AI 인프라·반도체

TSMC, 엔비디아 요청에 3D D램 생산 검토

AI타임스·2026-11-07주요

요약

디 인포메이션이 소식통 2명을 인용해 TSMC가 최대 고객사 엔비디아의 요청으로 차세대 메모리 '3D D램' 생산 계획을 수립하기 시작했다고 보도했다. AI 반도체 수요 급증으로 메모리 공급 부족이 심화하고 D램 가격이 오르자, 엔비디아와 애플 등 주요 반도체 설계사들이 대응을 모색하고 있는 상황에서 나온 움직임이다. TSMC가 실제로 메모리 사업에 진출하면 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 주도하는 메모리 시장에 새로운 경쟁자가 등장하게 된다.

큐레이터 노트

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파운드리 업체가 메모리 생산까지 검토하는 것은 AI 반도체발 공급망 재편이 메모리 업계 구도까지 흔들 수 있음을 보여주는 신호다.

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