키사이트, 열·기계 해석을 설계 초기 단계로 통합 제안

Semiconductor Engineering은 키사이트 기고를 통해 AI·고성능컴퓨팅과 첨단 패키징으로 전력 밀도가 높아지면서 열 관리가 최종 검증 단계가 아닌 설계 초기부터 다뤄야 할 문제가 됐다고 전했다. 전기·열·기계적 특성이 서로 영향을 주고받기 때문에, 특히 칩렛과 3D-IC처럼 여러 다이와 인터커넥트, 기판이 결합된 구조에서는 이를 분리해 분석하기 어렵다고 설명했다. 모든 요소를 최고 정밀도로 시뮬레이션하는 것은 현실적으로 불가능하므로, 축소 모델링과 중첩 기법을 활용해 단계별로 적절한 정밀도를 적용해야 한다고 제안했다. 또한 AI와 에이전틱 워크플로우가 복잡한 툴과 데이터를 조율하는 데 도움을 줄 수 있지만, 신뢰할 수 있는 물리 기반 시뮬레이션을 대체할 수는 없다고 강조했다.

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