"안현"
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SK하이닉스, 미주총괄 신설해 안현 사장 배치 — 빅테크 고객대응 강화
SK그룹은 30일 임시 수펙스추구협의회를 통해 2027년 사장단 인사를 발표했다. 부회장 승진자는 없었고, 장용호 SK 대표와 곽노정 SK하이닉스 대표 등 주요 경영진은 사장 직급을 유지한 채 유임됐다. SK하이닉스는 미국에 사장급 조직인 미주총괄을 신설해 안현 개발총괄 사장을 배치했고, 개발총괄은 차선용 미래기술연구원장 사장이 겸임한다. 지주사 SK와 SK이노베이션, SK디스커버리 등 계열사도 사업 재편과 수익성 개선, 신사업 확대 과제에 맞춰 사장급 경영진을 재배치했다.
SK하이닉스 안현·차선용·윤풍영 사장단 보임 — 미주·개발·코퍼릿 재편
SK그�django은 2026년 사장단 인사를 발표했다. 사장 승진에는 SK 김선혁 담당, SK SUPEX추구협의회 권영수 담당, SK가스 송경열이 포함됐다. 사장 보임에는 SK하이닉스 안현 미주총괄, 차선용 개발총괄(미래기술연구원장 겸임), 윤풍영 Corporate Center총괄이 이름을 올렸다. 그 외 SK이노베이션 정승일·강동수, SK 동남아담당 추형욱, SK지오센트릭 김원기, SK디스커버리 윤병석도 사장으로 보임됐다.
SK하이닉스, 미주총괄 신설 — 안현 사장이 영업·솔리다임 총괄
SK하이닉스가 다음달 1일자로 사장급 보직 인사를 실시했다. 안현 개발총괄 사장은 미국에 신설되는 미주총괄로 자리를 옮겨 영업과 자회사 솔리다임, 미국 AI 센터 관리까지 맡게 됐다. 개발총괄은 차선용 미래기술연구원장 사장이 겸임하며, 윤풍영 SK SUPEX추구협의회 담당 사장은 코퍼레이트 센터 총괄을 맡아 전략·투자·사업개발과 AX 분야를 이끌게 된다. 재계 관계자는 안현 사장의 이번 보임이 차기 CEO를 향한 경영 수업 단계로 해석될 수 있다고 분석했다.
SK하이닉스, 안현 사장 미주총괄 선임 — 사장급 미국조직 신설
SK하이닉스는 11월 1일부로 안현 개발총괄(CDO) 사장을 미국 현지에서 신설되는 사장급 조직인 미주총괄로 선임한다고 30일 밝혔다. 안현 사장은 1967년생으로 서울대 원자핵공학 학사 및 동 대학원 석박사를 마쳤다. 그는 SK하이닉스에서 경영전략실장, 낸드개발기획그룹장, 낸드개발사업전략 담당, 미래연구추진단 담당, 솔루션개발 담당을 거쳤다. 이후 개발총괄 겸 솔루션개발 담당, 개발총괄 겸 글로벌 AI 리서치 센터 사장을 역임했다.
SK하이닉스 미주총괄 신설, HBM 개발 주역이 빅테크 고객 전담
SK하이닉스가 11월 1일자로 사장단 인사를 단행해 안현 현 개발총괄 사장을 신설되는 미주총괄 사장으로 선임했다. 차선용 미래기술연구원장 사장은 개발총괄을 겸임하며, 윤풍영 SK SUPEX추구협의회 담당 겸 Global성장TF 담당 사장은 Corporate Center총괄 사장을 맡는다. 안 사장은 미국 현지에 신설되는 사장급 조직인 미주총괄을 이끌며 빅테크 고객 중심 체계 구축과 기술 리더십·R&D 역량 강화를 담당할 예정이다. 안 사장은 그동안 HBM, SOCAMM 등 AI 메모리 개발을 이끈 인물이다.
SK하이닉스, 안현 CDO 미주총괄 사장 발령
SK하이닉스가 10월 30일 사장급 인사를 단행하며 11월 1일부로 조직 개편을 시행한다. 이번 인사는 글로벌 AI 반도체 시장 변화에 대응하고 미래 기술 경쟁력을 확보하기 위한 조치로 설명된다. 안현 개발총괄(CDO) 사장은 미국 현지에 사장급 조직으로 신설되는 '미주총괄'을 맡는다. 안 사장은 1967년생으로 서울대학교에서 원자핵공학 학사와 석·박사 학위를 받았으며, SK하이닉스에서 차세대 모바일 낸드 솔루션 등을 담당해왔다.
메모리(DRAM·NAND·HBM)SK하이닉스 HBF, 내년 1월 규격 확정 — 차세대 AI메모리 표준화
SK하이닉스 안현 개발총괄(CDO) 사장이 14일 서울 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX) 2026 기조연설에서 HBM 다음 세대 AI 메모리인 고대역폭플래시(HBF)의 최종 규격이 오픈컴퓨트프로젝트(OCP)를 통해 내년 1월 확정될 것이라고 밝혔다. OCP는 구글 등 클라우드 기업과 부품사가 모여 개방형 규격을 만드는 단체다. SK하이닉스는 지난해부터 OCP 안에서 샌디스크, 구글 등과 함께 HBF 규격을 만들어왔다.
HBM 고도화와 3D 스택 D램, SK하이닉스의 AI 메모리 전략
SK하이닉스 안현 개발총괄 사장이 14일 SEDEX 2026 기조연설에서 AI 추론 시장 확대에 따라 메모리 계층의 성능과 용량 측면에서 새로운 병목이 발생하고 있다고 진단했다. 그는 HBM 기술 경쟁력을 지속 고도화하는 한편 3D Stacked DRAM, HBF 등 차세대 메모리 기술을 통해 전체 메모리 계층을 최적화하는 로드맵을 제시했다. 이를 통해 AI 생태계의 지속 성장을 뒷받침하겠다는 전략을 밝혔다.
