슈가스AI-DB글로벌칩, 피지컬AI 반도체 협력 추진
요약
반도체 설계기업 슈가스에이아이가 DB하이텍 계열 팹리스기업 DB글로벌칩과 피지컬 AI(실제 환경에서 작동하는 인공지능)용 반도체 개발·공급 협력을 추진합니다. 두 회사는 한국반도체산업협회가 주관하는 국책과제 '컴패스'를 통해 협력을 시작했습니다. 이 과제는 2025년 11월부터 1년간 진행되며, 슈가스에이아이는 카메라와 프로세서를 연결하는 커넥티비티 기술 개발을 맡은 수행기관으로, DB글로벌칩은 수요기관으로 참여합니다. 양사는 이를 바탕으로 공급망과 해외 판로 확대를 추진할 계획입니다.
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디 인포메이션이 10일(현지시간) 소식통 2명과 기업 등록 자료를 토대로, 엔비디아 젠슨 황 CEO와 불륜 관계였던 중국 사업가 앨리스 황이 그와의 친분을 이용해 최소 75억달러 상당의 엔비디아 반도체를 중국 기업들에 공급했다고 보도했습니다. 관련 중국 기업은 설립 4개월 만에 엔비디아…
SK하이닉스가 저전력 D램 LPDDR5X로 산업용 기능안전 국제표준 'IEC 61508'의 SIL 3 인증과 차량 사이버보안 국제표준 'ISO/SAE 21434' 기반 관리체계 인증을 받았습니다. SIL 3는 단일 메모리 반도체가 받을 수 있는 최고 등급입니다. 심사에서는 위협 대응 절…
정부가 피지컬 AI 구현에 필요한 차세대 센서, 액추에이터, 휴머노이드용 이차전지를 초혁신경제 선도 프로젝트의 신규 과제로 선정했습니다. 재정경제부는 11일 이형일 부총리 주재 비상경제장관회의에서 이 같은 추진계획을 논의했으며, 기존 15개 과제에 3개를 추가했습니다. 차세대 센서는 감…
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