한국산 HBM, 언더필 소재는 여전히 일본산

HBM(고대역폭메모리)이 없으면 AI 서버용 그래픽 칩을 쌓아도 시스템이 완성되지 않을 만큼 한국의 HBM 비중이 크지만, 칩을 적층해 모듈로 만드는 마지막 단계인 언더필(칩과 칩 사이 틈을 메우는 수지) 공정에서는 일본 소재기업이 양산 레시피의 대다수를 차지하고 있다. 국내에 관련 소재가 아예 없는 것은 아니며 샘플을 내놓는 기업도 있고 대기업도 개발에 나서고 있지만, 실제 양산에 쓰이는 레시피 경쟁력에서는 아직 격차가 있는 것으로 나타났다.

이 일이 어디서 왔나

HBM 패키징을 둘러싼 소재·공정 경쟁력 문제는 이미 여러 차례 다뤄졌다. 9월 2일 전자신문 보도에 따르면 TSMC는 HBM과 AI 가속기 접합에 하이브리드 본딩 대신 마이크로범프 방식을 당분간 유지하며, 소재·장비 협력사에 5마이크로미터급 접합과 언더필 개발을 요청한 것으로 파악됐다. 8월 28일에는 SK하이닉스가 미국 인디애나에 첫 해외 HBM 패키징 공장을 착공해 2029년 양산을 목표로 한다는 소식도 있었다. 이번 기사는 그 패키징 공정의 한 축인 언더필 소재에서 한국이 여전히 일본에 의존하고 있다는 점을 짚는다.