PDF솔루션스·암코·ASE, 패키징 공정모델 공유 경계 논의

반도체 업계 매체 Semiconductor Engineering은 첨단 패키징에서 기업 간 공정 모델 공유 범위를 다룬 기사를 보도했다. PDF솔루션스의 그렉 프리윗은 기업들이 서로의 지식재산을 침해하지 않으면서 데이터를 공유할 '막(membrane)'을 어떻게 설계할지가 과제라고 말했다. 브루어사이언스의 첸 한린은 재료 조성 공개 없이도 다양한 조건에서의 재료 특성 데이터를 제공하면 모델 정확도를 높일 수 있다고 설명했다. 암코의 안준 부사장은 다이·기판·소재·설계 정보가 여러 협력사에서 제공돼 어느 한 기업도 전체 공정 이력을 갖지 못한다고 지적했다. ASE의 CP 훙 부사장은 완전한 데이터 투명성이 아니라 다음 설계 결정을 내릴 수 있을 만큼의 신뢰할 수 있는 정보 공유가 필요하다고 말했다.

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