파운드리

남의 설계를 받아 생산만 하는 회사. 고객과 경쟁하지 않는다는 점이 순수 파운드리의 핵심 상품성이다.

무엇인가

파운드리(foundry) 는 다른 회사가 설계한 칩을 받아 대신 만들어 주는 반도체 생산 전문 회사다. 원래 뜻은 「주물 공장」이다. 칩을 설계만 하고 공장이 없는 회사를 팹리스, 설계부터 생산까지 다 하는 회사를 IDM이라 부르는데, 파운드리는 그 사이에서 생산만 맡는다.

이 분업은 공장 짓는 비용 때문에 생겼다. 최신 공정 공장 하나에 수십조 원이 들어 웬만한 설계 회사는 감당할 수 없다. 1987년 대만 정부와 민간 투자로 세워진 TSMC가 처음부터 생산 전문(dedicated foundry)으로 출발한 대표 사례다.

칩 한 개가 만들어지는 길

1. 팹리스 — 칩을 설계한다(엔비디아·퀄컴·파두 등).
2. 디자인하우스 — 설계를 특정 파운드리 공정에 맞게 마무리해 넘긴다(에이디테크놀로지 등). 이 단계의 끝이 테이프아웃이다.
3. 파운드리 — 웨이퍼 위에 회로를 새긴다(전공정).
4. OSAT — 잘라서 포장하고 검사한다(후공정). 최근에는 파운드리가 CoWoS 같은 첨단 패키징까지 직접 한다.

파운드리마다 공정 규칙이 달라, 팹리스는 그 파운드리가 주는 설계 도구 묶음(PDK)으로 설계한다. 그래서 한 번 고른 파운드리를 바꾸기가 어렵다 — 설계를 다시 해야 한다.

두 갈래 — 선단 공정과 성숙·특화 공정

자동차·가전·전력 칩 대부분은 성숙 공정에서 나온다. 「반도체 부족」이 성숙 공정에서 터지는 일이 많은 이유다. 국내의 DB하이텍과 SK키파운드리는 둘 다 8인치 특화 공정 파운드리다.

순수 파운드리와 「파운드리 사업부」

• 순수 파운드리 — 자기 칩을 팔지 않는다(TSMC·UMC 등). 고객 입장에서는 설계가 경쟁사에 새어 나갈 걱정이 적다.
• IDM 안의 파운드리 사업부 — 자기 제품도 만들면서 남의 칩도 받는다. 삼성전자의 파운드리 사업부, 인텔의 Intel Foundry가 그렇다. 고객이 곧 경쟁자일 수 있다는 점이 늘 따라붙는 질문이다.

선단 공정, 지금 누가 어디까지 왔나 (2026-11-03 기준)

세대마다 출처와 구조는 공정 로드맵에 있다. 이 표는 기준일의 값이고, 로드맵 페이지가 늘 최신이다. 계획 시점은 자주 바뀐다 — 삼성 1.4나노는 2027년에서 2029년으로, TSMC A16 은 「2026년 하반기 양산」에서 「2026년 리스크생산」으로 공시 문구가 바뀌었다.

파운드리 기사를 읽을 때

1. 「2nm」은 2나노미터가 아니다 — 세대 이름이라 회사가 다르면 같은 숫자라도 성능·밀도가 같지 않다 → 공정 노드
2. 발표·개발·양산을 구분한다 — 「세계 최초 ○nm」 기사의 상당수는 발표나 시험 생산이다. 고객 칩이 실제로 나오는 것이 양산이다.
3. 수율은 공식 숫자가 거의 없다 — 파운드리는 수율을 공개하지 않는다. 「수율 ○%」 기사는 대개 업계 추정이다.
4. 수주 기사는 고객과 세대를 함께 본다 — 어느 고객이 어느 세대 공정에 맡겼는지가 없으면 판단할 수 없다.

출처

• TSMC Form 20-F (2025) — SEC — 1987년 설립, 생산 전문(dedicated foundry)
• 세대별 시점: TSMC 20-F(위) · TSMC A14 2028년 — 중앙통신(2026-07) · 삼성전자 반기보고서(2026.06) — DART · 삼성 1.4나노 2029년 — TrendForce 보도 · Intel 10-Q(2026 3분기) — SEC · Rapidus