"UTG"
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삼성·애플, UTG 중앙 식각 기술 2028년 적용 검토
삼성전자와 애플이 폴더블폰 커버윈도인 울트라신글래스(UTG)의 접히는 중앙 부위를 얇게 식각하는 기술을 협력사와 논의 중인 것으로 알려졌다. 두 업체 모두 2028년 적용을 목표로 중앙 부위는 40마이크로미터 내외로 더 얇게, 접히지 않는 주변부는 100마이크로미터 이상으로 두껍게 만드는 방식을 검토하고 있다. 중앙을 얇게 식각한 부위는 충진재로 채우고 기존 UTG와 광학 특성이 다르지 않게 보완하는 과제가 남아 있다. 업계 관계자는 40마이크로미터보다 두꺼우면 접을 때 깨질 가능성이 커진다고 설명했고, 다른 관계자는 2028년 적용 여부의 최종 결정은 2027년 4분기쯔음 나올 것이라고 전망했다.
유티아이 UTG, 삼성디스플레이 공급 개시 — 애플 폴더블 부품망 합류
유티아이는 삼성디스플레이에 애플 폴더블폰용 커버윈도 울트라신글래스(UTG)를 공급하기 시작했다고 30일 충남 예산 임시주주총회에서 밝혔다. 박덕영 대표는 선행생산 물량과 현재 생산능력을 고려하면 올해 말까지 최대 55만~60만개 납품을 기대할 수 있다고 말했다. 현재 승인받은 1개 라인의 생산능력은 하루 7500개이며, 11월 중순 추가 라인이 승인되면 하루 1만5000개까지 늘어날 수 있다고 설명했다. 유티아이는 중국 렌즈 테크놀러지에 이어 해당 커버윈도 UTG의 세컨드 벤더이며, 전체 양산 일정은 계획보다 1개 분기가량 밀렸다고 덧붙였다.
설계·EDA·IPSignatureIP, 칩렛·AI SoC용 NoC 인터커넥트 IP 공개
이 백서는 AI, 자동차, 칩렛 기반 SoC가 기존 공유 버스·크로스바 인터커넥트의 한계를 넘어서고 있다고 설명한다. AI 가속기 워크로드는 브로드캐스트 스누프 방식이 무너지는 수준의 에이전트 수에서 이기종 코히런시를 요구하며, 자동차 ADAS·EV 플랫폼은 ISO 26262 ASIL-D 안전 메커니즘이 인터커넥트에 내장돼야 한다고 지적한다. UCIe 2.0 기반 칩렛 분리는 다이 경계를 넘는 코히런시를 필요로 하고, 3nm·2nm 공정에서는 크로스바 중재 경로의 타이밍 클로징이 어려워지고 있다고 밝혔다. 백서는 이에 대한 대안으로 패킷 스위치 방식 NoC와 디렉토리 기반 코히런시를 제시하고, C-NOC·NC-NOC·AXI2CHI·CHI2AXI·ATC·Proxy Cache·Ethernet·Inoculator로 구성된 SignatureIP 서브시스템 IP 포트폴리오를 소개했다.
