엣지에이아이, 미 이피션트AI와 피지컬 AI 반도체 공동개발
요약
국내 AI반도체 기업 엣지에이아이가 미국 이피션트AI와 로봇·자율제어 시스템에 적용할 차세대 피지컬 AI 반도체를 공동개발하기로 했다. 양사는 10월 16일 서울대학교 반도체공동연구소에서 '차세대 피지컬 AI 칩셋 공동개발 및 전략적 파트너십' 업무협약을 체결했다. 이피션트AI는 카네기멜론대학교 컴퓨터공학과 교수 브랜든 루시아가 설립한 회사다. 협약 대상 칩셋은 1000 TOPS급 성능을 목표로 한다.
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이 일이 어디서 왔나
10월 15~16일 사이 전자신문 등 보도를 보면 과학기술정보통신부가 '피지컬 AI 테크 위크'를 열어 피지컬 AI 육성 계획을 밝힌 데 이어, 브릴스의 미국 현지생산 추진, 인텔리빅스의 코스닥 상장 후 국방·피지컬 AI 확대 계획 등 국내 기업들이 잇따라 피지컬 AI 사업을 발표하고 있다. 엣지에이아이와 이피션트AI의 반도체 공동개발 협약도 이런 흐름 속에서 나왔다.
짚어야 할 점
- 로봇·자율제어용 반도체는 클라우드가 아닌 기기 내 실시간 추론이 핵심이라 저전력·고효율 설계가 관건인데, 1000 TOPS급이라는 목표 수치가 구체적으로 제시된 점이 눈에 띈다.
- 해외 반도체 스타트업(이피션트AI)과 국내 기업의 공동개발이라는 점에서, 같은 시기 브릴스가 미국 현지생산으로 규제에 대응하는 것과 마찬가지로 미국 쪽 파트너십·생산망 확보가 국내 피지컬 AI 업계의 공통된 전략으로 보인다.
- 피지컬 AI는 인텔리빅스, 브릴스 등 여러 기업이 동시에 내세우는 키워드로, 반도체-로봇-소프트웨어 등 여러 층위에서 경쟁과 협력이 동시에 진행되고 있다는 맥락에서 볼 필요가 있다.
아직 확인되지 않은 것
- 1000 TOPS급 칩셋의 구체적인 개발 일정이나 상용화 시점은 확인되지 않았다.
- 공동개발에 투입되는 투자 규모나 양사의 역할 분담(설계·생산·지식재산권 등)에 대한 내용은 나오지 않았다.
- 이피션트AI의 기존 기술이나 제품 트랙레코드, 엣지에이아이와의 기술적 시너지에 대한 구체적 근거는 제시되지 않았다.
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