AI 반도체, 생태계 협력 없인 성장 못해
요약
전자신문 기고문은 AI 반도체가 개발된 뒤 실제 고객 제품에 쓰이기까지 긴 과정을 거친다고 설명한다. 필요한 모델이 실행되고, 디바이스와 소프트웨어가 연결되며, 실제 업무를 수행하는 애플리케이션이 완성돼야 한다는 것이다. 반도체·디바이스·엣지 AI 모델·SDK 및 런타임·산업별 소프트웨어와 애플리케이션이 서로를 필요로 하는 관계라는 점을 강조하며, 최종적으로는 고객이 운영하고 구매할 이유가 있는 제품이나 서비스가 남아야 한다고 지적한다.
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과기정통부는 4일 서울에서 AMD와 업무협약(MoU) 운영위원회를 열고 7월 체결한 협력 과제의 추진 상황을 점검했다. 양측은 AMD 에픽 CPU·인스팅트 GPU와 국산 NPU를 연계한 이기종 AI 컴퓨팅 인프라 구축, AMD AI 연구센터 설립, 대학 지원 및 AI 인재 양성 등을 논…
곽동신 한미반도체 회장이 사재 100억원을 들여 자사 주식을 추가 매입하기로 했다. 취득 예정일은 12월2일로 장내매수 방식이며, 4월부터 올해 들어 다섯 번째 매수다. 올해 취득 규모는 267억원이며, 2023년부터 3년간 투입한 금액은 총 802억원에 달한다. 회사 측은 AI 반도체…
시놉시스 프랭크 셔마이스터 부사장은 지디넷코리아 인터뷰에서 AI 반도체 시장에서 컴퓨트·메모리·패키징을 하나로 묶는 '시스템 수준 공동 최적화'가 한국 기업의 기회라고 진단했다. AI 칩 시장이 데이터센터용 초거대 칩과 엣지·피지컬 AI용 소형 칩으로 갈리면서 보편적인 AI칩은 없다고 …
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