AI 인프라·반도체

두산, 엔비디아 루빈 공급망서 우위 자신감

블로터·2026-11-10

요약

㈜두산이 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈'용 동박적층판(CCL) 공급에서 중국·대만 경쟁사의 추격에도 우위를 유지하고 있다고 밝혔습니다. DS투자증권에 따르면 두산은 9일 증권사 대상 실적발표에서 중국 셩이테크놀로지, 대만 EMC 등이 차세대 '루빈 울트라' 공급망 진입을 시도하고 있지만, 기존 블랙웰·루빈 공급 경험과 기술력을 바탕으로 경쟁력을 이어갈 수 있다고 설명했습니다. CCL은 AI 가속기용 기판 제조에 쓰이는 핵심 소재입니다.

큐레이터 노트

원문에 없는 맥락입니다

이는 AI 가속기 완제품이 아니라 그 기판에 들어가는 소재 공급망 경쟁에 관한 내용으로, 한국 기업이 AI 반도체 생태계의 상류 부품 단계에서 어떤 위치에 있는지를 보여주는 사례입니다.

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