"온양캠퍼스"
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삼성전자 온양캠퍼스 HBM 패키징 5라인 착공, 이재명 대통령 참석
이재명 대통령이 11월 12일 충남 아산 삼성전자 온양캠퍼스를 찾아 이재용 삼성전자 회장, 직원들과 구내식당에서 점심을 함께했어요. 식사 비용은 이재용 회장이 자신의 카드로 결제했어요. 이 대통령은 이날 삼성전자가 약 6조원을 투자해 짓는 HBM(고대역폭메모리) 첨단 패키징 시설인 온양캠퍼스 5라인 착공식에 참석했어요. 후식으로 나온 밤을 두고는 이 대통령이 전에 밤 농가의 어려움을 이야기했던 일화도 화제가 됐어요.
설비투자·팹 증설삼성전자, 온양 HBM4E 신공장 착공 — 충청 60조 투자
이재명 대통령과 이재용 삼성전자 회장이 2026년 11월 12일 충남 아산시 삼성전자 온양캠퍼스에서 열린 충청권 메가 프로젝트 착공식에 참석했어요. 삼성전자는 온양 5라인 건설을 당초 계획보다 1년 앞당겨 2028년 6월 가동을 목표로 추진하고 있고, 이곳에서 차세대 HBM4E가 생산될 예정이에요. 삼성전자는 온양 5라인을 포함해 충청권에 총 60조원을 투자하고, 삼성디스플레이는 아산 팹에 67조원, 삼성전기는 세종에 8조원, 삼성SDI는 천안에 9조원을 투자해요. 삼성전기는 신규 팹 착공을 앞당겨 2026년 10월 건설에 들어갔고 2028년 9월 양산을 목표로 하고 있어요. 충청남도와 아산시가 인허가 기간을 평소보다 3분의 1 수준으로 줄이면서 투자 발표 이후 4개월 만에 착공이 이뤄졌어요.
삼성전자 아산 온양캠퍼스 패키징 팹 착공, HBM 거점 추진
이재명 대통령이 12일 충남 아산 삼성전자 반도체 첨단패키징 팹 착공식에 참석했어요. 지난 7월 투자 계획을 발표한 지 4개월 만에 착공이 이뤄졌고, 충남도와 아산시가 인허가 처리 기간을 평소보다 3분의 1 수준으로 줄인 게 배경이라고 밝혔어요. 아산 온양캠퍼스에는 6조원 규모의 첨단 패키징 팹이 새로 들어서고, 이어서 총 40조원 규모의 첨단 장비 투자도 순차적으로 진행될 예정이에요. 이 대통령은 이곳이 첨단 HBM(고대역폭 메모리) 패키징의 핵심 거점이 될 것이라고 말했고, 청주 메모리·패키징 팹, 당진 AI 데이터센터, 오송 바이오 시설 등으로 충청권 전역에 투자가 확산되고 있다고 덧붙였어요.
삼성전자 온양캠퍼스, HBM 전용 첨단패키징 공장 착공
이재용 삼성전자 회장이 11월12일 충남 아산 온양캠퍼스에서 열린 '충청권 메가프로젝트 착공식'에 참석해 첨단패키징 공장 건설 현장을 찾았어요. 이 회장은 환영사에서 기존에 조립·검사 중심이었던 온양캠퍼스가 앞으로 AI 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 등 최첨단 패키징 거점으로 바뀔 거라고 말했어요. 그는 이재명 대통령이 메가프로젝트를 두고 '세계 경제 지형이 흔들리는 승부의 시간'이라고 강조해온 점을 언급하며, 이를 대한민국 미래를 그리는 역사적 도전으로 평가했어요. 이어 호남권과 영남권 메가프로젝트도 적극 추진하겠다고 덧붙였어요.
설비투자·팹 증설삼성전자 온양캠퍼스 패키징 팹 착공, 충청권 투자 가속
이재명 대통령이 11월 12일 충남 아산시 삼성전자 온양캠퍼스에서 열린 반도체 첨단패키징 팹 건설현장 착공식에 참석했어요. 이재용 삼성전자 회장과 협력사 임직원, 정부·지자체 관계자 등 100여 명이 함께한 자리였어요. 이 대통령은 메가프로젝트 투자 성과가 지역 중소기업과 주민 삶의 질 향상으로 이어지도록 정부 정책 역량을 집중하겠다고 말했어요. 착공식 후 열린 점검회의에서는 산업통상자원부의 충청권 메가프로젝트 종합지원방안과 삼성전자·SK하이닉스의 지역 중소·중견 협력업체 상생협력 방안이 보고됐어요.