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AI 인프라·반도체

코파, AI반도체용 언더필 개발…품질평가 착수

전자신문 IT·2026-10-06

요약

국내 소재 스타트업 코파가 반도체 칩과 기판 사이 공간을 채우는 액상 소재 '언더필' 개발에 성공해 주요 패키징기업과 품질평가에 돌입했다. 이 시장은 일본과 독일 기업이 독점해 왔다. 품질평가 결과에 따라 이르면 연내 초기 양산을 시작할 계획이며, 이후 HBM용 언더필로도 시장 확장을 타진한다.

큐레이터 노트

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AI 반도체 패키징용 핵심 소재는 해외 기업 의존도가 높았던 분야로, 국내 기업의 품질평가 진입은 소재 국산화 시도의 초기 단계에 해당한다.

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이 일이 어디서 왔나

AI 반도체 패키징용 핵심 소재인 언더필 시장은 일본·독일 기업이 독점해 온 분야다. 같은 기간 세미파이브·모빌린트의 로봇용 반도체 개발(2026-10-01), 리벨리온의 K-Perf 전력현장 실증(2026-10-02) 등 반도체 설계·검증 영역에서 국산화 시도가 이어졌는데, 코파의 언더필 개발은 그 흐름이 소재 영역까지 확장된 사례다. SK하이닉스·삼성전자가 HBM 생산 확대로 역대급 실적을 예고한 상황(2026-10-03 보도)이어서, 패키징 소재 공급망 다변화 필요성도 함께 거론되는 배경이다.

짚어야 할 점

  • 언더필은 HBM 등 고부가 패키징 공정에 필수적인 소재로, 품질평가 통과 여부가 양산 진입의 핵심 관문이다.
  • 현재는 품질평가 단계이며, 실제 양산과 공급계약 체결까지는 추가 검증이 필요한 상태다.
  • HBM용 언더필로 확장하려는 계획은 SK하이닉스·삼성전자의 HBM 생산 확대 흐름과 맞물려 있어, 성공 시 소재 공급망 다변화 사례가 될 수 있다.

아직 확인되지 않은 것

  • 품질평가를 진행 중인 '주요 패키징기업'이 구체적으로 어디인지는 공개되지 않았다.
  • 코파의 언더필이 기존 일본·독일산 제품과 성능·가격 면에서 어떤 차이가 있는지 비교 자료는 나오지 않았다.
  • HBM용 언더필 확장의 구체적 시점과 실현 가능성에 대한 일정은 확인되지 않았다.

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