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헨켈, 서울에 반도체 패키징 소재 R&D센터 설립 — HBM 공급망 강화
서울시는 독일 접착·전자소재 기업 헨켈의 반도체 첨단 패키징 소재 연구개발(R&D)센터를 유치했다고 9일 밝혔다. 이 센터는 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM)에 필요한 핵심 소재를 서울에서 연구개발하고 국내 반도체 기업과의 기술협력을 확대할 계획이다. 서울시에 따르면 헨켈은 2031년까지 121억원을 투자할 예정이다. 유치 발표 행사는 서울시청 본관에서 열렸으며 김현우 서울시 경제실장, 김영미 헨켈코리아 대표이사, 장호준 헨켈코리아 접착제·전자재료 사업부 대표이사 등이 참석했다.
헨켈, SEDEX 2026서 HBM용 패키징 소재 전시
독일 헨켈의 접착 테크놀러지스 사업부가 10월 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 반도체대전(SEDEX) 2026에 참가해 AI·HBM·HPC용 첨단 패키징 소재 기술을 선보인다. 언더필 소재는 미세 연결 회로를 열·기계적 응력으로부터 보호해 신뢰성을 높이는 역할을 한다. 인캡슐레이션과 몰딩 소재는 대면적·박형 다이를 보호하고 패키지 휨을 제어한다. 리드와 스티프너용 접착 소재는 열이 발생하는 공정 사이클에서 평탄도 유지에 쓰인다.
패키징·후공정헨켈, AI·HBM 패키징 소재 기술 SEDEX서 공개
헨켈은 10월 14일부터 16일까지 열리는 SEDEX 2026(제28회 반도체대전)에 참가해 'Advanced Packaging for AI'를 주제로 전시를 진행한다. 이 자리에서 AI, 고대역폭메모리(HBM), 고성능컴퓨팅(HPC) 환경에 필요한 첨단 패키징용 접착제 및 코팅 소재 기술을 소개한다. 헨켈은 AI·HPC의 연산 성능 요구 증가와 HBM 활용 확대로 반도체 패키징이 2.5D·3D 패키징, 칩렛(chiplet), 이종집적 등 더 높은 집적도와 복잡한 구조로 진화하고 있다고 설명했다.