ST마이크로일렉트로닉스가 STM32 마이크로컨트롤러(MCU) 제품 로드맵을 확장한다고 밝혔다. 확장 내용에는 멀티코어 디바이스, 하드웨어 가속기, AI 지원 개발 도구가 포함된다. 회사는 이를 통해 STM32 플랫폼을 클라우드 AI와 피지컬 AI 용도에 대응시키려 하고 있다.

EE Times2026-11-04영문 원문

전력·화합물반도체

SiC·GaN·IGBT 전력트랜지스터, 응용 조건별 선택 기준이 성능 좌우

Semiconductor Engineering은 실리콘 MOSFET, IGBT, SiC MOSFET, GaN HEMT 중 어떤 전력 트랜지스터가 우수한지는 기술 자체보다 응용 조건에 따라 달라진다고 분석했다. 버스 전압, 전류 프로파일, 스위칭 주파수, 허용 온도 상승, 제어 전략, 커뮤테이션 거동, PCB 파라시틱, 시스템 비용 목표가 선택을 좌우하는 요소로 제시됐다. 하드 스위칭 구조에서는 턴온 손실과 커뮤테이션 거동이, 소프트 스위칭 구조에서는 커뮤테이션할 전하량과 가용 전류, 소프트 스위칭 유지 능력이 중요하다고 설명했다. PFC, 공진형 변환, 동기 정류, 모터 드라이브 등 응용 사례에서는 소자 손실이 적다고 항상 최적 결과로 이어지지 않으며 열 여유·보드 설계·제어 방식·시스템 총비용이 함께 영향을 미친다고 덧붙였다. 단순 소자 교체로 해결되는 경우와 토폴로지 변경 또는 하이브리드 구현이 더 효과적인 경우도 구분해 제시했다.

Semiconductor Engineering2026-11-04영문 원문

시스템반도체·팹리스

자람테크놀로지 ASIC, 에어포인트 하이패스 단말기에 탑재

자람테크놀로지는 에어포인트와 ASIC 공급계약을 체결했다고 공시했다. 공급 ASIC은 유료도로 무선 통행료 결제(ETC) 단말기용 칩으로, 하이패스 규격인 근거리 전용 통신(DSRC)을 지원한다. 이 칩은 Arm과 리스크파이브(RISC-V) 명령어 집합 구조 기반 프로세서로 통신·신호처리 기능을 하나의 시스템온칩(SoC)에 통합했으며 차량용 반도체 신뢰성 기준을 충족한다. 고객사 에어포인트는 하이패스 단말기용 칩셋과 소프트웨어를 공급하는 업체다.

디일렉 반도체2026-10-29

설계·EDA·IP

지멘스, 3D-IC 설계에 AI 에이전트 — 물리 기반 검증으로 신뢰성 확보

반도체 설계는 트랜지스터와 배선, 타이밍, 열 분포 등 물리 법칙에 의해 결정되므로, AI 에이전트가 내놓은 결과도 물리 기반 EDA 엔진으로 매 단계마다 검증되어야 신뢰할 수 있다는 주장이 제기됐다. 지멘스는 여러 EDA 도구의 MCP 서버와 스킬 파일을 Fuse EDA AI Agent로 연결하고 Claude Code를 에이전틱 코딩 IDE로 활용해, 플로어플래닝부터 라이브러리 특성화, 전력 분석, 열 사인오프, 시스템 레벨 열 시뮬레이션, 파라시틱 추출, SPICE 시뮬레이션까지 9단계로 구성된 전기-열 워크플로우를 자동화했다. 이 워크플로우는 7개 지멘스 EDA 툴에 걸쳐 100~200회의 에이전트 턴을 거치며 12시간 이상 실행되고, 각 단계는 신호오프급 물리 기반 솔버로 검증된다. 사이클당 열전달계수, 전력 예산, 재료 적층 구성을 바꿔 200개에서 500개 이상의 설계 포인트를 평가할 수 있다.

Semiconductor Engineering2026-10-29영문 원문

설계·EDA·IP

Vinci, 반도체 설계용 물리해석 AI로 2.5억달러 투자 유치

물리 시뮬레이션 플랫폼 기업 Vinci가 15억달러 기업가치로 2.5억달러 규모의 시리즈B 투자를 유치했다고 발표했다. 회사는 설계 초기 단계부터 물리적 영향을 지속적으로 분석하는 '연속적 물리 추론(Continuous Physics Reasoning)' 방식을 내세우며, 에이전트 기반 오케스트레이션과 자체 물리 파운데이션 모델, GPU 기반 물리 커널을 결합했다고 설명했다. 반도체를 첫 적용 분야로 선택해 열, 열-기계, 대류 유체 거동 분석을 상용화했으며, 기존에 수시간에서 수일 걸리던 제조 수준 해석을 수분 내로 단축했다고 밝혔다. Vinci는 이번 투자로 물리 해석 범위를 넓히고 에이전트형 엔지니어링 워크플로를 고도화할 계획이라고 전했다.

Semiconductor Engineering2026-10-29영문 원문↗장비·소재·부품

오렌더 NH10 네트워크 허브, 저가 리얼텍 칩으로 만든 오디오파일용 스위치

오렌더가 출시한 네트워크 허브 NH10은 8개의 기가비트 포트를 갖추고 있으며, 이 중 4개 구리 포트에는 7단계의 전기적 필터링 단계를, 나머지 2개에는 2단계를 적용했다. 오렌더 측은 개발 과정에서 10단계 이상도 실험했으나 '청취 비교'를 통해 7단계로 정했다고 밝혔다. 보드 사진 분석에 따르면 리얼텍 RT8370N 스위치 컨트롤러, AMD/자일링스 스파르탄6 FPGA, MV85 오실레이터 등이 사용된 것으로 추정된다. 톰스하드웨어는 TCP와 이더넷 프로토콜에 이미 오류 정정 및 CRC 기능이 내장돼 있어, 네트워크 장비 단계의 추가 필터링이 음질에 영향을 준다는 주장에는 근거가 없다고 지적했다.

Tom's Hardware2026-10-28영문 원문↗전력·화합물반도체

SiC 전력반도체 결함 발광파장, KERI 연구진이 재규명

한국전기연구원(KERI) 차세대반도체연구센터 나문경 박사팀이 충남대 홍순구 교수팀, 호리바에스텍코리아, SK실트론과 공동연구를 통해 탄화규소(SiC) 전력반도체 내부 결함을 찾아내는 '특성 발광 파장' 기준을 새롭게 규명했다. 이 수치는 약 15년간 국제적으로 잘못 알려져 있던 것으로 확인됐다. SiC 전력반도체는 전기차와 신재생에너지 설비 등 고성능 장비에 쓰이는 핵심 부품으로, 해당 발광 파장은 내부 결함 여부를 판별하는 데 활용된다. 이번 성과는 산학연 공동연구를 통해 도출됐다.

전자신문2026-10-25

시스템반도체·팹리스

딥엑스, 엣지 AI 경쟁력은 TOPS 아닌 SW 생태계

딥엑스 창업자 겸 CEO 김녹원은 EE Times Asia와의 인터뷰에서 엣지 AI 분야의 다음 경쟁이 TOPS와 같은 연산 성능 수치만으로 결정되지는 않을 것이라고 말했다. 그는 더 중요한 변수가 따로 있다고 언급했다. 딥엑스는 물리적 AI(Physical AI)를 데이터센터 너머로 확장하기 위해 개방형 소프트웨어 생태계를 구축하고 있는 것으로 전해졌다.

EE Times2026-10-22영문 원문