장비·소재·부품전자빔 증착 개선해 반도체 금속 접촉 저하 줄여 — RWTH 아헨
독일 RWTH 아헨대학교 연구팀이 전자빔 증착(EBE, 금속을 증기 상태로 만들어 얇게 입히는 공정) 장비를 최적화해 반도체에 금속을 코팅할 때 생기는 전하 입자 충돌을 줄이는 방법을 발표했어요. 4인치 반도체 샘플에 금속을 입히는 동안 전하 흐름을 직접 측정해 장비 설정별로 비교했어요. 기존 방식과 개선된 EBE 장비로 각각 만든 백금-실리콘 쇼트키 다이오드(금속과 반도체가 만나는 접촉 소자)를 비교한 결과, 개선된 장비에서는 '페르미 레벨 피닝' 현상이 줄고 n형 실리콘에 대한 쇼트키 장벽이 더 높게 나타났어요. 이 연구는 2026년 9월 Micro and Nano Engineering 저널에 실렸어요.
Semiconductor Engineering영문 원문