"파운드리"
기업
DB하이텍국내
DB HiTek · 파운드리국내 대표 8인치 특화 파운드리. 아날로그·전력 공정이 주력이다.
가온칩스국내
Gaonchips · 디자인하우스팹리스의 설계를 파운드리 공정에 맞춰 구현해 넘기는 국내 디자인하우스.
키파운드리국내
Key Foundry · 파운드리 · 8인치 특화8인치 특화 공정을 하는 국내 파운드리.
삼성전자국내
Samsung Electronics · IDM(종합반도체)메모리 1위이면서 파운드리도 함께 하는 곳. 한 회사 안에서 IDM 과 파운드리가 붙어 있어 고객사와 경쟁 관계가 겹치는 구조다.
삼성 파운드리국내
Samsung Foundry · 파운드리삼성전자 안의 파운드리 사업부. GAA 를 먼저 양산에 넣었지만 수율과 고객 확보가 과제로 꼽힌다.
글로벌파운드리
GlobalFoundries · 파운드리7nm 이하 경쟁에서 빠지고 성숙·특화 공정에 집중하기로 한 파운드리.
인텔
Intel · IDM(종합반도체)자사 CPU 를 만들면서 외부 고객 파운드리(Intel Foundry)를 함께 키우는 중이다.
라피더스
Rapidus · 파운드리일본 정부와 기업들이 함께 세운 신생 파운드리. 성숙 단계를 건너뛰고 2nm 부터 겨냥한다.
SMIC
SMIC · 파운드리중국 최대 파운드리. EUV 를 못 사는 상태에서 DUV 멀티패터닝으로 선단 공정을 시도한다.
타워세미컨덕터
Tower Semiconductor · 파운드리아날로그·RF 특화 파운드리. 첨단 노드가 아니라 공정 종류로 경쟁한다.
TSMC
TSMC · 파운드리순수 파운드리 1위. 첨단 노드와 CoWoS 패키징 양쪽에서 AI 반도체 공급의 병목을 쥐고 있다.
UMC
UMC · 파운드리대만의 2위 파운드리. 28nm 대 특화 공정이 주력이다.
용어
공정 노드
뉴스
에픽세븐 스팀 출시, 신규 서버 파운드리 가동
모바일 게임 에픽세븐이 10월 29일 스팀(Steam) 정식 출시를 기념해 신규 서버 '파운드리'를 오픈했다. 신규 유입 이용자의 원활한 적응을 돕기 위한 다양한 이벤트가 함께 진행된다. 특별 사이드 스토리 '시크릿 래빗 홀'은 10월 29일부터 12월 10일까지 제공된다. 운영사는 신규 플랫폼 진입과 접근성 개선으로 장기적인 긍정적 시너지를 기대한다고 밝혔다.
파운드리·공정삼성전자, UMC에 DDI 웨이퍼 증산 요청 — 폴더블폰 수요 급증 공급차질
삼성전자가 폴더블 스마트폰 판매량 증가에 따라 OLED 디스플레이 구동칩(DDI) 공급 확대를 추진했으나 차질을 겪고 있다. 대만 경제일보에 따르면 삼성전자는 대만 파운드리 업체 UMC에 DDI 제조용 웨이퍼 1만장 이상의 추가 생산을 요청했다. 그러나 UMC는 생산 여력 부족을 이유로 해당 요청을 받아들이기 어렵다는 답변을 전달한 것으로 전해졌다. 예상보다 많은 폴더블폰이 팔리며 부품 수요가 늘었지만 제조 측 공급 능력이 이를 따라가지 못하는 상황이다.
코아시아세미, 4나노 공정 스위치칩 양산 — HPC용 빅다이 출하
코아시아세미는 삼성전자 파운드리 4나노(nm) 공정으로 제작한 반도체 소자 웨이퍼의 양산 출하를 시작했다고 2일 밝혔다. 이 웨이퍼에 형성된 소자는 고성능 연산(HPC) 환경에서 고속 데이터 전송과 처리를 돕는 네트워크 스위치 칩이다. 칩 면적은 800mm² 이상으로, 코아시아세미가 수행한 프로젝트 중 가장 면적이 넓은 빅다이다. 단일 칩 면적이 넓을수록 수율 관리가 어려워 불량 확률이 높아지고, 전력 소모와 열 발생 등 설계 과정에서 고려할 변수도 많아 제작 난도가 높다.
