TSMC, 메모리 진출 검토…엔비디아 요청설 보도

TSMC가 차세대 메모리 기술인 3D D램 생산을 위한 사업화 검토에 착수했다고 디인포메이션 등 외신이 6일(현지시간) 보도했다. 3D D램은 셀을 수직으로 쌓아 성능과 용량을 높인 차세대 반도체로, 외신은 최대 고객인 엔비디아의 강력한 요청이 사업화 구상의 배경이 됐다고 전했다. TSMC는 신규 메모리 전용 공장 건설 또는 기존 파운드리 공장 개조 방안을 검토 중이며, 첨단 패키징을 총괄하는 쉬궈진 부사장이 프로젝트를 이끌고 있다. 외신은 이번 행보가 AI 수요 급증으로 발생한 글로벌 메모리 공급난이 직접적 계기가 된 것으로 풀이했다.

이 일이 어디서 왔나

같은 날 AI타임스도 디인포메이션 보도를 인용해 TSMC가 엔비디아 요청으로 3D D램 생산을 검토한다고 전했다. AI 반도체 수요 급증에 따른 메모리 공급난과 D램 가격 상승은 11월 들어 엔비디아 관련 보도에서 반복적으로 등장한 배경으로, 엔비디아가 네이버에 직접 지분 투자를 하고 노후 전화국을 데이터센터로 전환하는 등 공급망 전반에 깊이 개입하는 움직임과 같은 흐름 위에 놓여 있다.