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한미반도체·한화세미텍, TC본더 특허분쟁 조정 돌입
한미반도체와 한화세미텍이 고대역폭메모리(HBM) 생산에 쓰이는 열압착(TC) 본딩 장비를 둘러싼 특허 소송을 산업재산권 분쟁조정위원회 조정 절차로 넘기기로 했다. 한화세미텍 관계자는 지난달 특허심판원의 권유에 따라 양사가 합의해 조정 절차를 진행하기로 했다고 밝혔다. 한미반도체 측도 재판부의 의견에 따른 통상적인 절차라고 설명했다. 조정 일정 등 세부 사항은 공개되지 않았다.
패키징·후공정한미반도체 영업이익률 50%대 돌파, AI 패키징 수익성 부각
한미반도체는 올해 3분기 매출 1810억원, 영업이익 908억원을 기록했다고 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 8.9%, 영업이익은 33.9% 증가했으며, 영업이익률은 50.2%로 전년 동기 40.8%보다 9.4%포인트 상승했다. 회사는 HBM TC 본더 등 AI 반도체 패키지 장비 중심의 고부가가치 수익구조가 영업이익률 상승을 이끌었다고 설명했다. 4분기에는 이연된 장비 매출 반영과 해외 공급 확대로 역대 최대 매출이 예상되며, 2024~2025년에 이어 3년 연속 최대 매출을 기록할 것으로 전망된다. 올해 10월에는 미국 산호세에 현지법인 한미USA를 설립해 미국 시장 공략 거점을 마련했다.
한미반도체 3분기 영업이익률 50%대, HBM 본더 수요 효과
한미반도체가 30일 올해 3분기 매출 1810억원, 영업이익 908억원을 기록했다고 밝혔다. 매출과 영업이익은 각각 전년 동기 대비 8.9%, 33.9% 증가했으며, 영업이익률은 50.2%로 전년 동기 40.8% 대비 9.4%포인트 상승했다. 회사는 HBM용 열압착(TC) 본더 등 장비 수요 증가와 AI 반도체 패키징 장비 중심의 고부가가치 수익구조가 실적 개선을 이끌었다고 설명했다. 다만 매출과 영업이익 모두 전분기 대비로는 약 30% 역성장했다.
한미반도체 김병석 상무, HBM TC본더 1위 공로 훈장 수훈
한미반도체는 김병석 상무가 고대역폭메모리(HBM) 열압착(TC) 본더 세계 1위 달성에 기여한 공로로 은탑산업훈장을 수훈했다고 밝혔다. 김병석 상무는 1991년 한미반도체에 입사해 35년째 근무 중이며, 현재 하드웨어본부장으로 TC 본더 연구개발을 총괄하고 있다. 그는 HBM 고단 적층과 정밀 접합에 필요한 기술을 개발해 장비 경쟁력을 높인 점을 평가받았다. 정부포상 수여식은 10월 28일 경기 고양 킨텍스에서 개막한 '2026 소부장-뿌리기술대전'에서 열렸다.
패키징·후공정한미반도체 TC본더, HBM 공급망서 마이크론 최고 평가 획득
한미반도체가 '마이크론 서플라이어 데이 2026'에서 지난해에 이어 2년 연속 최우수 서플라이어상을 수상했다고 밝혔다. 행사는 20일(현지시간) 미국 아이다호주 보이시에서 열렸으며, 산자이 메로트라 마이크론 회장 CEO 등 경영진과 글로벌 협력사가 참석했다. 이번 수상 기업 중 한국 기업은 한미반도체가 유일했고, 어플라이드 머티리얼즈·램리서치 등도 함께 수상했다. 한미반도체는 HBM 생산에 쓰이는 TC 본더 장비 분야 세계 1위 기업으로, 2025년 HBM4 양산용 'TC 본더 4'를 출시했으며 2027년 '와이드 TC 본더' 출시를 계획하고 있다. 회사는 2025년 한미싱가포르, 2026년 10월 한미USA 법인을 설립해 현지 고객 지원을 강화했다.
한미반도체, 美 산호세에 한미USA 설립 — HBM 장비 기술지원 거점
한미반도체가 미국 캘리포니아주 산호세에 미국 법인 '한미USA'를 설립하고 현지시간 16일 오픈식을 열었다. 대만, 중국, 싱가포르에 이은 네 번째 해외 법인으로, 미국 내 신규 공장 가동 일정에 맞춰 엔지니어를 현지에 배치해 반도체 기업과 빅테크 고객에게 기술을 지원할 계획이다. 회사 측은 인텔 애리조나 18A 공정·패키징 가동, 마이크론 아이다호·뉴욕 공장 건설, SK하이닉스 인디애나 HBM 패키징 공장 착공, 앰코테크놀로지 애리조나 투자 확대 등을 미국 법인 설립 배경으로 제시했다. 한미반도체는 HBM 제조용 TC 본더와 칩 절단·검사 장비 MSVP 분야에서 점유율 1위라고 밝혔다.
장비·소재·부품한미반도체 곽동신 회장 자사주 702억원 매입, TC본더 지위 강화
한미반도체는 곽동신 회장이 9월 9일 공시한 자사주 취득 계획에 따라 7일 자사주 2549주(7억원 규모)를 추가 매입했다고 밝혔다. 이로써 곽 회장이 2023년 이후 취득한 자사주는 총 702억원, 74만 7940주로 늘었으며 지분율은 33.63%가 됐다. 한미반도체는 올해 4월부터 이번까지 총 167억원 규모 자사주를 매입했다고 설명했다. 회사는 고대역폭메모리(HBM) 생산용 열압착(TC) 본더와 마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP) 장비 시장에서 1위를 차지하고 있으며, EMI 쉴드 장비도 매출 성장을 이끌고 있다고 전했다. 한미반도체는 이달 미국 산호세에 한미 USA 법인을 설립해 현지 고객 지원을 강화할 계획이다.
삼성전기, 한미반도체 MSVP 장비 도입 — 패키지 절단·검사 공정
한미반도체는 삼성전기에 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 반도체 장비를 공급한다고 6일 공시했다. MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 마이크로 쏘와, 세척·건조 후 비전 검사 및 선별·적재를 수행하는 비전 플레이스먼트가 결합된 반도체 후공정 필수 장비다. 이 장비는 D램과 낸드플래시, HBM은 물론 시스템반도체, 인쇄회로기판 공정에도 활용된다.
