반도체한국어 반도체 데이터베이스
최근 소식오픈소스 EDA 릴리스
장비·소재·부품

헨켈, 서울에 반도체 패키징 소재 R&D센터 설립 — HBM 공급망 강화

전자신문2026-11-091분 읽기
분야 자료 사진 — 단결정 실리콘 잉곳 · ArticCynda · CC0 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

서울시는 독일 접착·전자소재 기업 헨켈의 반도체 첨단 패키징 소재 연구개발(R&D)센터를 유치했다고 9일 밝혔다. 이 센터는 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM)에 필요한 핵심 소재를 서울에서 연구개발하고 국내 반도체 기업과의 기술협력을 확대할 계획이다. 서울시에 따르면 헨켈은 2031년까지 121억원을 투자할 예정이다. 유치 발표 행사는 서울시청 본관에서 열렸으며 김현우 서울시 경제실장, 김영미 헨켈코리아 대표이사, 장호준 헨켈코리아 접착제·전자재료 사업부 대표이사 등이 참석했다.

이 글에 나온 것

#헨켈#R&D센터#HBM#첨단패키징#서울시

이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요. 이 글은 AI의 도움을 받아 작성했습니다.원문: 전자신문 「서울시, 獨 헨켈 반도체 소재 R&D 센터 유치…2031년까지 121억원 투자」

전자신문 원문 보기 ↗

장비·소재·부품 소식 더 보기

전체 뉴스

SEMI, 3분기 실리콘웨이퍼 공급 13.4%↑ — AI 수요 회복 반영

SEMI(국제반도체장비재료협회)는 2026년 3분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 37억 5,600만 제곱인치로 전년 동기 대비 13.4% 증가했다고 밝혔다. 직전 분기인 2026년 2분기 35억 7,300만 제곱인치와 비교하면 5.1% 늘어난 수치다. SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group) 회장이자 섬코(SUMCO) 영업·마케팅부문 총괄인 미우라 마사츠구는 AI 관련 수요와 산업용 수요 개선이 출하량 증가를 이끌었다고 설명했다. 그는 본딩 및 첨단 패키징 분야에서도 수요 확대가 나타나고 있다고 덧붙였다.

KIPOST2026-11-09

인텔 노바레이크, LGA1954 신규 소켓·칩셋 라인업 공개

인텔의 차세대 노바레이크-S CPU는 2026년 4분기 양산, 2027년 1분기 출시가 예상되며, 새로운 LGA1954 소켓과 '노바 포인트'로 불리는 신규 칩셋 세트가 필요하다고 Tom's Hardware가 전했다. 신규 칩셋 라인업은 엔스지어스트급 Z990·Z970, 메인스트림 B960, 워크스테이션용 W980, Q970으로 구성되며 기존 LGA1851 소켓의 보급형 'H910' 급은 빠졌다. 플랫폼 기본 메모리 속도는 DDR5-8000으로 상향되고, CPU는 PCIe 5.0 36레인을, 칩셋은 전용 PCIe 5.0 12레인을 제공해 다중 M.2 슬롯 구성이 가능해진다. 새 칩셋 패키지는 기존 Z890 대비 다이 면적이 줄었지만 기본 전력은 6W에서 7.9W로 늘어 능동 냉각 가이드라인이 거론된다.

Tom's Hardware2026-11-06

코셈, 한빛레이저와 공동개발 — 대기압 SEM 반도체 검사장비 진입

전자현미경 업체 코셈이 레이저 장비 업체 한빛레이저와 공동개발 계약을 맺고 반도체 제조라인용 자동화 검사장비를 개발한다고 밝혔다. 진공 환경을 만들지 않고도 미세 구조를 관찰할 수 있는 대기압 주사전자현미경(SEM) 기술을 반도체 공정에 적용하는 것이 목표다. 코셈은 대기압 SEM 기술을, 한빛레이저는 장비 설계와 자동화 기술을 담당한다. SEM은 전자빔을 시료 표면에 주사해 관찰하는 장비로, 광학현미경보다 높은 해상도로 미세 결함을 분석할 수 있다.

