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TeamGroup GA Pro SSD, 발열·컨트롤러 성능 한계 확인

Tom's Hardware2026-11-071분 읽기영문 원문
분야 자료 사진 — 칩이 배열된 웨이퍼 · Eclipse · CC BY-SA 3.0 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

톰스하드웨어가 TeamGroup의 PCIe 5.0 SSD 'GA Pro' 2TB 모델을 리뷰했다. 이 제품은 InnoGrit IG5666 컨트롤러와 YMTC 232단 TLC 낸드, DDR4 D램을 탑재했지만 컨트롤러 펌웨어 문제로 동급 PCIe 5.0 드라이브 대비 성능이 기대에 미치지 못한다고 평가했다. 그래핀 방열 라벨이 적용됐지만 발열을 충분히 잡지 못해 별도 히트싱크 장착이 필요하다고 밝혔다. 라벨상 전력 소비는 8.25W로 표기됐으나 실측 피크 전력은 12.5W를 넘어섰다고 전했다. 매체는 Crucial T700, Corsair MP700 등 경쟁 제품과 비교해 GA Pro를 일반적으로 추천하기 어렵다고 결론지었다.

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#TeamGroup#GA Pro#PCIe 5.0#SSD#InnoGrit IG5666

이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요. 이 글은 AI의 도움을 받아 작성했습니다.원문: Tom's Hardware 「TeamGroup GA Pro 2TB SSD Review: A faltering attempt at a mid-range PCIe 5.0 SSD」

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TSMC, 3D D램 검토설 부인 — 엔비디아 요청 보도에 파운드리 본업 강조

The Information은 TSMC가 엔비디아의 요청으로 3D D램 생산을 검토하고 있다고 보도했으나, TSMC는 자사가 순수 파운드리 업체이며 이 사업 모델을 유지할 것이라며 보도를 부인했다. 그러나 보도에 관여한 두 관계자는 TSMC가 엔비디아 요청에 따라 3D D램 생산 계획을 준비하기 시작했으며, 패키징 담당 부사장이자 전 마이크론 대만법인장인 Hsu Kuo-chin이 이를 총괄하고 있다고 전했다. 이번 논의는 AI 반도체 수요 급증으로 D램 공급이 전략 자산으로 부상한 상황에서 나왔다. 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스 등 3대 D램 업체도 3D D램을 개발 중이지만 상용화까지는 수년이 걸릴 것으로 전해졌다.

Tom's Hardware2026-11-07

TSMC, 3D D램 사업화 검토 — 엔비디아 요청에 공급망 다변화

TSMC가 차세대 메모리인 3D D램 생산을 위한 사업화 구상에 착수했다고 디인포메이션 등 외신이 6일(현지시간) 보도했다. 3D D램은 셀을 수직으로 쌓아 성능과 용량을 높인 메모리 기술이다. 외신에 따르면 이번 구상은 TSMC의 최대 고객인 엔비디아의 요청이 배경으로 작용했으며, TSMC는 신규 메모리 전용 공장 건설이나 기존 파운드리 공장 개조를 검토 중이다. 해당 프로젝트는 첨단 패키징을 총괄하는 쉬궈진 부사장이 이끌고 있다. 이는 AI 수요 급증에 따른 글로벌 메모리 공급난 속에서 나온 행보로 풀이된다.

ZDNet Korea2026-11-07

Nagare Labs, AI칩용 신개념 메모리 Z2RAM 공개

조지아텍 스핀오프 Nagare Labs가 SRAM 속도와 DRAM 밀도를 동시에 겨냥한 메모리 셀 Z2RAM을 공개했다. 이 회사는 팻 겔싱어 전 인텔 CEO의 투자를 받았으며, Z2RAM은 트랜지스터 2개와 차단막으로 구성돼 커패시터 없이 데이터를 저장하는 게인 셀 구조다. 창업자들의 논문에 따르면 85도 조건에서 300초 이상 데이터를 유지한 실험 결과가 있으며, 1세대 제품은 6개 층 적층으로 SRAM 대비 5배 밀도, DRAM 대비 14배 속도, SRAM 대비 3배 낮은 읽기 에너지를 목표로 한다고 회사는 밝혔다. 인터포저나 층간 본딩 없이 가속기 위에 직접 증착·패터닝하는 방식이 특징이며, 공동창업자 수만 다타는 현재 실험실 프로토타입 단계이고 4년 내 샘플링을 목표로 한다고 말했다.

