삼성전자 아산 온양캠퍼스 패키징 팹 착공, HBM 거점 추진

이재명 대통령이 12일 충남 아산 삼성전자 반도체 첨단패키징 팹 착공식에 참석했어요. 지난 7월 투자 계획을 발표한 지 4개월 만에 착공이 이뤄졌고, 충남도와 아산시가 인허가 처리 기간을 평소보다 3분의 1 수준으로 줄인 게 배경이라고 밝혔어요. 아산 온양캠퍼스에는 6조원 규모의 첨단 패키징 팹이 새로 들어서고, 이어서 총 40조원 규모의 첨단 장비 투자도 순차적으로 진행될 예정이에요. 이 대통령은 이곳이 첨단 HBM(고대역폭 메모리) 패키징의 핵심 거점이 될 것이라고 말했고, 청주 메모리·패키징 팹, 당진 AI 데이터센터, 오송 바이오 시설 등으로 충청권 전역에 투자가 확산되고 있다고 덧붙였어요.

이 글에 나온 것