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AI 인프라·반도체

TSMC, HBM 패키징 마이크로범프 방식 당분간 유지

전자신문 IT·2026-09-02

요약

TSMC가 HBM과 AI 가속기를 연결하는 첨단 패키징에서 하이브리드 본딩 대신 기존 마이크로범프 방식을 당분간 더 활용할 것으로 전망된다. 소재 개발 주기를 감안하면 HBM 4세대 후반에서 5세대 초입까지 더 미세한 마이크로범프가 쓰일 것으로 예상된다. 소재업계에 따르면 TSMC는 소재·장비 협력사에 5마이크로미터(μm)급 접합과 언더필 개발을 요청한 것으로 파악됐다.

큐레이터 노트

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마이크로범프는 하이브리드 본딩보다 공정 성숙도가 높고 전환 비용이 낮아, TSMC가 당장 패키징 방식을 바꾸는 대신 협력사에 더 미세한 접합·언더필 소재 개발을 요구하는 점진적 경로를 택한 것으로 볼 수 있다.

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