Tom's Hardware2026-11-06

마이크론 대만 신공장 공사 중단, 삼성·SK하이닉스 메모리 반사이익 전망

마이크론이 대만 타오위안에 건설 중인 반도체 공장 '팹11E'의 공사를 노사 갈등으로 사실상 중단했다. 블룸버그통신에 따르면 현지 근로자들이 한국 반도체 기업과 비슷한 수준의 성과급을 요구하면서 갈등이 발생했다. 이 공장은 2028년 가동을 목표로 추진돼 왔으나 공사 중단으로 생산능력 확대 계획에 차질이 생겼다. AI 반도체 수요 증가로 메모리 공급 부족이 이어지는 상황에서, 글로벌 3위 메모리 업체의 증설 지연이 삼성전자와 SK하이닉스에 반사이익으로 이어질 수 있다는 전망이 나온다.

전자신문2026-11-06

티엘비 영업이익 급증, SOCAMM2 AI서버 기판 수요 확대 효과

메모리 기판 전문업체 티엘비가 5일 3분기 연결 기준 매출 939억6500만원, 영업이익 165억9500만원을 기록했다고 공시했다. 매출은 전년 동기 대비 36.4%, 영업이익은 91.8% 늘어 사상 최대 분기 매출을 기록했다. 전분기 대비로도 매출은 6.5%, 영업이익은 29.9% 증가했다. 영업이익률은 17.7%로 전년 동기 대비 5.1%포인트, 전분기 대비 3.2%포인트 올랐다. 회사는 AI 서버용 SOCAMM2 기판 공급 확대로 고부가 제품 비중이 커진 것을 실적 개선 요인으로 들었다.

디일렉2026-11-05

삼성전자 D램 점유율 1위 유지, AI 수요가 매출 견인

카운터포인트에 따르면 3분기 글로벌 D램 매출이 전년 동기 대비 369% 증가한 2000억 달러로 사상 최고치를 기록했다. 삼성전자는 점유율 38%로 1위를 지켰고, SK하이닉스는 전 분기 대비 매출을 40% 이상 늘려 점유율 일부를 회복했다. 마이크론도 실적이 개선됐으나 성장 속도는 국내 두 업체보다 완만했으며, 중국 CXMT 점유율은 10%에서 9%로 줄었다. 매출 증가는 출하량 확대보다 가격 상승이 주도했고, 서버용 CPU 소비 증가로 범용 D램(DDR·LPDDR) 매출이 HBM보다 크게 늘었다.

ZDNet Korea2026-11-05

삼성전자 D램 점유율 1위 유지, HBM 확대가 견인

카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자가 3분기 D램 시장에서 점유율 38%로 1위를 지켰다. SK하이닉스는 29%, 마이크론은 21%, CXMT는 9%로 뒤를 이었다. 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 판매 확대에 힘입어 실적 성장을 이어가고 있다고 설명됐다. 앞서 지난해 1분기에는 HBM 공급 차질로 1위 자리를 SK하이닉스에 내준 적이 있다.

전자신문2026-11-05

매크로닉스, 스위치 ROM 공급 중단 — AI 데이터센터용 낸드 전환

대만 메모리 제조사 매크로닉스가 닌텐도 스위치와 스위치2 게임 카트리지에 쓰이는 ROM 칩 생산을 단계적으로 중단하고, AI 데이터센터용 NOR·NAND 플래시 생산에 집중한다고 복수의 보도가 전했다. 애널리스트 데이비드 깁슨은 매크로닉스의 3분기 ROM 매출 비중이 전년보다 크게 줄었으며 신규 ROM 제품도 더 이상 내놓지 않을 것이라고 밝혔다. 타이베이타임스도 매크로닉스가 ROM 사업에서 점진적으로 철수하고 있다고 보도했으며, 회사의 자본지출은 낸드 플래시 생산능력 확대와 eMMC·3D 낸드용 투자로 배정됐다. 닌텐도는 ROHM그룹의 ROHM세미컨덕터와 라피스세미컨덕터로부터도 ROM 칩을 공급받아 당장 물리 카트리지 생산이 끊기지는 않을 것으로 보이지만, 공급사 감소로 가격 인상이나 게임키카드·디지털 판매 확대 가능성이 제기된다.

Tom's Hardware2026-11-04