디일렉 반도체2026-11-06

램리서치 한국법인 대표 김태원 선임, CVD·식각 전문가 출신

램리서치는 6일 김태원 신임 한국법인 총괄 대표이사를 선임했다고 밝혔다. 김 신임 대표는 약 25년간 재직한 박준홍 전 대표의 뒤를 이어 한국 사업을 총괄한다. 그는 20년 이상 반도체 업계 경력을 가진 기술 전문가로 화학기상증착(CVD)과 식각 분야에서 폭넓은 경험을 보유하고 있다. 2008년 램리서치에 합류한 뒤 식각 제품 그룹에서 생산성 솔루션, 제품 전개, 공정 개발 등 주요 보직을 맡으며 엔지니어링 혁신과 글로벌 고객 협력을 이끌어 왔다.

KIPOST2026-11-06

자기 센서 선택, 전류·전압·로봇 응용별 설계 변수로 부상

EE Times는 킬로암페어급 버스바, 2,000V 태양광 플랫폼, 중공형 로봇 조인트, 나노암페어 대기전력 예산 등 서로 다른 응용이 자기 센싱 기술에 상이한 요구조건을 부과하고 있다고 전했다. 단일 센싱 원리로는 이러한 다양한 요구를 모두 충족할 수 없어 설계자들은 응용별로 적합한 센서 방식을 골라야 하는 상황에 놓였다. 기사는 트랙션 인버터 등을 예로 들어, 자기 센서 선택이 단순 부품 조달이 아니라 시스템 아키텍처 결정의 일부가 되었다고 설명한다.

EE Times2026-11-05

JSR 매각 추진, 포토레지스트 공급망 재편 신호

일본 관민펀드 산업혁신투자기구(JIC)가 반도체 소재 기업 JSR을 미쓰이화학에 매각하는 방안을 추진 중이다. 매각 규모는 1조3000억엔 이상으로, JIC가 JSR을 인수한 지 약 2년 만에 다시 매각하는 것이다. 외신에 따르면 JIC는 이달 중 매각 여부를 결정할 것으로 알려졌다. 거래가 성사되면 일본 화학업계 최대 규모 인수합병 중 하나가 될 전망이다. JSR은 반도체 노광 공정에 쓰이는 포토레지스트(PR) 분야의 글로벌 주요 기업으로 EUV, ArF 등 첨단 공정용 소재를 공급한다.

디일렉2026-11-05

써멀그리즐리 PhaseSheet PTM Pro, 열전도율 개선 신형 패드

써멀그리즐리가 상변화 써멀패드 PhaseSheet PTM의 개선판인 PhaseSheet PTM Pro를 공개했다. 열전도율을 높이고 캐리어 필름을 재설계해 양면에서 더 쉽게 떼어낼 수 있도록 해 설치 중 패드가 찢어질 위험을 줄였다. 이 제품은 상온에서는 고체 상태를 유지하다가 45°C 이상에서 점도가 매우 낮은 액체로 변해 열전도 성능을 높이는 방식으로, 기존 써멀 페이스트에서 발생하는 펌프아웃 현상을 줄이는 데 도움을 준다. 재사용이 가능하고 전기적으로 비전도성이어서 IHS가 없는 모바일 CPU·GPU, 메모리, 스토리지 등 내부 부품에도 사용할 수 있다. 써멀그리즐리가 공개한 성능 그래프에 따르면, 30x30mm 접촉면·300N 장착력·240W 발열 조건에서 PhaseSheet PTM Pro는 KryoSheet, Duronaut Pro, 기존 PhaseSheet PTM보다 낮은 온도차를 기록했다.

Tom's Hardware2026-11-04

케이씨텍, CMP 장비 매출 호조로 3분기 영업이익 35.8% 증가

케이씨텍이 올해 3분기 매출 약 1142억원, 영업이익 약 202억원을 기록했다고 4일 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 19%, 영업이익은 35.8% 증가했다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 고객사의 반도체 생산능력 확대가 실적을 견인했다. 회사 측은 3분기 화학기계연마(CMP) 장비 매출이 높았다고 설명했으며, 반도체 소재 사업 매출은 전분기와 유사한 수준이라고 밝혔다.

디일렉2026-11-04