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전자빔 증착 개선해 반도체 금속 접촉 저하 줄여 — RWTH 아헨

Semiconductor Engineering2026-11-111분 읽기영문 원문
분야 자료 사진 — 노광 공정 작업대 · UCL Faculty of Mathematical & Physical Sciences · CC BY 2.0 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

독일 RWTH 아헨대학교 연구팀이 전자빔 증착(EBE, 금속을 증기 상태로 만들어 얇게 입히는 공정) 장비를 최적화해 반도체에 금속을 코팅할 때 생기는 전하 입자 충돌을 줄이는 방법을 발표했어요. 4인치 반도체 샘플에 금속을 입히는 동안 전하 흐름을 직접 측정해 장비 설정별로 비교했어요. 기존 방식과 개선된 EBE 장비로 각각 만든 백금-실리콘 쇼트키 다이오드(금속과 반도체가 만나는 접촉 소자)를 비교한 결과, 개선된 장비에서는 '페르미 레벨 피닝' 현상이 줄고 n형 실리콘에 대한 쇼트키 장벽이 더 높게 나타났어요. 이 연구는 2026년 9월 Micro and Nano Engineering 저널에 실렸어요.

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#전자빔 증착#쇼트키 다이오드#RWTH 아헨#금속-반도체 접촉#반도체 공정

이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요. 이 글은 AI의 도움을 받아 작성했습니다.원문: Semiconductor Engineering 「Optimized E-Beam Evaporation Reduces Metal-Semiconductor Contact Degradation (RWTH Aachen)」

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크레도, AI 클러스터 인터커넥트 안정성과 광학 기술 논의

EE Times의 Nitin Dahad 기자가 OCP Global Summit(새너제이)에서 크레도(Credo) 제품 담당 수석부사장 돈 바넷슨을 인터뷰했어요. 이번 인터뷰는 AI 클러스터 규모가 커지면서 서버를 잇는 인터커넥트에 필요한 조건이 어떻게 바뀌고 있는지를 다뤘어요. 제목에서는 마이크로 이미터 광학 기술과 AI 인터커넥트의 신뢰성이 주요 화제로 언급됐어요.

EE Times2026-11-11

포스텍·삼성리서치, 메타표면 도파관 개발 — AR글래스 야외 시야 밝기 개선

포항공과대학교 노준석 교수팀이 삼성전자 삼성리서치와 함께, 야외에서도 밝고 선명하게 보이는 증강현실(AR) 글래스용 광학 기술을 개발했어요. 기존 AR 안경은 눈이 움직이거나 안경이 살짝 흘러내리면 화면이 어두워지는 문제가 있었는데, 빛 손실을 줄이는 메타표면 도파관을 만들어 이를 개선했어요. 연구팀은 1.5㎜ 두께 광학계로 대각 시야각 30도를 확보하고, 눈과 도파관 사이 15㎜ 거리에서 가로세로 8㎜ 크기의 아이박스를 구현한 시제품을 만들었어요. 밝은 야외에서는 흰색 문자, 실내에서는 컬러 영상을 실제 풍경에 겹쳐 보여주는 데도 성공했어요. 이 연구 결과는 국제학술지 네이처에 11월 12일 공개됐어요.

ZDNet Korea2026-11-11

브러시리스 모터 신호 체인, 공장자동화 다축 제어 과제

이 글은 공장자동화 설비에 쓰이는 모터 구동 신호 체인 설계를 다뤄요. 모터 제어와 전력전자를 다루는 엔지니어들은 같은 크기의 제어함(캐비닛) 안에 더 많은 축(모터)을 넣으면서도 효율을 높여야 하는 과제를 안고 있어요. 동시에 밀폐된 함체 안에서 발생하는 열도 관리해야 한다고 설명해요. 글은 브러시리스 모터를 중심으로 이런 신호 체인 설계 방법을 짚어볼 예정이라고 밝혔어요.

