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OrangeQS, 양자 칩 테스트 고도화 위한 MAX 파트너십 프로그램 출범

네덜란드 델프트 소재 양자 칩 테스트 장비 기업 OrangeQS가 2026년 6월, 자사 MAX 시스템의 기술 로드맵을 공동으로 발전시키기 위한 MAX 파트너십 프로그램을 공식 출범했다. Rigetti Computing이 초기 참여사로 이름을 올렸으며, EIC Fund의 지원도 병행된다.

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OrangeQS, 양자 칩 테스트 고도화 위한 MAX 파트너십 프로그램 출범

프로그램 구조: 독립 협력 기반 로드맵 공동 개발

MAX 파트너십 프로그램은 각 참여사가 OrangeQS와 개별적으로 협력하는 방식으로 설계됐다. 참여사는 관여 수준과 우선순위에 따라 OrangeQS MAX의 기술 및 제품 로드맵 가운데 특정 영역에 기여하는 구조다. 이를 통해 파트너사는 제품 개발 방향에 실질적인 영향력을 행사하면서도 자사의 지식재산권을 독립적으로 보호할 수 있다. 프로그램 로드맵은 2026년 3월에 공개됐다.

핵심 기술 목표: 속도·비파괴 테스트·병렬화

프로그램의 초기 개발 과제는 두 가지로 집약된다. 첫째는 병렬 테스트(parallel testing)로, 단위 시간당 처리 가능한 칩 수를 늘리는 데 초점을 맞춘다. 둘째는 비파괴 테스트(non-destructive testing)로, 측정 과정에서 칩 자체에 손상을 주지 않으면서 성능 데이터를 확보하는 방식이다. 두 기술 모두 테스트 용량의 확장성을 높이는 데 필수적인 요소로 평가된다. 냉각 환경에서의 테스트 속도 개선 역시 주요 제조사 로드맵과 연계해 추진된다.

Rigetti의 참여 배경: 칩렛 기반 QPU 테스트 병목 해소

Rigetti Computing은 칩렛 기반 QPU 설계에서 테스트 단계가 중요한 병목 지점으로 작용해 왔다고 밝혔다. 칩렛 방식은 여러 소형 칩을 조합해 프로세서를 구성하는 설계로, 각 칩렛의 기능 검증에 상당한 시간과 자원이 소요된다. Rigetti CTO David Rivas는 비파괴 테스트 방법론이 이 문제를 완화하는 데 핵심적인 역할을 할 것으로 기대한다고 언급했다.

생태계 파급 효과: 데이터 공유·표준화·공급망 강화

프로그램에 참여하는 기업들은 성능 데이터와 측정 인사이트를 공유함으로써 결과의 비교 가능성을 높이고 학습 주기를 단축할 수 있다. 인프라 공동 활용을 통한 비용·위험 분산 효과도 기대된다. 장기적으로는 인터페이스·표준 공동 개발을 통해 양자 공급망 전반의 상호운용성과 회복력을 강화하는 방향으로 협력이 확대될 전망이다.

OrangeQS 제품 포트폴리오 현황

OrangeQS는 현재 세 가지 주요 제품을 운영하고 있다. MAX는 고처리량 양자 칩 테스트를 위한 턴키 시스템으로, 자동화와 검증된 프로토콜을 결합해 큐비트당 테스트 시간을 최소화한다. FLEX는 모듈형 프레임워크로 기존 연구실 인프라와 통합 가능하며, FLEX 설정 도구를 통해 사용자가 환경을 맞춤 구성할 수 있다. Juice는 실험 제어, 시스템 모니터링, 데이터 관리를 통합하는 오픈소스 운영 체제로, 사용자 커뮤니티를 중심으로 확장 기능 공유가 이루어진다.

원문 인용

“OrangeQS MAX already sets new industry benchmarks for high volume, automated quantum chip testing.”
— Garrelt Alberts, Executive Director, OrangeQS, Inside Quantum Technology
“faster, non-destructive, scalable quantum chip testing”
— David Rivas, CTO, Rigetti Computing, Inside Quantum Technology

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이 글은 Claude 가 원문의 사실을 재구성한 편집 요약입니다. 원제: OrangeQS launches MAX Partnership Program to advance quantum chip testing

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이 편집 요약은 Claude (claude-sonnet-4-6)가 Inside Quantum Technology 원문을 바탕으로 작성했습니다. 원문 저자: IQT News.

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