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딥엑스 DX-M2, 삼성 2나노 공정으로 내년 4분기 양산 목표

디일렉2026-11-111분 읽기
분야 자료 사진 — 회로가 새겨진 300mm 실리콘 웨이퍼 · Peellden · CC BY-SA 3.0 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

반도체 설계 전문기업(팹리스)인 딥엑스가 차세대 인공지능(AI) 반도체 'DX-M2'의 설계를 마치고, 삼성전자 파운드리의 2세대 2나노미터(nm) 공정인 SF2P로 시제품을 만들기 시작했습니다. 이달 초 설계 데이터를 파운드리에 넘기고 노광 과정에서 생기는 왜곡까지 보정하는 '마스크 테이프 아웃(MTO)'을 마쳤고, 이제 회로를 새길 틀인 포토마스크 제작에 들어갑니다. 딥엑스는 내년 3월 첫 실물 칩을 받아보고, 내년 2분기에는 고객사에 평가용 샘플을 공급할 계획입니다. 양산은 내년 4분기를 목표로 하고 있습니다.

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이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요. 이 글은 AI의 도움을 받아 작성했습니다.원문: 디일렉 「딥엑스, 삼성 2나노 칩 'DX-M2' 마스크 제작 착수...내년 4분기 양산」

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전체 뉴스

삼성 식각 공정 레시피, 램리서치코리아로 유출 정황 포착

삼성전자 반도체 생산라인에 식각·증착 장비를 공급하는 램리서치의 한국 법인 램리서치코리아에 삼성전자의 식각 공정 레시피 정보가 유출된 사실이 9일 확인됐다. 램리서치는 장비 성능 개선과 유지보수를 위해 삼성전자와 합의한 범위에서 일부 생산 데이터를 받아왔으며, 이 데이터는 생산라인에 설치된 모니터링 서버 등에 저장돼 있었다. 그런데 이 과정에서 삼성전자가 반출을 허용하지 않은 공정 레시피 정보가 별도 파일로 램리서치코리아에 전달된 것으로 나타났다.

디일렉 반도체2026-11-09

TSMC, 3D D램 진출 보도에 파운드리 집중 재확인

TSMC가 엔비디아 요청으로 차세대 3차원(3D) D램 생산을 검토 중이라는 외신 보도에 공식 반응을 내놨다. 톰스하드웨어 등 현지 매체에 따르면 TSMC 대변인은 7일 회사가 전업 반도체 위탁생산, 즉 파운드리라는 핵심 사업에 항상 집중하고 있다고 밝혔다. 이어 앞으로도 글로벌 로직(비메모리) 반도체 산업에서 신뢰받는 기술·생산능력 공급자가 되겠다고 덧붙였다. 이는 TSMC의 메모리 반도체 사업 진출설을 사실상 부인한 것으로 해석된다.

전자신문2026-11-08

인텔 18A PowerVia, AI 칩 전력전달 설계 바꾼다

인텔 파운드리 임원이 GSA 유럽 이그제큐티브 포럼 발표를 바탕으로, AI 시대 반도체 스케일링의 초점이 트랜지스터 미세화를 넘어 전력전달·연결성·패키징·공급망으로 확장되고 있다고 밝혔다. 인텔 18A는 RibbonFET GAA 트랜지스터와 후면 전력전달 기술 PowerVia를 적용해 전력·신호 경로를 분리했으며, 양산 준비 단계인 18A-P는 18A 대비 추가적인 성능·전력 개선을 제공할 것으로 예상된다고 설명했다. 칩렛 간 연결에는 UCIe 표준이, 다이 결합에는 EMIB-T와 Foveros Direct 등 패키징 기술이 활용된다고 덧붙였다. 또한 북미·유럽·아시아에 걸친 생산 거점을 통해 공급망 복원력과 고객의 생산지 선택 유연성을 높이고 있다고 밝혔다.

