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헨켈, 서울에 반도체 패키징 소재 R&D센터 설립 — HBM 공급망 강화
서울시는 독일 접착·전자소재 기업 헨켈의 반도체 첨단 패키징 소재 연구개발(R&D)센터를 유치했다고 9일 밝혔다. 이 센터는 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM)에 필요한 핵심 소재를 서울에서 연구개발하고 국내 반도체 기업과의 기술협력을 확대할 계획이다. 서울시에 따르면 헨켈은 2031년까지 121억원을 투자할 예정이다. 유치 발표 행사는 서울시청 본관에서 열렸으며 김현우 서울시 경제실장, 김영미 헨켈코리아 대표이사, 장호준 헨켈코리아 접착제·전자재료 사업부 대표이사 등이 참석했다.
더존비즈온, 서울시 AI 에이전트 사업 수주 — 문서요약·회의실예약 자동화
더존비즈온이 서울시의 '행정지원 AI 에이전트 구축' 사업에 생성형 AI 플랫폼 '원 AI 프라이빗 에디션'을 공급한다고 2일 밝혔다. 이번 사업은 질의응답 중심이던 기존 챗봇을 넘어 문서 요약, 회의실 예약, 제안서평가위원 선정 등 실제 행정업무를 처리하는 실행형 AI 에이전트를 구축하는 것이 핵심이다. 더존비즈온은 지난해 서울시 챗봇 2.0 구축에 이어 2년 연속 서울시 AI 사업에 참여하게 됐다. 사업에는 공통 기반 환경 구축, AI 인프라 증설, 사이냅소프트의 문서 구조 분석 솔루션 탑재 등이 포함되며, 서울시는 시범 운영 후 추가 자동화 대상을 선정해 확산할 계획이다.