삼성·애플, UTG 중앙 식각 기술 2028년 적용 검토

삼성전자와 애플이 폴더블폰 커버윈도인 울트라신글래스(UTG)의 접히는 중앙 부위를 얇게 식각하는 기술을 협력사와 논의 중인 것으로 알려졌다. 두 업체 모두 2028년 적용을 목표로 중앙 부위는 40마이크로미터 내외로 더 얇게, 접히지 않는 주변부는 100마이크로미터 이상으로 두껍게 만드는 방식을 검토하고 있다. 중앙을 얇게 식각한 부위는 충진재로 채우고 기존 UTG와 광학 특성이 다르지 않게 보완하는 과제가 남아 있다. 업계 관계자는 40마이크로미터보다 두꺼우면 접을 때 깨질 가능성이 커진다고 설명했고, 다른 관계자는 2028년 적용 여부의 최종 결정은 2027년 4분기쯔음 나올 것이라고 전망했다.
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