Semiconductor Engineering2026-11-04

인텔 14A PDK 0.9 공개, 2028년 양산 목표 공정 검증 단계 진입

인텔 파운드리가 차세대 공정 14A의 설계키트(PDK) 0.9 버전을 공개했다. 이번 PDK는 이론적 모델이 아닌 실제 실리콘 측정 데이터를 기반으로 하며, 고객사가 더 높은 신뢰도로 제품 설계를 진행할 수 있게 한다. 인텔은 2027년 1분기에 양산 준비 완료를 검증하는 PDK 1.0을 공개할 계획이며, 2027년 하반기 자사 제품의 리스크 생산에 이어 2028년 양산을 시작할 예정이다. 14A는 18A 공정을 기반으로 2세대 리본펫2 게이트올어라운드 트랜지스터, 파워다이렉트 후면 전력 공급, 터보셀 등을 새롭게 적용했다. 인텔은 장비·소재 공급사를 개발 초기 단계부터 참여시키는 방식으로 협력 모델도 개편했다고 밝혔다.

Tom's Hardware2026-11-03

삼성전자, UMC에 DDI 웨이퍼 증산 요청 — 폴더블폰 수요 급증 공급차질

삼성전자가 폴더블 스마트폰 판매량 증가에 따라 OLED 디스플레이 구동칩(DDI) 공급 확대를 추진했으나 차질을 겪고 있다. 대만 경제일보에 따르면 삼성전자는 대만 파운드리 업체 UMC에 DDI 제조용 웨이퍼 1만장 이상의 추가 생산을 요청했다. 그러나 UMC는 생산 여력 부족을 이유로 해당 요청을 받아들이기 어렵다는 답변을 전달한 것으로 전해졌다. 예상보다 많은 폴더블폰이 팔리며 부품 수요가 늘었지만 제조 측 공급 능력이 이를 따라가지 못하는 상황이다.

전자신문2026-11-03

코아시아세미, 4나노 공정 스위치칩 양산 — HPC용 빅다이 출하

코아시아세미는 삼성전자 파운드리 4나노(nm) 공정으로 제작한 반도체 소자 웨이퍼의 양산 출하를 시작했다고 2일 밝혔다. 이 웨이퍼에 형성된 소자는 고성능 연산(HPC) 환경에서 고속 데이터 전송과 처리를 돕는 네트워크 스위치 칩이다. 칩 면적은 800mm² 이상으로, 코아시아세미가 수행한 프로젝트 중 가장 면적이 넓은 빅다이다. 단일 칩 면적이 넓을수록 수율 관리가 어려워 불량 확률이 높아지고, 전력 소모와 열 발생 등 설계 과정에서 고려할 변수도 많아 제작 난도가 높다.

디일렉 반도체2026-11-02

삼성전자 8인치 파운드리 철수, 팹리스 대체 생산처 확보 비상

삼성전자가 8인치 파운드리 사업에서 완전히 철수하기로 방침을 정하고 고객사들에 이를 통보한 것으로 확인됐다. 그동안 8인치 생산라인을 단계적으로 축소하겠다고만 밝혀왔으나, 이번에 처음으로 종료 시점을 못 박았다. 업계에 따르면 삼성전자는 2030년 말까지 8인치 파운드리 관련 생산라인 가동을 모두 종료하겠다는 계획을 고객사들에 통보했다. 삼성전자는 8인치 사업을 정리하고 12인치 웨이퍼 기반 미세공정에 인력과 설비 투자를 집중할 계획이다. 삼성전자에 생산을 맡겨온 국내 반도체 팹리스 업체들은 대체 생산처 확보에 나서고 있다.

디일렉 반도체2026-11-02

코아시아세미, 삼성 4나노 파운드리서 HPC용 빅다이 양산 돌입

코아시아세미가 삼성전자 파운드리의 4나노 공정에서 고성능컴퓨팅(HPC)용 네트워크 스위치 반도체 양산에 돌입해 10월 중순 첫 웨이퍼를 출하했다. 이번 프로젝트는 2029년까지 총 1억7500만달러 규모로 진행되며, 칩 면적이 800mm²를 넘는 코아시아세미 역대 최대 크기의 빅다이 제품이다. 반도체 업계에서 빅다이는 면적이 넓을수록 수율 저하 위험과 발열·전력 설계 난도가 높아 디자인하우스의 기술 진입장벽이 가장 높은 분야로 꼽힌다. 코아시아세미는 리벨리온, 텐스토렌트 등과 칩렛 양산 협력을 이어온 데 이어 삼성 파운드리의 4나노 생산 물량을 확보해 실제 출하까지 이끌어냈다.

ZDNet Korea2026-11-02