"CTI"
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Conv2D 컨볼루션, 행렬곱 구조로 GPU 커널 최적화
반도체 매체 Semiconductor Engineering은 2D 컨볼루션(Conv2D)을 행렬곱의 변형으로 다뤄 GPU 커널을 구현하는 방법을 설명했다. NHWC 레이아웃에서 1×1 컨볼루션은 데이터 재배열 없이 바로 행렬곱으로 처리할 수 있다는 점을 핵심 사례로 제시했다. 3×3처럼 필터가 커지면 여러 공간 위치의 기여를 누적하는 구조가 되며, 이때 루프 순서를 어떻게 짜느냐에 따라 입력 데이터가 캐시에 반복적으로 적재되는 메모리 트래픽이 달라진다고 설명했다. 기사는 벡터화된 메모리 읽기, 로컬 메모리에 가중치를 올려두는 방식, 구조화된 누적 연산이 실제 성능을 좌우하는 지점이라고 소개했다.
3D-IC 신호 무결성, UCIe 표준이 요구하는 시스템 검증
Semiconductor Engineering 기고문은 TSMC CoWoS·SoIC, 삼성 I-Cube·X-Cube, 인텔 EMIB·Foveros 등 칩렛 기반 패키징이 확산되면서 다이 간(D2D) 인터페이스, 마이크로범프, TSV, 실리콘 인터포저에서 발생하는 임피던스 불연속과 크로스토크가 신호 무결성을 위협한다고 설명했다. 다이·패키지·인터커넥트를 개별적으로 검증하던 기존 방식은 더 이상 충분하지 않으며, 다이에서 인터포저와 패키지 기판, 메모리 스택까지 이어지는 전체 통신 채널을 한 번에 검증하는 시스템 레벨 접근이 필요하다고 주장했다. 글은 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 표준이 어드밴스드 패키징과 표준 패키징 두 계층으로 나뉘어 각각 다른 전송 속도와 전력 효율, 종단 방식을 규정하며, 이에 따라 채널이 엄격한 S21 전달함수 마스크를 충족해야 한다고 전했다. 또한 실리콘 인터포저는 전통적 PCB와 달리 반도체 파운드리 공정에서 유래한 평탄화 적층 구조를 사용해 EDA 모델링 난이도가 높다고 덧붙였다.
샌즈랩, CTI 서비스 CTX로 망분리 환경 공략
샌즈랩이 폐쇄망 환경에서 쓸 수 있는 사이버 위협 인텔리전스(CTI) 서비스 'CTX'를 출시했다고 5일 밝혔다. 위협 인텔리전스는 조직이 사이버 공격의 잠재적 위협을 사전 탐지하고 대응하도록 돕는 정보로, 기존 서비스는 주로 웹이나 클라우드 기반으로 운영돼 업무망과 외부 인터넷망이 분리된 망분리 환경에서는 사용에 제약이 있었다. 예를 들어 악성코드로 의심되는 파일을 검사하려면 내부망 데이터를 외부 분석 서비스로 전송해야 했고, 이 과정에서 개인정보나 내부 문서가 유출될 위험이 있었다. 샌즈랩은 이런 제약을 해소하기 위해 폐쇄망에서도 쓸 수 있는 CTX를 내놓았다.
써멀그리즐리 PhaseSheet PTM Pro, 열전도율 개선 신형 패드
써멀그리즐리가 상변화 써멀패드 PhaseSheet PTM의 개선판인 PhaseSheet PTM Pro를 공개했다. 열전도율을 높이고 캐리어 필름을 재설계해 양면에서 더 쉽게 떼어낼 수 있도록 해 설치 중 패드가 찢어질 위험을 줄였다. 이 제품은 상온에서는 고체 상태를 유지하다가 45°C 이상에서 점도가 매우 낮은 액체로 변해 열전도 성능을 높이는 방식으로, 기존 써멀 페이스트에서 발생하는 펌프아웃 현상을 줄이는 데 도움을 준다. 재사용이 가능하고 전기적으로 비전도성이어서 IHS가 없는 모바일 CPU·GPU, 메모리, 스토리지 등 내부 부품에도 사용할 수 있다. 써멀그리즐리가 공개한 성능 그래프에 따르면, 30x30mm 접촉면·300N 장착력·240W 발열 조건에서 PhaseSheet PTM Pro는 KryoSheet, Duronaut Pro, 기존 PhaseSheet PTM보다 낮은 온도차를 기록했다.
U.S. Manufacturing Activity Gains Momentum in October
장비·소재·부품UX-4 LED 광원 프로젝션 얼라이너, 전력반도체·MEMS 노광장비 주문개시
EE Times에 따르면 LED 광원을 적용한 UX-4 시리즈 풀필드 프로젝션 얼라이너가 주문 접수를 시작했다. UX-4 시리즈는 오랜 기간 전력반도체와 MEMS 생산 공정에서 효율을 높여온 노광장비로 알려져 있다. 이번에 공급되는 버전은 기존 광원 대신 LED 광원을 채택한 것이 특징이다.
인텔 14A PDK 0.9 공개, 2028년 양산 목표 공정 검증 단계 진입
인텔 파운드리가 차세대 공정 14A의 설계키트(PDK) 0.9 버전을 공개했다. 이번 PDK는 이론적 모델이 아닌 실제 실리콘 측정 데이터를 기반으로 하며, 고객사가 더 높은 신뢰도로 제품 설계를 진행할 수 있게 한다. 인텔은 2027년 1분기에 양산 준비 완료를 검증하는 PDK 1.0을 공개할 계획이며, 2027년 하반기 자사 제품의 리스크 생산에 이어 2028년 양산을 시작할 예정이다. 14A는 18A 공정을 기반으로 2세대 리본펫2 게이트올어라운드 트랜지스터, 파워다이렉트 후면 전력 공급, 터보셀 등을 새롭게 적용했다. 인텔은 장비·소재 공급사를 개발 초기 단계부터 참여시키는 방식으로 협력 모델도 개편했다고 밝혔다.
엔비디아, 데이터센터 中매출 비중 49%로 제한 지시
파이낸셜타임스는 엔비디아가 데이터센터 운영사들에게 중국 기업과의 거래 비중을 전체의 49%로 제한하고 나머지 51%는 비중국 고객으로 채우도록 요구했다고 보도했다. 이 지침은 공식 문서가 아니라 엔비디아 영업 조직과 지역 담당팀을 통해 전달된 것으로 알려졌으며, 아시아 소재 데이터센터뿐 아니라 전 세계 데이터센터에 적용된다. 다만 기존 하드웨어 리스 계약에는 적용되지 않고 신규·향후 계약에만 해당된다. 엔비디아는 공식 입장에서 미국산 칩이 자국 모델·애플리케이션 업체의 세계 경쟁력 기반이라고 밝혔다.