삼성전자 8인치 파운드리 철수, 팹리스 대체 생산처 확보 비상
삼성전자가 8인치 파운드리 사업에서 완전히 철수하기로 방침을 정하고 고객사들에 이를 통보한 것으로 확인됐다. 그동안 8인치 생산라인을 단계적으로 축소하겠다고만 밝혀왔으나, 이번에 처음으로 종료 시점을 못 박았다. 업계에 따르면 삼성전자는 2030년 말까지 8인치 파운드리 관련 생산라인 가동을 모두 종료하겠다는 계획을 고객사들에 통보했다. 삼성전자는 8인치 사업을 정리하고 12인치 웨이퍼 기반 미세공정에 인력과 설비 투자를 집중할 계획이다. 삼성전자에 생산을 맡겨온 국내 반도체 팹리스 업체들은 대체 생산처 확보에 나서고 있다.
코아시아세미, 삼성 4나노 파운드리서 HPC용 빅다이 양산 돌입
코아시아세미가 삼성전자 파운드리의 4나노 공정에서 고성능컴퓨팅(HPC)용 네트워크 스위치 반도체 양산에 돌입해 10월 중순 첫 웨이퍼를 출하했다. 이번 프로젝트는 2029년까지 총 1억7500만달러 규모로 진행되며, 칩 면적이 800mm²를 넘는 코아시아세미 역대 최대 크기의 빅다이 제품이다. 반도체 업계에서 빅다이는 면적이 넓을수록 수율 저하 위험과 발열·전력 설계 난도가 높아 디자인하우스의 기술 진입장벽이 가장 높은 분야로 꼽힌다. 코아시아세미는 리벨리온, 텐스토렌트 등과 칩렛 양산 협력을 이어온 데 이어 삼성 파운드리의 4나노 생산 물량을 확보해 실제 출하까지 이끌어냈다.
DB하이텍, 차량용 파운드리 IATF16949 인증 갱신
DB하이텍이 자동차 품질경영시스템 국제표준인 'IATF 16949' 인증을 갱신했다고 26일 밝혔다. 부천캠퍼스와 상우캠퍼스에서 진행된 갱신 심사를 통과했으며, 인증 범위는 고객사 반도체 제품을 위탁 생산하는 파운드리 제조 전 분야다. IATF 16949는 국제자동차산업전담기구(IATF)가 제정한 표준으로 자동차 부품 공급망 전반의 품질관리 체계 구축·유지를 요구한다. 자동차용 반도체는 주행 중 진동과 급격한 온도 변화 등 가혹한 환경에서 내구성과 안전성을 갖춰야 한다.
삼성전자 테일러팹, 2나노 월 2만장 체제로 — 美 파운드리 거점 완성
삼성전자가 미국 테일러 1공장에 후속 설비투자를 시작했다. 업계에 따르면 삼성전자는 2나노 공정 기준 월 6000장 생산능력에 대응하는 장비를 추가 발주했으며, 기존에 집행한 월 1만장 규모 투자와 파일럿 라인 생산능력을 더하면 내년 하반기에는 2나노 생산능력을 월 2만장까지 확보할 수 있다. 테일러 1공장은 삼성전자의 미국 내 첫 파운드리 양산라인으로 2021년 투자가 결정됐으며 테슬라가 주요 고객에 포함된다. 이번 투자가 마무리되면 설계 기준 최대 생산능력인 월 2만장에 도달해 핵심 설비투자가 마무리 수순에 들어설 전망이다. 삼성전자는 2030년 가동을 목표로 연말 테일러 2공장 착공도 계획하고 있다.
인텔 파운드리, 적층다이 전력공급난에 IVR 기술 제시
인텔 파운드리 엔지니어들이 기고문을 통해 멀티칩·적층다이 구조 확산으로 전력 전달이 새로운 과제가 되고 있다고 밝혔다. 칩렛과 3D 적층이 늘면서 전류 밀도와 독립 전압 도메인 수가 증가해 전압 드룹과 배선 혼잡 문제가 커지고 있다는 설명이다. 이에 대응해 전압 변환 단계를 부하에 가깝게 배치하는 통합전압조절기(IVR) 기술로 자기 인덕터 기반 FIVR·CoaxMIL, 커패시터 기반 C2VR, IVR 칩렛 아키텍처를 소개했다. 각 기술은 전력 효율, 응답속도, 패키지 공간 활용 측면에서 장점이 있다고 설명했다. 이 글은 전력 전달 혁신을 다루는 2부작 기고문의 두 번째 편이다.
