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HBM4 컨트롤러 기능, 베이스다이로 옮기는 연구 발표
UC 리버사이드의 Tharunya Yogananda와 Wantong Li 연구진이 HBM4 메모리 컨트롤러 배치에 관한 논문을 발표했어요. HBM4는 메모리 스택의 베이스다이를 로직 공정으로 만들 수 있어서, 더 복잡한 컨트롤러 기능을 D램 옆에 둘 수 있어요. 연구팀은 호스트와 실리콘 인터포저 위 HBM4 베이스다이 사이에서 컨트롤러 기능을 어디에 둘지에 대한 첫 체계적 정량 연구를 했어요. 컨트롤러를 주요 기능별로 나눠서 호스트가 전부 맡는 방식부터 베이스다이가 전부 맡는 방식까지 네 가지 배치를 비교했고, 유지관리나 스케줄링 기능만 베이스다이로 옮기는 중간 방식도 살펴봤어요.
TeamGroup GA Pro SSD, 발열·컨트롤러 성능 한계 확인
톰스하드웨어가 TeamGroup의 PCIe 5.0 SSD 'GA Pro' 2TB 모델을 리뷰했다. 이 제품은 InnoGrit IG5666 컨트롤러와 YMTC 232단 TLC 낸드, DDR4 D램을 탑재했지만 컨트롤러 펌웨어 문제로 동급 PCIe 5.0 드라이브 대비 성능이 기대에 미치지 못한다고 평가했다. 그래핀 방열 라벨이 적용됐지만 발열을 충분히 잡지 못해 별도 히트싱크 장착이 필요하다고 밝혔다. 라벨상 전력 소비는 8.25W로 표기됐으나 실측 피크 전력은 12.5W를 넘어섰다고 전했다. 매체는 Crucial T700, Corsair MP700 등 경쟁 제품과 비교해 GA Pro를 일반적으로 추천하기 어렵다고 결론지었다.
로옴 BM85060FV, GaN 대응 PFC IC로 변환효율 99%
로옴이 GaN HEMT의 고주파 스위칭에 최적화된 토템폴 방식 PFC 컨트롤러 IC 'BM85060FV'를 개발했다. 이 제품은 300W~500W급 AC-DC 전원에서 시스템 레벨 99%의 변환 효율을 구현하며, 무부하 시 소비전류를 일반 제품 대비 70% 낮은 150μA로 줄여 대기전력을 크게 낮췄다. 이를 통해 미국 DoE Level7과 유럽 CoC Tier2 등 글로벌 에너지 절약 규격을 만족하는 전원 설계를 지원한다. 낙뢰 서지 대책 등 각종 보호 기능도 내장해 설계 부담을 줄였으며, 로옴은 330W급 TP-PFC 평가 보드도 함께 제공한다.
시스템반도체·팹리스파두, Gen6 컨트롤러 양산 앞두고 분기 최대 매출
파두가 2026년 3분기 연결기준 매출 1436억원, 영업이익 363억원을 기록하며 직전 분기 최대 실적을 다시 경신했다고 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 460%, 전 분기 대비 96% 늘었고 영업이익도 전년 동기 적자에서 흑자로 전환했다. 회사는 빅테크의 AI 데이터센터 투자 확대에 따른 스토리지 솔루션 수요 증가를 실적 성장의 배경으로 제시했다. 파두는 복수 빅테크에 공급 중인 Gen5 컨트롤러에 이어 차세대 Gen6 컨트롤러 개발을 완료해 연말 양산·판매를 앞두고 있으며, 2028년 샘플 제공을 목표로 Gen7 컨트롤러도 개발 중이다.
설계·EDA·IPPCIe 리타이머 전송거리, SerDes와 컨트롤러 설계가 결정
PCIe 리타이머가 신호를 얼마나 멀리 전송할 수 있는지는 PCI-SIG 규격 준수 여부만으로 정해지지 않는다. 규격은 나이퀴스트 주파수에서 약 36dB의 삽입 손실 허용을 요구하지만, 주요 리타이머는 등화 회로와 클록 복구 알고리즘을 통해 40dB 이상의 손실도 견디도록 설계된다. 또한 온도·전압 변화, 공정 편차 등 실제 환경에서 코너케이스를 처리하는 컨트롤러의 지능, 링크 트레이닝·오류 통계 등을 보여주는 진단 기능, PCB 소재·임피던스·커넥터 품질 같은 채널 설계 전반이 실질적인 전송 거리를 좌우한다는 설명이다.
DB글로벌칩, 미니 LED용 DDI에 AI 알고리즘 네뷸라 적용
DB글로벌칩이 '제9회 반도체 산학연 교류 워크숍'에서 AI 학습 기능을 적용한 '네뷸라 AI' 기반 미니 LED용 DDI·컨트롤러칩 개발 현황을 공개했다. 네뷸라 AI는 MCU, PMIC 등 구동 기능을 하나의 칩에 통합 설계하는 구조로, 내부 테스트에서 기존 칩 대비 TV 전력사용량이 5% 줄고 동작온도는 26% 낮아졌다. 박찬호 대표는 연내 모듈 조립을 완료하고 내년 중 사업화를 목표로 한다고 밝혔다. DB글로벌칩은 네뷸라 AI 상표도 출원했으며, 현재 주력 사업인 삼성전자 스마트폰 OLED용 DDI는 업황 부진으로 상반기 998억원 매출에 42억원 순손실을 기록했다.
메모리(DRAM·NAND·HBM)SK하이닉스 H-TPU, SSD 컨트롤러 ARM 코어 부담 줄인다
SK하이닉스가 SSD 컨트롤러의 Arm CPU 부담을 줄이기 위해 자체 설계한 소형 코어 H-TPU(Hynix Transaction Processing Unit)를 공개했다. H-TPU는 4단계 순차 실행 파이프라인으로 읽기·쓰기 명령 처리, 메타데이터 관리, 버퍼 제어 등 반복 작업을 전담하며, 일반 CPU 코어 대비 전력은 약 2.5%, 면적은 약 4% 수준이라고 밝혔다. SK하이닉스 SoC 설계 담당 구인재 부사장은 ISOCC 2026에서 PCIe 대역폭이 세대마다 두 배로 늘어나는 반면 컨트롤러 CPU 클럭과 제어 능력은 이를 따라가지 못하고 있다고 설명했다. 회사는 H-TPU를 차세대 엔터프라이즈 SSD 컨트롤러를 포함한 NAND 제품 전반과 엔비디아와의 공동 프로젝트 'Storage Next', 내년 예정된 고대역폭 플래시(HBF)에도 적용할 계획이다.
SK하이닉스 H-TPU, SSD 컨트롤러 CPU 대체해 전력 절감
SK하이닉스가 인천 송도컨벤시아에서 열린 ISOCC 2026에서 SSD 컨트롤러용 소형 프로세서 H-TPU(Hynix-Transaction Processing Unit)의 구조를 공개했다. 범용 CPU가 담당하던 반복 작업을 H-TPU 100여개에 나눠 분산 처리해 전력 소비와 칩 면적을 줄이는 방식이다. 구인제 SK하이닉스 부사장은 SSD 컨트롤러 내부의 범용 CPU가 전력 소모와 면적 측면에서 한계 상태에 있다고 말했다. 이를 해결하기 위해 공통 입출력(I/O) 처리 구조를 적용한 것으로 설명됐다.