AI發 칩플레이션에 전자·부품업계 원가경쟁 비상

AI 데이터센터 투자가 급증하면서 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 메모리 생산에 생산이 집중되고, 그 결과 모바일 메모리 공급이 급감했다. 이에 따라 스마트폰 원가 구조(BoM)에서 메모리가 차지하는 비중이 과거보다 크게 늘었다. 이른바 '칩플레이션' 여파로 스마트폰·TV 등 완제품 제조사와 디스플레이·기판 등 핵심 부품사들이 수익성 방어를 위해 원가 경쟁력 확보를 최우선 과제로 내걸고 있다.

이 일이 어디서 왔나

AI 데이터센터 투자 확대로 메모리 생산이 HBM과 서버용에 집중되면서 생긴 공급 불균형은 이미 여러 갈래로 번지고 있다. SK하이닉스는 HBM·신규 공장·용인 클러스터에 자금을 쏟아붓느라 솔리다임 기업공개 검토까지 중단했고, 마이크론 대만 공장에서는 AI 이익을 노조와 어떻게 나눌지를 두고 파업이 벌어졌다. 이번 기사는 그 공급 쏠림이 모바일 메모리 품귀로 이어져 스마트폰·TV 등 완제품·부품업계의 원가 구조까지 흔드는 단계에 와 있음을 보여준다.