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AI 인프라·반도체

시높시스, 앤시스 인수 앞세워 HBM·AI 반도체 공략

전자신문 IT·2026-09-08

요약

시높시스가 서울 강남구에서 기자간담회를 열고 반도체 설계부터 시스템 시뮬레이션까지 아우르는 엔지니어링 솔루션으로 고대역폭메모리(HBM)와 AI 반도체 시장 공략에 나선다고 밝혔다. 샹카 크리슈나무티 시높시스 최고제품개발책임자(CPDO)는 실리콘 설계부터 시스템 설계까지 전 영역에서 고객에게 더 많은 솔루션을 제공하는 것이 시높시스와 앤시스 결합의 목표라고 설명했다. 이는 칩 설계와 시스템 설계 역량을 통합해 AI 반도체 시장에서 입지를 넓히려는 전략으로 풀이된다.

큐레이터 노트

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이번 발표는 신제품 출시가 아니라 지난해 완료한 앤시스 인수 이후 통합 로드맵의 일환으로, 칩 설계와 시스템 시뮬레이션을 하나로 묶어 HBM·AI 반도체 고객에게 엔드투엔드 솔루션을 제공하려는 전략을 재확인한 자리다.

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