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"김진우"

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패키징·후공정

한화세미텍 김진우 신임 대표 내정, HBM 후공정 장비 경쟁력 강화

한화세미텍이 회계·컨설팅 전문가인 김진우 사업총괄을 신임 대표로 내정했다고 9일 밝혔다. 기술 전문가 대신 경영 전문가를 전면에 세워 사업 경쟁력을 강화한다는 설명이다. 김 신임 대표 내정자는 고대역폭메모리(HBM) 후공정에 쓰이는 열압착(TC)본더, 하이브리드본더, 패널레벨패키징(PLP) 등 장비 사업에 집중할 예정이다. 그는 고려대학교 통계학과를 졸업했으며 반도체와 이차전지, 산업기계 분야에서 사업전략 수립과 추진을 맡아왔고 KPMG, AT 커니 등에서 컨설팅 경력을 쌓았다.

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한화세미텍 새 대표 김진우, HBM 패키징 장비 사업 이끈다

한화세미텍은 신임 대표이사로 김진우 사업총괄을 내정했다고 9일 밝혔다. 김 신임 대표는 KPMG, AT Kearney를 거쳐 2025년 한화세미텍에 합류했으며, TC본더 'SFM5 Expert'를 중심으로 반도체 장비 사업 확대를 주도했다. 올해 3분기 반도체 장비 매출은 전년 대비 115.2% 증가한 848억원을 기록했다. 그동안 한화비전과 한화세미텍을 함께 맡아온 김기철 대표는 앞으로 한화비전 사업 확장에 집중한다. 한화세미텍은 김 신임 대표를 필두로 TC본더와 하이브리드본더, 패널레벨패키징(PLP) 등 신시장 개척에 나설 방침이다.

ZDNet Korea