EE Times2026-11-11

삼성전기 실리콘커패시터, 인텔과 1조5570억원 공급계약

삼성전기 장덕현 대표는 2025년 1월 CES 2025에서 신사업 '미래(Mi-Rae)'를 발표하며 실리콘커패시터 사업에서 1~2년 내 1000억원 이상 매출을 내겠다는 목표를 밝혔어요. 삼성전기는 그해 1분기 말 미국 마벨(Marvell)향 제품 양산을 시작했어요. 이후 지난 5월에는 인텔과 1조5570억원 규모의 장기공급계약(LTA)을 체결했어요. 목표 제시 1년 4개월 만에 조 단위 공급 물량을 확보한 셈이에요.

디일렉2026-11-11

LG화학, HBM MR-MUF 소재 개발 착수 — 접합소재 국산화 확대

LG화학이 HBM(고대역폭메모리) 제조에 필요한 매스리플로-몰디드언더필(MR-MUF) 공정용 소재 개발에 나섰어요. MR-MUF는 D램을 쌓아 접합(본딩)해 HBM을 만드는 공정이에요. LG화학은 앞서 D램 접합용 비전도성접착필름(NCF)을 개발한 데 이어 이번에 MR-MUF 소재까지 영역을 넓히는 거예요. 그동안 HBM 접합 소재는 일본산에 많이 의존했는데, 이번 개발로 공급망을 다양하게 만드는 효과가 기대돼요. LG화학으로서는 HBM 소재를 쓰는 고객사를 늘릴 수 있을 것으로 보여요.

전자신문2026-11-11

시스코, 엔비디아 GPU 결합한 AI 인프라 통합 공개

시스코는 호주 멜버른에서 열린 '시스코 라이브 APJC 2026' 전시에서 서버·네트워크 장비부터 보안, 산업용 무선망까지 통합한 AI 인프라 기술을 선보였습니다. 엔비디아 GPU와 자사 UCS 서버, 네트워크 장비, 보안 솔루션 'AI 디펜스', 데이터 분석 플랫폼 '스플렁크'를 결합한 '시큐어 AI 팩토리'가 핵심으로, 구성 요소 간 호환성을 사전에 검증해 기업이 시스템 통합 부담 없이 AI 인프라를 빠르게 가동할 수 있도록 지원합니다. 보안 부스에서는 패치 적용 전에도 공격을 차단하는 '라이브 프로텍트'를, 산업 현장을 위한 부스에서는 이동 중에도 통신이 끊기지 않는 무선 백홀 기술 'URWB'를 소개했습니다. 시스코는 이를 개별 제품이 아닌 'AI 레디 데이터센터', '디지털 리질리언스', '퓨처 오브 워크' 세 영역으로 묶은 '원 시스코' 전략으로 설명했습니다.

ZDNet Korea2026-11-11

HTRC 냉각 기술, 나인테크 AI 서버용 CES 혁신상 선정

나인테크는 자체 개발한 AI 서버용 냉각 시스템 '칠러 없는 열전 랙 냉각 시스템(HTRC)'으로 CES 2027 혁신상을 받았습니다. 엔터프라이즈 테크 부문과 에너지 전환-지속가능성 부문에서 각각 선정됐습니다. HTRC는 공랭식과 수랭식, 열전 냉각 기술을 하나의 서버 랙에 합친 시스템입니다. 평소에는 라디에이터와 팬으로 열을 식히고, 그래픽처리장치(GPU)의 전력 부하가 갑자기 커지면 열전 냉각수를 부하가 큰 랙에 집중적으로 공급합니다.

디일렉2026-11-11

삼성전자 블랭크마스크 수급 비상, EUV용 호야 증산 거절

삼성전자 반도체 구매 부서가 지난 9월 내년 생산 계획을 점검한 결과, 극자외선(EUV) 노광 공정에 쓰이는 핵심 재료인 '블랭크마스크' 사용량이 크게 늘어날 것으로 예상했습니다. 이에 일본 호야에 공급량을 늘려 달라고 요청했지만, 호야는 다른 반도체 회사들의 주문도 함께 늘고 있어 삼성의 요청을 모두 들어주기는 어렵다고 답했습니다. 블랭크마스크는 반도체 회로를 새기는 틀인 마스크를 만드는 데 쓰이는 재료입니다. 삼성전자의 올해 EUV 블랭크마스크 사용량은 5500장 안팎이며, 회사 내부 분석에 따르면 앞으로 3년 동안 해마다 25%가량 더 늘어날 것으로 전망됩니다.

디일렉 반도체2026-11-10