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MLCC 유전체·특수유리·내열 세라믹 — 작은 부품 하나에 들어가는 큰 기술입니다.

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무라타·이비덴, MLCC·반도체 기판 증설 추진

일본 무라타제작소와 이비덴이 인공지능 서버용 수요 증가에 대응해 MLCC와 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 생산능력을 확대한다. 무라타는 2026회계연도 설비투자 계획을 상향하고 향후 5년간 MLCC 생산능력 확충을 위해 대규모 투자를 하기로 했다. 이비덴은 기후현 가마 공장에 신규 설비투자를 집행해 CPU용 고성능 FC-BGA 생산을 늘리고 2029년부터 순차 가동할 계획이다. 삼성전기와 LG이노텍도 각각 반도체 기판 공장 증설을 진행하고 있어 관련 부품업체 간 경쟁이 확대되고 있다.

소식세라믹·유리ZDNet Korea · 2026.11.01

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삼성전기, 서버용 MLCC 장기공급계약 2026년 6건째 체결

삼성전기가 글로벌 대형기업과 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 공급계약을 체결했다고 2026년 10월 6일 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년이며, 이번 계약은 삼성전기가 2026년 들어 체결한 여섯 번째 장기공급계약(LTA)이다. 삼성전기는 2026년 5월부터 AI 서버용 MLCC와 실리콘 캐패시터, 인덕터 등에 대해 잇달아 장기공급계약을 맺어왔다. AI 서버용 MLCC는 고온·고전압 환경에서 장시간 가동해야 해 일반 제품보다 높은 용량과 신뢰성이 요구되며, 서버 랙 기준 최대 60만개가 탑재돼 일반 서버보다 10배 이상 많은 부품이 쓰인다. 삼성전기는 AI 서버용 MLCC 시장에서 40% 이상의 점유율을 확보하고 있으며 다수 글로벌 기업과 추가 공급계약도 논의하고 있다.

뉴시스 · 2026.10.06

Research

세라믹·유리 연구

논문과 연구기관 발표. 원문이 밝힌 한계를 함께 적습니다.

Ceramics · 전자신문

KICET, 감광성 결정화 유리로 반도체용 유리기판 가공기술 확보

한국세라믹기술원이 하스, 한국항공대, 엘엑스글라스와 공동으로 반도체 패키징용 유리기판에 관통비아(TGV)를 뚫을 수 있는 감광성 결정화 유리 소재와 가공 기술을 개발했다. 자외선을 쬔 뒤 열처리하면 빛을 받은 부분에만 결정이 생겨 화학용액으로 선택적으로 제거해 미세 구멍을 만드는 방식이다. 지름 200㎜급 유리기판 시편을 제작했고 소재의 굴곡강도는 440MPa로 기존 붕규산염 유리의 약 2배였다. 두께 1.5㎜ 기판에 지름 60∼200㎛ 구멍을 완전히 관통시켰으며 앞뒤면 지름 차이가 3㎛에 불과해 정밀 가공이 가능함을 확인했다. 산업통상부 지원을 받아 2028년까지 300㎜급 대면적화와 가공 기술 고도화를 이어갈 계획이다.

한계 · 현재 성과는 200㎜급 시편 수준이며 2028년까지 300㎜급 대면적화와 가공 기술 고도화가 과제로 남아있다2026.10.29

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