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삼성전자 3D 큐브-H, AI 반도체용 하이브리드 본딩 패키징
삼성전자가 하이브리드 본딩 기술을 적용한 첨단 패키징 '3D 큐브-H' 개발을 내년 초까지 마무리할 계획인 것으로 전해졌습니다. 3D 큐브는 칩을 수직으로 쌓아 같은 면적에 더 많은 트랜지스터를 넣는 패키징 기술로, 삼성전자는 이미 열압착(TC) 본딩 방식인 '3D 큐브-T'를 개발한 바 있습니다. 하이브리드 본딩은 칩과 칩의 구리 단자를 직접 이어붙이는 방식으로, TC 본딩보다 단자 간 거리를 훨씬 좁게 만들 수 있고 발열과 전력 효율에서도 유리한 것으로 알려졌습니다. 업계 관계자에 따르면 내년 초 첫 디자인 키트가 완성되면 이후 잠재 고객과 평가를 시작할 계획입니다. 이 기술은 초고성능 인공지능(AI) 반도체에서 수요가 늘어날 것으로 전망됩니다.
CPO 상용화 성공, 포토닉스 아닌 첨단 패키징이 좌우
EE Times는 공동 패키지 광학(CPO) 기술이 흔히 포토닉스 분야의 기술 혁신으로 소개되지만, 실제 상용화 성공 여부는 첨단 패키징 기술에도 크게 좌우될 것이라고 전했다. 보도는 CPO가 AI 시대에 맞춰 확장될 수 있는지를 결정하는 요인으로 광학 기술 자체보다 패키징 공정을 지목했다.
삼성전자 이재용 회장, 日 APL 방문해 패키징 협력 점검
이재용 삼성전자 회장이 11월 1일 일본 요코하마의 첨단 패키징 연구거점 '어드밴스트 패키지 랩(APL)'을 방문했다. 지난 9월 8일 공식 개소 이후 두 달 만의 첫 현장 점검으로, 이 회장은 APL 연구진과 첨단 패키징 개발 현황, 일본 주요 파트너와의 협력 방안을 논의했다. APL은 삼성전자가 2023년 일본 현지 법인을 설립해 추진한 연구거점으로, 2024년부터 5년간 400억엔(약 3500억원)을 투자할 계획이다. 국내 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과는 별도 분야를 개발하는 조직으로 소개됐다.
패키징·후공정삼성전자, 일본 APL서 첨단 패키징 기술 점검
이재용 삼성전자 회장이 11월 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점 '어드밴스트 패키지 랩(APL)'을 방문해 차세대 패키징 요소기술 연구 현황을 점검했다. APL은 9월 8일 공식 개소했으며, 이번 방문은 개소 약 두 달 만에 이뤄진 이재용 회장의 첫 현장 경영이다. 삼성전자는 이번 방문이 AI 반도체 경쟁의 승부처로 꼽히는 첨단 패키징 기술 확보 상황을 챙기고, 일본 소재·부품·장비 생태계와의 협력 확대를 모색하기 위한 행보라고 밝혔다.
패키징·후공정삼성전자, 日요코하마 APL 점검 — 첨단 패키징 소부장 협력 확대
이재용 삼성전자 회장이 2026년 11월 1일 일본 요코하마의 어드밴스트 패키지랩(APL)을 방문해 첨단 패키지 소재·공정 기술 개발 현황과 일본 소부장 기업과의 협력 방안을 점검했다. APL은 2023년 설립돼 2024년부터 5년간 400억엔을 투입해 구축 중인 연구거점으로, 지난 9월 8일 공식 개소 이후 첫 현장 점검이다. 삼성전자는 웨이퍼 본딩, 유리기판 등 차세대 패키징 소재·공정으로 APL의 역할을 넓히는 방안도 검토하고 있다고 밝혔다. 국내 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과는 연구 분야를 나눠 협업을 강화할 계획이다.
패키징·후공정이재용 회장, 일본 APL 방문 — 삼성 첨단 패키징 공정 점검
이재용 삼성전자 회장이 11월 1일 일본 요코하마의 반도체 패키징 연구거점 'Advanced Package Lab(APL)'을 방문해 차세대 패키징 요소기술 연구 현황을 점검했다. 이 회장은 APL 연구진과 함께 첨단 패키지 소재·공정 요소기술 개발 현황과 일본 소재·부품·장비 업계와의 협력 방안을 논의했다. 그는 AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심으로 첨단 패키징 기술 확보를 당부했다. APL은 지난 9월 8일 공식 개소한 삼성전자의 일본 내 패키징 연구거점으로, 이번 방문은 개소 약 두 달 만에 이뤄진 첫 현장 점검이다.
패키징·후공정JCET, 3분기 매출 사상 최대 — 컴퓨팅·AI 패키징 수요 견인
JCET그룹은 2026년 1~9월 매출이 전년 동기 대비 8% 증가한 309억5000만 위안으로 같은 기간 기준 사상 최고치를 기록했다고 밝혔다. 주주귀속 순이익은 69.6% 증가한 16억2000만 위안, 비경상 손익 제외 순이익은 99.2% 증가한 15억6000만 위안이었다. 3분기 매출은 114억3000만 위안으로 전년 동기 대비 13.5%, 전 분기 대비 10.3% 늘며 역대 최대를 기록했고 매출총이익률도 전년 동기 대비 2.3%포인트 개선됐다. AI 데이터센터용 컴퓨팅·메모리·인터커넥트·전력 솔루션에 대응하는 컴퓨팅전자사업 매출은 54% 증가해 전체 매출의 30.9%를 차지했으며, 자동차 전장 매출도 상하이 생산시설 가동으로 30% 늘었다. 이사회는 2026년 자본지출 예산을 99억8000만 위안에서 173억1000만 위안으로 확대하는 안을 승인했다.
