한화세미텍이 회계·컨설팅 전문가인 김진우 사업총괄을 신임 대표로 내정했다고 9일 밝혔다. 기술 전문가 대신 경영 전문가를 전면에 세워 사업 경쟁력을 강화한다는 설명이다. 김 신임 대표 내정자는 고대역폭메모리(HBM) 후공정에 쓰이는 열압착(TC)본더, 하이브리드본더, 패널레벨패키징(PLP) 등 장비 사업에 집중할 예정이다. 그는 고려대학교 통계학과를 졸업했으며 반도체와 이차전지, 산업기계 분야에서 사업전략 수립과 추진을 맡아왔고 KPMG, AT 커니 등에서 컨설팅 경력을 쌓았다.
이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요. 이 글은 AI의 도움을 받아 작성했습니다.원문: 디일렉 「한화세미텍, 컨설팅 전문가 김진우 사업총괄 신임 대표로 내정」
디일렉 원문 보기 ↗AMD, 브로드컴, 메타, 마이크로소프트, 엔비디아, 오픈AI가 설립한 OCI-MSA 컨소시엄이 AI 스케일업용 개방형 광인터커넥트 표준을 추진하고 있다. Gen 1 규격은 파이버당 8개 파장(양방향 각 4개)을 사용하며, 각 파장은 53.125Gbps NRZ로 동작한다. 발표에 따르면 OCI는 CPO 형태로 구현 시 동일 대역폭 기준 플러거블 트랜시버보다 적은 전력으로 플러거블 수준의 전송 거리를 제공한다. AMD와 마이크로소프트는 파장 수 증가, 속도 상향, 편광 활용, 신호방식 고도화 등을 통해 향후 세대에서 대역폭을 확장할 계획을 제시했다.
한화세미텍은 신임 대표이사로 김진우 사업총괄을 내정했다고 9일 밝혔다. 김 신임 대표는 KPMG, AT Kearney를 거쳐 2025년 한화세미텍에 합류했으며, TC본더 'SFM5 Expert'를 중심으로 반도체 장비 사업 확대를 주도했다. 올해 3분기 반도체 장비 매출은 전년 대비 115.2% 증가한 848억원을 기록했다. 그동안 한화비전과 한화세미텍을 함께 맡아온 김기철 대표는 앞으로 한화비전 사업 확장에 집중한다. 한화세미텍은 김 신임 대표를 필두로 TC본더와 하이브리드본더, 패널레벨패키징(PLP) 등 신시장 개척에 나설 방침이다.
중국 렌즈테크놀로지가 유리관통전극(TGV) 유리기판 분야에서 30년 이상 축적한 유리 가공 기술을 바탕으로 연내 첫 파일럿 양산라인을 가동할 계획이라고 밝혔다. 해당 라인은 515×510㎜ 기준 월 약 300장 규모이며, 내년에는 월 3000장 수준으로 생산능력을 확대할 예정이다. 회사는 레이저 장비와 식각용 화학약품을 자체 개발해 내재화했다고 설명했다. 올해 7월에는 인텔과 유리기판 기반 반도체 패키징 솔루션 공동 개발 계약을 체결했으며, 장난 중국지역 총재는 한국 반도체·메모리 기업과의 협력도 기대한다고 밝혔다.
보안반도체 팹리스 네오와인이 결함이 있는 실리콘관통전극(TSV) 통로를 폐기하는 방식으로 고대역폭메모리(HBM) 수율 문제를 개선하는 원천기술을 개발했다. 이 회사는 '고대역폭메모리 장치'라는 명칭으로 국내 특허 등록을 마쳤고 미국 출원도 완료했다. HBM은 D램 다이를 12~16단 이상 수직으로 쌓고 수천 개의 TSV로 연결하는 구조로, 공정 특성상 TSV 하나의 결함이 전체 수율에 영향을 줄 수 있다는 점이 업계의 고질적 과제로 꼽혀왔다. 네오와인은 보안반도체를 주력으로 하는 팹리스 기업이다.
대만 신주의 파나소닉 인더스트리얼 디바이스 머티리얼즈 소유 공장에서 수요일 새벽 2시경 폭발과 화재가 발생해 2명이 사망하고 5명이 부상했다. 로이터와 포커스 대만에 따르면 당시 5층 건물 생산라인에는 20명 이상의 직원이 있었고, 소방차 12대와 소방관 23명이 출동해 중장비로 수색한 끝에 실종자 2명이 사망한 채 발견됐다. 이 공장은 인쇄회로기판(PCB)과 반도체 패키징 소재를 연구개발·생산하는 곳으로, 지난 8월 안전 점검을 통과한 바 있다. 파나소닉은 정확한 사고 원인을 조사 중이다.
덕산하이메탈이 올해 3분기 매출 995억원, 영업이익 102억원을 기록하며 역대 최대 분기 실적을 냈다. 전년 동기 대비 매출은 61.9%, 영업이익은 552.9% 증가했고 전분기 대비로도 각각 9.7%, 1.5% 늘었다. 3분기 누계 매출은 2590억원, 영업이익은 196억원으로 지난해 연간 실적을 각각 9.6%, 600% 넘어섰다. 회사는 솔더볼 매출 확대와 반도체 업황 호조를 실적 개선 요인으로 들었다.
Semiconductor Engineering 기고문은 TSMC CoWoS·SoIC, 삼성 I-Cube·X-Cube, 인텔 EMIB·Foveros 등 칩렛 기반 패키징이 확산되면서 다이 간(D2D) 인터페이스, 마이크로범프, TSV, 실리콘 인터포저에서 발생하는 임피던스 불연속과 크로스토크가 신호 무결성을 위협한다고 설명했다. 다이·패키지·인터커넥트를 개별적으로 검증하던 기존 방식은 더 이상 충분하지 않으며, 다이에서 인터포저와 패키지 기판, 메모리 스택까지 이어지는 전체 통신 채널을 한 번에 검증하는 시스템 레벨 접근이 필요하다고 주장했다. 글은 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 표준이 어드밴스드 패키징과 표준 패키징 두 계층으로 나뉘어 각각 다른 전송 속도와 전력 효율, 종단 방식을 규정하며, 이에 따라 채널이 엄격한 S21 전달함수 마스크를 충족해야 한다고 전했다. 또한 실리콘 인터포저는 전통적 PCB와 달리 반도체 파운드리 공정에서 유래한 평탄화 적층 구조를 사용해 EDA 모델링 난이도가 높다고 덧붙였다.
ISMP 2026 기조연연설에서 SK하이닉스와 삼성전자가 HBM 초고단 적층 시 발생하는 고발열·저수율 문제에 대한 해법을 각각 공개했다. SK하이닉스는 칩 설계 면적을 일부 희생하는 '아키텍처 공동 설계(STCO)' 방식을 제시했다. 삼성전자는 메모리·로직·광학을 함께 고려하는 '시스템 레벨 공동 최적화(SCU)' 전략을 발표했다. 두 회사는 같은 난제에 서로 다른 접근법으로 첨단 패키징 기술 진화 방향을 제시했다.