해킹 피해 확산
벨기에와 스웨덴의 대형 슈퍼마켓 체인에서 냉동고 온도를 원격으로 50도까지 올리는 사이버공격이 발생해 식품 재고가 손상됐다. 벨기에에서는 델레이즈, 까르푸, 스파 등 매장의 냉동 설비 최소 20대가 영향을 받았고, 스웨덴에서는 ICA와 Coop 매장에서 유사한 피해가 보고됐다. 공격 방식은 몇 주 전 프랑스 슈퍼마켓을 겨냥한 공격과 동일하게 냉동고의 해동 모드를 원격으로 작동시키는 방식이었다. 냉장 설비업체 Sabcobel의 CEO는 취약점을 막으려면 물리적 장치 개선이 필요하다고 밝혔다.
시스템반도체·팹리스인텔 문레이크, N시리즈 후속 거론 — 효율코어 4개뿐 루머
유출자 Jaykihn에 따르면 인텔의 차세대 저전력 칩 '문레이크'는 성능코어 없이 저전력 효율(LP-E) 코어 4개로만 구성될 것으로 보인다. TDP는 6W에서 15W 사이로 제시됐으며, 칩 레이아웃은 와일드캣레이크처럼 효율코어가 별도 영역에 배치되는 구조로 추정된다. 이 사양은 울트라 저가형 노트북과 미니PC에 쓰이는 기존 N시리즈 칩의 후속으로 보이며, 출시는 2028년으로 예상된다. 클럭 속도는 아직 공개되지 않았다.
엔비디아 협력사 메가스피드 임원, 간첩 의혹 — 칩 밀수 수사 확산
뉴욕타임스 보도에 따르면 싱가포르 AI 기업 메가스피드의 경영진인 황리(앨리스 황)가 중국 정보기관과 연계된 인물로 의심받고 있다. 메가스피드는 엔비디아 클라우드 파트너로 데이터센터를 구축해 알리바바 등 중국 기업에 컴퓨팅 자원을 대여하며, 엔비디아 칩 밀수 의혹으로 미국 상무부의 조사를 받아왔다. 미국 정보당국은 1년 넘게 이를 인지해 트럼프 대통령에게 보고했으나, 엔비디아 매출과 대중 관계에 미칠 영향을 우려해 별다른 조치를 취하지 않았다고 알려졌다. 황리는 컴퓨텍스 2024·2025 기간 젠슨 황 CEO와 함께 포착된 바 있으며, 엔비디아는 해당 교류가 통상적인 고객 미팅이라고 밝혔다. 중국대사관은 이 같은 의혹을 근거 없는 비방이라며 부인했다.
키사이트, 열·기계 해석을 설계 초기 단계로 통합 제안
Semiconductor Engineering은 키사이트 기고를 통해 AI·고성능컴퓨팅과 첨단 패키징으로 전력 밀도가 높아지면서 열 관리가 최종 검증 단계가 아닌 설계 초기부터 다뤄야 할 문제가 됐다고 전했다. 전기·열·기계적 특성이 서로 영향을 주고받기 때문에, 특히 칩렛과 3D-IC처럼 여러 다이와 인터커넥트, 기판이 결합된 구조에서는 이를 분리해 분석하기 어렵다고 설명했다. 모든 요소를 최고 정밀도로 시뮬레이션하는 것은 현실적으로 불가능하므로, 축소 모델링과 중첩 기법을 활용해 단계별로 적절한 정밀도를 적용해야 한다고 제안했다. 또한 AI와 에이전틱 워크플로우가 복잡한 툴과 데이터를 조율하는 데 도움을 줄 수 있지만, 신뢰할 수 있는 물리 기반 시뮬레이션을 대체할 수는 없다고 강조했다.
인텔 APX, 윈도우11 인사이더 빌드에 등장 — 노바레이크 호환 준비
윈도우 인사이더용 빌드 29295에 'Advanced Performance Extensions(APX)' 토글이 실험 기능으로 등장했다고 Neowin이 2026년 10월 23일 보도했다. APX는 인텔이 2023년 발표한 명령어 확장으로 범용 레지스터를 16개에서 32개로 늘리고 3-오퍼랜드 명령어 형식을 지원해, 인텔 64 기준보다 로드는 10%, 스토어는 20% 줄어든다고 인텔은 설명했다. 현재는 APX를 지원하는 칩이 출시되지 않아 이 설정을 켜도 실제 동작은 없다. 인텔의 노바레이크 코어 울트라 400 시리즈와 제온7 '다이아몬드 래피즈'가 2027년 APX를 지원하는 첫 칩이 될 것으로 예상된다고 기사는 전했다.