인텔 파운드리 임원이 GSA 유럽 이그제큐티브 포럼 발표를 바탕으로, AI 시대 반도체 스케일링의 초점이 트랜지스터 미세화를 넘어 전력전달·연결성·패키징·공급망으로 확장되고 있다고 밝혔다. 인텔 18A는 RibbonFET GAA 트랜지스터와 후면 전력전달 기술 PowerVia를 적용해 전력·신호 경로를 분리했으며, 양산 준비 단계인 18A-P는 18A 대비 추가적인 성능·전력 개선을 제공할 것으로 예상된다고 설명했다. 칩렛 간 연결에는 UCIe 표준이, 다이 결합에는 EMIB-T와 Foveros Direct 등 패키징 기술이 활용된다고 덧붙였다. 또한 북미·유럽·아시아에 걸친 생산 거점을 통해 공급망 복원력과 고객의 생산지 선택 유연성을 높이고 있다고 밝혔다.

Semiconductor Engineering2026-11-04영문 원문

패키징·후공정

FPT세미컨덕터, 베트남 박닌서 반도체 후공정 공장 가동

FPT코퍼레이션이 2026년 11월 3일 베트남 박닌에서 FPT 반도체 칩 테스트·패키징 공장의 시범 가동을 시작했다고 밝혔다. 이 공장은 FPT 아날리시스 테크놀로지스 주식회사가 운영하며 총 6개의 생산라인을 갖췄다. 최대 설계 생산능력은 3억 개 규모로 설계됐다.

KIPOST2026-11-03↗설계·EDA·IP

SemiAnalysis, GDPx로 칩설계·바이오 AI 역량 평가

SemiAnalysis가 프런티어 AI 모델의 범용 에이전트 역량을 평가하는 벤치마크 GDPx를 공개했다. GDPx는 칩 설계, 사이버보안, 생물학, 금융, 법률, 퀀트 트레이딩, 재귀적 자기개선(RSI), 하드웨어 설계, 재료과학, 정렬(alignment), 소프트웨어 엔지니어링 등 11개 분야를 다룬다. 평가 결과 최고 점수를 받은 모델도 12%에 그쳐 프런티어 수준의 난이도를 보였다고 밝혔다. SemiAnalysis는 Opus 5.5와 GPT-6 Astra 등 일부 모델이 안전 분류기로 인해 사이버·생물학·정렬 분야 점수가 낮게 집계됐다고 설명했다. 이번 벤치마크는 Aria, Arcverex, Latch Bio 등 14개 전문 RL 환경 스타트업과 협업해 만들어졌다.

SemiAnalysis2026-11-02영문 원문

시장·실적·공급망

인텔 CCPG 실적 둔화 쇼크, 반도체 섹터 전체 시총 급락

인텔 주가가 하루 동안 30% 급락해 약 1500억 달러의 시가총액이 사라졌으며, 이는 인텔 사상 최대 규모의 단일일 손실이다. 이번 급락은 인텔 클라이언트컴퓨팅그룹(CCPG) 매출이 20% 이상 줄어들 것이라는 실망스러운 실적 전망이 발단이 됐다. 같은 날 반도체 지수 SOX는 9.14% 하락했고 Arm, AMD, 퀄컴, 어플라이드머티리얼즈, ASML, 램리서치, 마이크론, 브로드컴 등 주요 반도체 기업 주가도 동반 하락했다. 델, HPE, 슈퍼마이크로, 오라클 등 서버·클라우드 기업 주가도 7~13% 떨어졌으며, Benzinga 추정에 따르면 이날 반도체 업종 전체 시가총액 약 1조 달러가 증발했다.

Tom's Hardware2026-10-30영문 원문↗패키징·후공정

AI 칩 수요 확대, 반도체 제조·패키징 기술 대응이 관건

EE Times는 AI 칩에 대한 수요 증가가 반도체 설계 발전을 이끌고 있다고 전했다. 다만 이런 설계가 실제 상업화로 이어지려면 반도체 제조와 패키징 기술이 이를 뒷받침할 수 있어야 한다고 지적했다. 매체는 이 과정에서 잘 드러나지 않는 영역들이 존재한다고 언급했다. 기사는 소재 단계부터 이어지는 제조 전반의 변화를 다룬다고 밝혔다.

EE Times2026-10-29영문 원문

시스템반도체·팹리스

NSING, 임바디드 AI·로봇용 풀스택 반도체 백서 공개

싱가포르에서 설립된 반도체 기업 NSING Technologies가 임바디드 AI와 로보틱스를 위한 풀스택 반도체 솔루션을 소개하는 백서를 공개했다. 이 백서는 고성능 MCU(마이크로컨트롤러)와 보안 기능을 중심으로 구성된 솔루션을 다룬다. 관련 내용은 EE Times를 통해 공개됐다.

EE Times2026-10-28영문 원문

패키징·후공정

PDF솔루션스·암코·ASE, 패키징 공정모델 공유 경계 논의

반도체 업계 매체 Semiconductor Engineering은 첨단 패키징에서 기업 간 공정 모델 공유 범위를 다룬 기사를 보도했다. PDF솔루션스의 그렉 프리윗은 기업들이 서로의 지식재산을 침해하지 않으면서 데이터를 공유할 '막(membrane)'을 어떻게 설계할지가 과제라고 말했다. 브루어사이언스의 첸 한린은 재료 조성 공개 없이도 다양한 조건에서의 재료 특성 데이터를 제공하면 모델 정확도를 높일 수 있다고 설명했다. 암코의 안준 부사장은 다이·기판·소재·설계 정보가 여러 협력사에서 제공돼 어느 한 기업도 전체 공정 이력을 갖지 못한다고 지적했다. ASE의 CP 훙 부사장은 완전한 데이터 투명성이 아니라 다음 설계 결정을 내릴 수 있을 만큼의 신뢰할 수 있는 정보 공유가 필요하다고 말했다.

Semiconductor Engineering2026-10-28영문 원문

설계·EDA·IP

라피더스-HCLTech 협력, 차세대 로직반도체 개발센터 가동

일본 라피더스와 글로벌 기술기업 HCLTech가 차세대 반도체 기술 개발을 위한 파트너십을 공식 발표했다. 이와 함께 HCLTech의 개발센터 두 곳이 인도 노이다에서 공식 개소했다. 라피더스는 첨단 로직 반도체를 개발·생산하는 일본 기업으로, 이번 협력을 통해 양사의 기술 협업 거점을 마련했다.

KIPOST2026-10-26