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도레이첨단소재, MLCC 필름 증설 — 연산 9억㎡ 생산능력 확보

소식세라믹·유리전자신문 원문 기준원문 발행 2026.11.12
세라믹·유리 분야 사진 — 이 글의 내용을 찍은 사진이 아닙니다 · 쌓여 있는 유리병 · 사진 Samuli Lintula (CC BY 2.5)

도레이첨단소재가 구미 5공장에서 MLCC 필름 13·14호기 생산설비 준공식을 열었다. 이번 증설 규모는 연산 3억㎡이며, 기존 설비를 포함하면 총 연산 9억㎡의 생산능력을 확보하게 됐다. MLCC 필름은 적층세라믹콘덴서(MLCC) 제조공정의 필수 소재로, 나노 단위 품질관리를 통해 MLCC의 초박막화와 정밀 적층을 가능하게 한다. 회사는 첨단산업 발전에 따른 MLCC 수요 확대와 제품 고성능화 추세에 선제 대응하고, 중합부터 필름·고차가공까지 이어지는 일관생산체제를 바탕으로 차세대 고부가가치 제품 개발을 확대할 계획이다.

핵심

  1. 구미 5공장에 MLCC 필름 13·14호기 생산설비 준공
  2. 증설 규모 연산 3억㎡, 기존 설비 포함 총 연산 9억㎡ 생산능력 확보
  3. MLCC 초박막화·정밀 적층을 지원하는 필수 소재
  4. 중합부터 필름·고차가공까지 일관생산체제 기반 차세대 제품 개발 계획
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도레이첨단소재 구미공장, MLCC필름 생산라인 증설 완료

도레이첨단소재가 경북 구미 5공장에서 MLCC용 필름 13·14호기 증설 준공식을 열고 연간 생산능력을 9억㎡로 확대했다고 밝혔다. 이번 13·14호기는 연간 3억㎡ 규모 생산능력을 추가했으며, 기존 설비를 더해 총 9억㎡ 체제를 구축했다. MLCC 필름은 MLCC 제조공정에 쓰이는 필수 소재로, AI·미래 모빌리티 등 산업 발전에 따른 전자기기 소형화·고성능화로 MLCC 수요 증가가 예상된다. 도레이첨단소재는 중합부터 필름 제조, 고차가공까지 이르는 일관생산 체제를 바탕으로 차세대 제품 개발을 확대할 계획이다.

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무라타·이비덴, MLCC·반도체 기판 증설 추진

일본 무라타제작소와 이비덴이 인공지능 서버용 수요 증가에 대응해 MLCC와 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 생산능력을 확대한다. 무라타는 2026회계연도 설비투자 계획을 상향하고 향후 5년간 MLCC 생산능력 확충을 위해 대규모 투자를 하기로 했다. 이비덴은 기후현 가마 공장에 신규 설비투자를 집행해 CPU용 고성능 FC-BGA 생산을 늘리고 2029년부터 순차 가동할 계획이다. 삼성전기와 LG이노텍도 각각 반도체 기판 공장 증설을 진행하고 있어 관련 부품업체 간 경쟁이 확대되고 있다.

ZDNet Korea · 2026.11.01
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무라타, AI 서버용 MLCC 증설에 대규모 투자

무라타가 2026~2030회계연도 5년간 적층세라믹콘덴서(MLCC) 생산능력 확대에 대규모 투자를 하기로 했다. 일본에서는 기존 후쿠이·이즈모 무라타제작소에 이어 오카야마 무라타제작소를 MLCC 생산거점으로 새로 추가해 3개 거점 체제로 확대하고, 태국·필리핀 등 해외 생산시설도 함께 확충한다. 오카야마 거점은 MLCC 생산동을 2027년 4월 착공해 2028년 말 준공하며, 현지 인력도 2030년까지 늘릴 계획이다. 나카지마 노리오 무라타 사장은 AI 서버용 MLCC 수요 증가로 일부 고객 주문을 거절해야 하는 상황이라며 증설 배경을 밝혔다.

디일렉 · 2026.10.30
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삼성전기 AI 서버 MLCC 추가 수주 — 장기공급 비중 확대

삼성전기가 해외 주요 기업과 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 장기 공급계약을 체결했다고 공시했다. 계약 기간은 12월 21일부터 1년간이며, 2026년 공시된 MLCC 장기공급계약 가운데 두 번째로 큰 규모다. 삼성전기는 5월부터 실리콘 캐패시터, AI 서버용 MLCC, 인덕터, FCBGA 등을 중심으로 장기계약을 이어왔고, 현재 50여 개 거래선과 계약을 완료했거나 협의 중이다. AI 서버용 MLCC는 GPU·ASIC 성능 향상에 따른 전력 소모 증가로 수요가 늘고 있으며, 고용량·초소형화와 고온·고전압 내구성이 요구돼 진입장벽이 높은 분야로, 삼성전기는 이 시장에서 40%가 넘는 점유율을 확보하고 있다.

케미컬뉴스 · 2026.10.30
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KICET, 감광성 결정화 유리로 반도체용 유리기판 가공기술 확보

한국세라믹기술원이 하스, 한국항공대, 엘엑스글라스와 공동으로 반도체 패키징용 유리기판에 관통비아(TGV)를 뚫을 수 있는 감광성 결정화 유리 소재와 가공 기술을 개발했다. 자외선을 쬔 뒤 열처리하면 빛을 받은 부분에만 결정이 생겨 화학용액으로 선택적으로 제거해 미세 구멍을 만드는 방식이다. 지름 200㎜급 유리기판 시편을 제작했고 소재의 굴곡강도는 440MPa로 기존 붕규산염 유리의 약 2배였다. 두께 1.5㎜ 기판에 지름 60∼200㎛ 구멍을 완전히 관통시켰으며 앞뒤면 지름 차이가 3㎛에 불과해 정밀 가공이 가능함을 확인했다. 산업통상부 지원을 받아 2028년까지 300㎜급 대면적화와 가공 기술 고도화를 이어갈 계획이다.

전자신문 · 2026.10.29
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원준, AI 데이터센터 전력 수요 대응 SOFC 열처리 장비 공급 확대

원준은 AI 데이터센터 전력 수요 증가에 대응해 고체산화물연료전지(SOFC)와 적층세라믹콘덴서(MLCC)용 고온 소결 열처리 장비 사업을 확대한다. 북미, 유럽, 국내 주요 고객사의 신규 생산라인에 SOFC 소결 설비를 공급하기 위한 기술 협의를 진행 중이며, 수 개월 내 계약 체결 등 성과를 기대하고 있다. 회사는 1200~1500℃ 고온 소결 기술과 독자 PID 제어, 전산유체역학(CFD) 해석 기술로 온도 균일성과 양산 재현성을 확보했으며, 북미·유럽 SOFC·SOEC 업체에 공급 이력도 갖고 있다. MLCC 소성용 롤러 허스 킬른 국산화 경험을 바탕으로 LFP 양극재, 음극재, 전고체 배터리, 희토류 가공 등 첨단소재 열처리 전반으로 사업을 넓힐 계획이다.

전자신문 · 2026.10.26
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