"DX-M2"
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딥엑스 DX-M2, 삼성 2나노 공정으로 내년 4분기 양산 목표
반도체 설계 전문기업(팹리스)인 딥엑스가 차세대 인공지능(AI) 반도체 'DX-M2'의 설계를 마치고, 삼성전자 파운드리의 2세대 2나노미터(nm) 공정인 SF2P로 시제품을 만들기 시작했습니다. 이달 초 설계 데이터를 파운드리에 넘기고 노광 과정에서 생기는 왜곡까지 보정하는 '마스크 테이프 아웃(MTO)'을 마쳤고, 이제 회로를 새길 틀인 포토마스크 제작에 들어갑니다. 딥엑스는 내년 3월 첫 실물 칩을 받아보고, 내년 2분기에는 고객사에 평가용 샘플을 공급할 계획입니다. 양산은 내년 4분기를 목표로 하고 있습니다.
딥엑스 DX-M2, 삼성 2나노 생성형 AI칩 — CES 2027 혁신상
초저전력 AI 반도체 기업 딥엑스가 삼성전자 2나노 공정으로 만든 차세대 생성형 AI 반도체 'DX-M2'로 CES 2027 혁신상 인공지능 부문 수상작으로 선정됐다고 11월 10일 밝혔습니다. CES 혁신상은 미국소비자기술협회(CTA)가 제품의 기술력과 디자인, 혁신성 등을 평가해 선정하는 국제 기술상입니다. DX-M2는 로봇과 산업용 기기에서 대규모 언어모델(LLM)과 비전언어모델(VLM)을 기기 안에서 직접 실행할 수 있도록 설계된 제품입니다.
시스템반도체·팹리스딥엑스 DX-M2 삼성 2나노 AI칩, CES 2027서 혁신상
초저전력 AI 반도체 기업 딥엑스가 차세대 칩 'DX-M2'로 CES 2027 혁신상 AI 부문에 선정됐습니다. DX-M2는 로봇과 산업용 기기에서 대규모 언어모델과 비전언어모델을 직접 실행할 수 있는 칩으로, 삼성전자 파운드리 2nm 공정(SF2P)을 활용해 약 5W 수준의 전력으로 생성형 AI 추론을 지원합니다. 딥엑스는 이달 초 테이프 아웃을 완료했으며, 내년 3월 첫 실리콘 칩을 확보하고 2분기부터 고객 평가용 샘플을 공급할 계획입니다. 내년 4분기 초기 양산 물량을 출하한 뒤 2028년부터 본격적인 글로벌 양산 체제에 들어갑니다. 딥엑스는 1세대 칩 'DX-M1'으로 지난달 기준 전 세계 10여 개국에서 상업용 구매주문을 확보한 바 있습니다.
시스템반도체·팹리스딥엑스 2나노 NPU DX-M2, AI페스타26서 공개
과학기술정보통신부 주최로 10월 6일부터 8일까지 서울 코엑스 C홀에서 'AI페스타26'이 열린다. 피지컬 AI·로봇, 에이전틱 AI, AI반도체 등 특별관에서 관람객이 AI 기술을 직접 체험할 수 있다. AI반도체관에서는 딥엑스가 저전력 NPU 'DX-M1'과 소형 폼팩터 'DX-M1M', 엣지 서버용 'DX-H1 콰트로'를 전시하며, 2나노 공정 기반으로 라마·큐웬 등 70종 이상 모델을 지원하는 차세대 'DX-M2'와 통합 소프트웨어 'DXNN SDK'도 공개한다. 이 외에 두산로보틱스, 라이드플럭스, 달파, 더존비즈온, 팀스파르타 등 여러 기업이 로봇, 자율주행, 에이전틱 AI 기술을 함께 선보인다.
